神工股份：公司半導(dǎo)體8英寸輕摻低缺陷拋光硅片的目標(biāo)客戶群體為國內(nèi)外集成電路制…

時(shí)間： 2025-06-10 16:24:40 來源：互聯(lián)網(wǎng) 作者：佚名

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摘要：消息，神工股份(688233)06月10日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。投資者：請(qǐng)問貴公司硅片供應(yīng)中芯國際和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)嗎？神工股份董秘：尊敬的投資者您好。

　　消息，神工股份(688233)06月10日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。

　　投資者：請(qǐng)問貴公司硅片供應(yīng)中芯國際和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)嗎？

中芯國際

　　神工股份董秘：尊敬的投資者您好。公司半導(dǎo)體8英寸輕摻低缺陷拋光硅片的目標(biāo)客戶群體為國內(nèi)外集成電路制造商，包括中芯國際集成電路制造有限公司等企業(yè)。公司目前正大力推進(jìn)主流硅片在重點(diǎn)客戶中的認(rèn)證工作。感謝您的關(guān)注。

　　以上內(nèi)容為據(jù)公開信息整理，由AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào)），不構(gòu)成投資建議。

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硅片

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