半導(dǎo)體、電子設(shè)備:終端網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)鏈迎機(jī)遇
摘要: 工信部于2019年6月6日正式向運(yùn)營(yíng)商發(fā)放5G商用牌照,標(biāo)志著5G正式步入商用階段。根據(jù)運(yùn)營(yíng)商規(guī)劃,2019年國(guó)內(nèi)5G基站有望達(dá)到10萬(wàn)站,預(yù)計(jì)2020年將進(jìn)入規(guī)模建設(shè)期。終端方面,首批5G手機(jī)已于今
工信部于2019年6月6日正式向運(yùn)營(yíng)商發(fā)放5G商用牌照,標(biāo)志著5G正式步入商用階段。根據(jù)運(yùn)營(yíng)商規(guī)劃,2019年國(guó)內(nèi)5G基站有望達(dá)到10萬(wàn)站,預(yù)計(jì)2020年將進(jìn)入規(guī)模建設(shè)期。終端方面,首批5G手機(jī)已于今年下半年陸續(xù)上市,預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)將向中低端機(jī)型延伸,5G手機(jī)滲透率有望快速提升。
支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn)回顧4G通信網(wǎng)絡(luò)商用早期4G手機(jī)的滲透情況。從4G商用早期手機(jī)出貨量看5G,全球市場(chǎng)方面,瑞典、挪威等歐洲國(guó)家的4G商用從2009年開(kāi)始,但早期發(fā)展較慢。在2010年HTC推出全球首款4G手機(jī)后,4G手機(jī)陸續(xù)上市。到2015年,全球4G手機(jī)出貨量首次超過(guò)3G,滲透率超過(guò)60%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng),2013年12月4G牌照發(fā)放后,4G手機(jī)的滲透率快速提升。2014年,4G手機(jī)出貨量達(dá)到1.7億部,占全年總出貨量的37.9%,到2015年,4G手機(jī)滲透率已經(jīng)達(dá)到80%以上。
5G推動(dòng)新一輪終端創(chuàng)新,換機(jī)帶來(lái)手機(jī)銷(xiāo)量增長(zhǎng)。2019年為5G商用元年,根據(jù)信通院數(shù)據(jù),2019年以來(lái)已有18款5G手機(jī)上市,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)的出貨量已經(jīng)達(dá)到78.7萬(wàn)部。預(yù)計(jì)到2020年底,5G智能手機(jī)將向低端機(jī)型滲透,價(jià)格下探至千元檔,出貨量有望達(dá)到數(shù)千萬(wàn)級(jí)。全球市場(chǎng)看,美、韓及歐洲等主要地區(qū)5G商用已經(jīng)開(kāi)啟,預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)出貨量有望過(guò)億部,并拉動(dòng)全球智能手機(jī)出貨量重回正增長(zhǎng)。5G由于頻率較高,需要支持的頻段數(shù)量增加,導(dǎo)致手機(jī)天線(xiàn)、射頻前端等設(shè)計(jì)制造復(fù)雜度和價(jià)值量的提升。5G手機(jī)處理器、射頻前端的功耗增加,以及外觀(guān)件材質(zhì)變化造成的散熱難度增加,將帶來(lái)散熱屏蔽需求的提升。
5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入規(guī)模建設(shè)期,PCB產(chǎn)業(yè)鏈量?jī)r(jià)齊升。5G由于建網(wǎng)頻段較高,電磁波衰減大,基站覆蓋范圍減小,因此基站的布建密度將提升,有望達(dá)到4G的1.5倍。另外,5G基站架構(gòu)的重構(gòu)帶來(lái)單站用PCB及覆銅板價(jià)值量的提升。5G高帶寬和低時(shí)延的特點(diǎn)導(dǎo)致需要對(duì)RAN網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整,從4G網(wǎng)絡(luò)的BBU、RRU兩級(jí)結(jié)構(gòu)演進(jìn)到CU、DU、AAU三級(jí)結(jié)構(gòu)。
其中,AAU集成天線(xiàn)和射頻處理單元RRU,高頻PCB的使用量大幅增加。
5G高速場(chǎng)景增多也將導(dǎo)致高速PCB用量增加。
投資建議5G終端:5G頻段較高且需要兼容2G、3G、4G,帶來(lái)天線(xiàn)、射頻前端技術(shù)的升級(jí)及散熱屏蔽需求的增加,為產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)增長(zhǎng)機(jī)會(huì),推薦:立訊精密、環(huán)旭電子、信維通信、領(lǐng)益智造,建議關(guān)注:卓勝微、安潔科技;5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè):5G網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模建設(shè)將拉動(dòng)上游PCB、覆銅板等需求,推薦:【深南電路(002916)、股吧】、滬電股份、生益科技、華正新材;5G應(yīng)用方面:5G憑借高速率、低時(shí)延、廣聯(lián)接等特點(diǎn),有望助力自動(dòng)駕駛、VR/AR、遠(yuǎn)程控制等應(yīng)用的快速落地,推薦:歌爾股份、韋爾股份、聯(lián)創(chuàng)電子,建議關(guān)注:水晶光電。
評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)5G終端上市進(jìn)度不達(dá)預(yù)期;5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)度不達(dá)預(yù)期。
5G,4G,有望,提升








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