半導(dǎo)體、電子設(shè)備:消費(fèi)電子持續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)關(guān)注
摘要: 上周電子板塊上漲1.92%,在申萬28個(gè)行業(yè)中排名第12,其中光學(xué)元件和LED漲幅居前(均超5%)。我們判斷受三季度傳統(tǒng)旺季的影響,前期電子板塊整體走勢(shì)較好,近期部分未被關(guān)注的細(xì)分子行業(yè)呈現(xiàn)補(bǔ)漲邏輯。
上周電子板塊上漲1.92%,在申萬28個(gè)行業(yè)中排名第12,其【中光學(xué)(002189)、股吧】元件和LED漲幅居前(均超5%)。我們判斷受三季度傳統(tǒng)旺季的影響,前期電子板塊整體走勢(shì)較好,近期部分未被關(guān)注的細(xì)分子行業(yè)呈現(xiàn)補(bǔ)漲邏輯。上周聯(lián)通和電信如期推進(jìn)5G共享共建計(jì)劃,直接利好終端和行業(yè)應(yīng)用,疊加華為和vivo等相繼發(fā)布5G手機(jī),價(jià)格親民,以及更多新的終端產(chǎn)品形態(tài)有望出現(xiàn),我們認(rèn)為圍繞5G商用的電子大行情有望于明年出現(xiàn),建議持續(xù)關(guān)注消費(fèi)電子板塊。半導(dǎo)體方面,5G商用背景下基站和消費(fèi)終端有望刺激新一輪行業(yè)需求,同時(shí)中美貿(mào)易摩擦下國產(chǎn)替代或?qū)⒓铀佼a(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)突破,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)遇明朗。
持續(xù)重點(diǎn)關(guān)注:
【PCB&FPC&CCL】業(yè)績(jī)確定性高,投資周期長(zhǎng):滬電股份/【深南電路(002916)、股吧】/生益科技/華正新材/鵬鼎控股;
【消費(fèi)電子】散熱技術(shù)變化大,精密制造邏輯長(zhǎng),光學(xué)持續(xù)升級(jí):碳元科技/【中石科技(300684)、股吧】/立訊精密/歌爾股份/聞泰科技/水晶光電;
【被動(dòng)元器件】電感行業(yè)格局好,產(chǎn)品形態(tài)持續(xù)升級(jí):【順絡(luò)電子(002138)、股吧】;
【半導(dǎo)體】5G疊加國產(chǎn)替代戰(zhàn)略機(jī)遇:兆易創(chuàng)新/韋爾股份/卓勝微/長(zhǎng)電科技;■蘋果:2019新品發(fā)布,攝影和芯片成亮點(diǎn),AR可獲持續(xù)關(guān)注上周舉辦的蘋果新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)共發(fā)布了iPhone11、iPhone11Pro和iPhone11ProMAX。新款iPhone最大的提升在于攝影和芯片兩面:
iPhone11采用垂直雙攝設(shè)計(jì),1200萬像素;Pro系列采用三攝方案,1200萬像素,廣角+長(zhǎng)焦+超廣角組合。同時(shí),三款新iPhone均搭載了A13仿生芯片,采用機(jī)器學(xué)習(xí)和低功耗設(shè)計(jì),CPU每秒可進(jìn)行1萬次處理,同時(shí)降低功耗,提升手機(jī)性能,提高續(xù)航時(shí)間。此外,iOS13GM確認(rèn)蘋果正在開發(fā)AR頭戴設(shè)備。我們認(rèn)為,雙攝多攝的進(jìn)一步普及有望帶動(dòng)光學(xué)光電子板塊,同時(shí)AR也是未來值得重點(diǎn)關(guān)注的電子板塊新風(fēng)口。
■華為:新機(jī)Mate30系列將于9月19日發(fā)布9月19日,華為將在德國慕尼黑全球首發(fā)Mate30系列新機(jī),除了Mate30、Mate30Pro兩款新機(jī)之外,保時(shí)捷設(shè)計(jì)版本也將一同亮相。
核心配臵上,華為Mate30系列新機(jī)將搭載麒麟9905G芯片,此款芯片采用業(yè)界最先進(jìn)的7nm+EUV工藝制程,首次將5GModem集成到SOC中;攝像方面,新機(jī)采用徠卡四攝,兩顆4000萬像素主攝+一顆800萬像素超廣角鏡頭和一顆ToF鏡頭,比P30Pro多一顆攝像頭。
從蘋果和華為發(fā)布的新機(jī)來看,我們認(rèn)為,多攝的滲透率提高已成必然趨勢(shì),產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)將大大受益。
■半導(dǎo)體:Q2半導(dǎo)體設(shè)備全球出貨額133億美元,同比減少20%國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)9月10日發(fā)布報(bào)告稱,2019年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額133億美元,同比減少20%,環(huán)比減少3%。歐洲和韓國跌幅靠前,分別同比下滑53%和47%。日本市場(chǎng)同比減少39%。中國大陸市場(chǎng)同比減少11%。與此同時(shí),中國臺(tái)灣地區(qū)受臺(tái)積電等廠商的設(shè)備投資活躍推動(dòng)影響,出貨額同比增長(zhǎng)47%。
SEMI今年7月曾發(fā)布預(yù)測(cè),半導(dǎo)體制造設(shè)備2019年的全球銷售額537億美元,同比減少18%,而到2020年,由于存儲(chǔ)器投資市場(chǎng)復(fù)蘇和中國大陸新建及擴(kuò)建工廠,有望達(dá)到588億美元,同比增長(zhǎng)12%。
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