7月12日晚間，上交所受理沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯源微”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。公司擬募集資金3.78億元，【國(guó)信證券(002736)、股吧】為公司保薦機(jī)構(gòu)。

　　芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法 刻蝕機(jī)），可用于6英寸及以下單晶圓處理（如LED芯片制造環(huán)節(jié)）及8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）。據(jù)悉，公司生產(chǎn)的涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品成功打破國(guó)外廠商壟斷并填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，其中在LED芯片制造及集成電路制造后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)，作為國(guó)內(nèi)廠商主流機(jī)型已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2016年-2018年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.48億元、1.9億元、2.1億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)492.85萬元、2626.81萬元、3047.79萬元。公司選擇第一套上市標(biāo)準(zhǔn)。

　　本次芯源微擬公開發(fā)行不超過2100萬股，擬募資3.78億元，投向高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端晶圓處理設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目。

　　從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，芯源微股權(quán)較為分散，無單一股東通過直接或間接的方式持有公司股權(quán)比例或控制其表決權(quán)超過30%的情形，各方股東無法決定董事會(huì)多數(shù)席位或?qū)具M(jìn)行實(shí)際控制，公司無控股股東和實(shí)際控制人。

　　除公司第一大股東先進(jìn)制造外，其他持有公司5%以上股份的主要股東有中科院沈自所、科發(fā)實(shí)業(yè)、國(guó)科投資、國(guó)科瑞祺及周冰冰。