近日，資本邦了解到，海通證券股份有限公司披露關(guān)于北京通美晶體技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)基本情況表。

　　海通證券股份有限公司(以下簡稱“海通證券”)和北京通美晶體技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“發(fā)行人”、“通美晶體”、“股份有限公司”或“公司”)于2021年4月簽署《北京通美晶體技術(shù)股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》(以下簡稱“《輔導(dǎo)協(xié)議》”)，現(xiàn)將相關(guān)情況予以公示，接受社會各界監(jiān)督。

　　為保證本次輔導(dǎo)質(zhì)量，海通證券會根據(jù)輔導(dǎo)的實(shí)際進(jìn)展情況，適時(shí)修改和補(bǔ)充輔導(dǎo)計(jì)劃與實(shí)施方案。修改和補(bǔ)充情況會在輔導(dǎo)工作備案報(bào)告、輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告中說明。

　　據(jù)通美晶體官網(wǎng)披露，公司主要從事包括砷化鎵、磷化銦等在內(nèi)的Ⅲ-Ⅴ族化合物及單晶鍺半導(dǎo)體襯底材料的制造，產(chǎn)品主要應(yīng)用于無線光纖通訊、紅外光學(xué)、射線及光探測器、航天太陽能等領(lǐng)域，遠(yuǎn)銷到歐洲、美洲、日本、韓國、東南亞、臺灣等地區(qū)。