據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至5月28日收盤(pán)，聯(lián)化科技股票當(dāng)前兩融余額合計(jì)4.40億元；其中，融資余額為4.38億元；融券余額合計(jì)126.5萬(wàn)元。

　　

交易日期	股票名稱	融資	融券	融資融券余額(元)
		余額(元)	余額(元)
2025-05-28	聯(lián)化科技	4.38億	126.5萬(wàn)	4.40億

融資方面，聯(lián)化科技5月28日融資買(mǎi)入2.22億元，融資償還8649萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入1.35億元。

　　

交易日期	股票名稱	融資
		余額(元)	買(mǎi)入額(元)	償還額(元)	凈買(mǎi)入(元)
2025-05-28	聯(lián)化科技	4.38億	2.22億	8649萬(wàn)	1.35億

融券方面，聯(lián)化科技5月28日融券賣出5.97萬(wàn)股，融券償還1700股，融券凈賣出5.80萬(wàn)股。

　　

交易日期	股票名稱	融券
		余額(元)	余量(股)	賣出量(股)	償還量(股)	凈賣出(股)
2025-05-28	聯(lián)化科技	126.5萬(wàn)	16.64萬(wàn)	5.97萬(wàn)	1700	5.80萬(wàn)

備注：本文數(shù)據(jù)來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。