中國證券網(wǎng)訊 據(jù)外媒4日報道,高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)將其最新款智能手機芯片視為更偏“聯(lián)網(wǎng)設備”(connected device)的芯片。在內(nèi)置計算和通信功能的設備市場生機煥發(fā)之際,高通試圖藉此超越英特爾公司(Intel Corp., INTC)等競爭對手。 　　這家總部設在圣迭戈的電腦芯片生產(chǎn)公司周二在拉斯維加斯消費電子展CES 2017上發(fā)布了最新款高端芯片──驍龍835 (Snapdragon 835)。 　　和前幾代驍龍一樣,新版驍龍包含了升級后的技術,有望逐步改善未來智能手機的性能、推動消費者更新?lián)Q代。除此之外,這款芯片還具有一些特性,用于為擴增實景、虛擬現(xiàn)實功能處理圖像和聲音,再加上續(xù)航更持久的電池壽命、更嬌小的體積,都可能幫助其適用小型聯(lián)網(wǎng)設備。 　　“驍龍835”的潛力體現(xiàn)在聯(lián)網(wǎng)設備上,而非智能手機,這對于高通而言很重要,因為該公司非常依賴手機市場,致使其不得不直面手機發(fā)貨量增速放緩的現(xiàn)實。一些芯片能令手機與蜂窩網(wǎng)絡進行通信,而高通正是這類芯片的最大供貨商之一。 　　近些年來,高通已嘗試多樣化其業(yè)務,向著聯(lián)網(wǎng)設備等與現(xiàn)有芯片客戶相類似的市場拓展。