中美半導(dǎo)體巨頭六年糾紛和解
摘要: 據(jù)美國(guó)多家媒體報(bào)道,美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技(Micron)已經(jīng)與福建省晉華集成電路有限公司(簡(jiǎn)稱“福建晉華”)達(dá)成全球和解協(xié)議,兩家公司將在全球范圍內(nèi)各自撤銷對(duì)對(duì)方的起訴,并結(jié)束雙方之間的所有訴訟。該和解意味著,這起源于2016年的,涉及美光科技、聯(lián)華電子和福建晉華三方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)案全部結(jié)束。
據(jù)美國(guó)多家媒體報(bào)道,美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技(Micron)已經(jīng)與福建省晉華集成電路有限公司(簡(jiǎn)稱“福建晉華”)達(dá)成全球和解協(xié)議,兩家公司將在全球范圍內(nèi)各自撤銷對(duì)對(duì)方的起訴,并結(jié)束雙方之間的所有訴訟。該和解意味著,這起源于2016年的,涉及美光科技、聯(lián)華電子和福建晉華三方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)案全部結(jié)束。
晉華






