5月20日訊玻璃基板概念強(qiáng)勢(shì)延續(xù)，沃格光電（603773）、金瑞礦業(yè)（600714）2連板，雷曼光電（300162）、五方光電（002962）沖擊漲停，三超新材（300554）、安彩高科（600207）、德龍激光等跟漲。消息面上，大摩曝出，英偉達(dá)GB200或?qū)⑹褂貌ＡЩ澹挥⑻貭枴⑷?、AMD、蘋(píng)果等大廠此前均表示將導(dǎo)入或探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)。

　　玻璃基板5年內(nèi)滲透率將超50%

　　玻璃基板是PCB基板的最新趨勢(shì)，由英特爾率先發(fā)展，三星蘋(píng)果等公司陸續(xù)支持，而由英偉達(dá)開(kāi)始可能將掀起PCB基板的大變革。

　　英特爾認(rèn)為，玻璃基板將能夠使他們?cè)谛酒隙喾胖?0%的裸片，從而可以塞進(jìn)更多的Chiplet，實(shí)現(xiàn)容納多片硅的超大型系統(tǒng)級(jí)封裝。此外，玻璃基板還有助于提高光刻的焦深，確保半導(dǎo)體制造的精密和準(zhǔn)確。

　　玻璃基板的應(yīng)用不僅限于半導(dǎo)體封裝，還廣泛應(yīng)用于顯示技術(shù)領(lǐng)域，例如液晶顯示玻璃基板，它們是構(gòu)成平板顯示設(shè)備如平板電腦、手機(jī)、電視等的關(guān)鍵組件。

　　據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對(duì)硅基板的替代將加速，預(yù)計(jì)3年內(nèi)玻璃基板滲透率將達(dá)到30%，5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上。

　　作為一種新型的封裝基板材料，它在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用。與傳統(tǒng)的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有一系列顯著的優(yōu)點(diǎn)，具體如下。

　　機(jī)械穩(wěn)定性：玻璃基板的機(jī)械強(qiáng)度遠(yuǎn)高于有機(jī)基板，能夠更好地承受封裝過(guò)程中的高溫，減少翹曲和變形。

　　信號(hào)完整性和路由能力：玻璃基板能提供更好的信號(hào)完整性和信號(hào)路由能力，這對(duì)于高性能處理器的制造至關(guān)重要。

　　互連密度：玻璃基板可以實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，即更緊密的間距，這對(duì)于下一代系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的電力和信號(hào)傳輸至關(guān)重要。

　　此外，還具有熱穩(wěn)定性和環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。

　　盡管玻璃基板具有許多優(yōu)點(diǎn)，但其生產(chǎn)成本目前仍然高于有機(jī)基板，且需要建立一個(gè)完整的生態(tài)系統(tǒng)來(lái)支持其商業(yè)化生產(chǎn)。隨著技術(shù)的進(jìn)步和規(guī)?；a(chǎn)，預(yù)計(jì)未來(lái)玻璃基板的成本將逐漸降低，使其能夠更廣泛地應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。

　　 A股上市公司搶跑布局

　　英偉達(dá)GB200將采用玻璃基板的消息迅速流傳，引起市場(chǎng)廣泛關(guān)注。在互動(dòng)平臺(tái)上，大批投資者就相關(guān)問(wèn)題提問(wèn)，多家公司紛紛透露在TGV(玻璃通孔技術(shù))領(lǐng)域的技術(shù)布局情況。

　　帝爾激光（300776）表示，公司TGV激光微孔設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量訂單，IGBT激光退火設(shè)備及晶圓激光隱切設(shè)備正在研發(fā)中。

　　五方光電的TGV玻璃通孔項(xiàng)目正持續(xù)送樣并進(jìn)行量產(chǎn)線調(diào)試。

　　沃格光電表示擁有TGV載板核心工藝，主要包括玻璃基薄化、雙面PVD銅金屬化以及通孔等。

　　海目星正在TGV技術(shù)上進(jìn)行研發(fā)投入；激光方面，結(jié)合現(xiàn)在主流技術(shù)，公司正在進(jìn)行兩個(gè)工藝路徑的開(kāi)發(fā)，包括激光刻蝕技術(shù)和激光誘導(dǎo)變性技術(shù)。

　　雷曼光電透露，公司與上游合作伙伴合作研發(fā)推出的PM驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)+玻璃基板的創(chuàng)新方案，突破了巨量通孔技術(shù)、厚銅技術(shù)、通孔填銅技術(shù)等關(guān)鍵核心技術(shù)難題。