?。ㄎ?陳辰 編輯/尹哲）眾所周知，芯片制造主要簡(jiǎn)單分為設(shè)計(jì)、制造和封裝三大環(huán)節(jié)。其中，芯片制造是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體被“卡脖子”最重要的環(huán)節(jié)。

　　近年來，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展及國(guó)際形勢(shì)變化，中芯國(guó)際一度成為“全村的希望”。因此，在一路“綠燈”下，中芯國(guó)際順利登上科創(chuàng)板，成為國(guó)內(nèi)晶圓代工第一股。

　　如今，繼中芯國(guó)際之后，第三大晶圓代工企業(yè)——合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”）也擬進(jìn)軍科創(chuàng)板，以實(shí)現(xiàn)多元化發(fā)展。

　　5月11日，晶合集成的首次公開發(fā)行股票招股書（申報(bào)稿）已獲上交所科創(chuàng)板受理，并于6月6日變更為“已問詢”狀態(tài)。

　　招股書顯示，公司擬發(fā)行不超過5.02億股，募集資金120億元，預(yù)計(jì)全部投入位于合肥的12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目。

　　根據(jù)規(guī)劃，募投項(xiàng)目將建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬片/月的晶圓代工生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）。

　　圖源：晶合集成招股書，下同

　　自12英寸晶圓制造一廠投產(chǎn)以來，晶合集成主要從事顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片代工業(yè)務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于液晶面板領(lǐng)域，其中包括電腦、電視和智能手機(jī)等產(chǎn)品。

　　與此同時(shí)，隨著產(chǎn)能持續(xù)抬升以及工藝不斷精進(jìn)，晶合集成的營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。

　　而在這背后，晶合集成的經(jīng)營(yíng)發(fā)展也存在系列風(fēng)險(xiǎn)，其中包括產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較單一、客戶集中度極高、盈利能力不足，以及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目能否達(dá)成預(yù)期業(yè)績(jī)等。

　　因此，盡管自帶“國(guó)內(nèi)第三大晶圓代工企業(yè)”光環(huán)，但晶合集成未來數(shù)年發(fā)展走勢(shì)如何，仍是一個(gè)尚難定論的未知數(shù)。而要實(shí)現(xiàn)多元化及技術(shù)突破，其還需攻堅(jiān)克難、砥礪前行。

　　誕生與發(fā)跡“錯(cuò)配”

　　近十年來，合肥新型顯示產(chǎn)業(yè)異軍突起，加劇了“有屏無芯”的矛盾。同時(shí)，電子信息企業(yè)快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。

　　“大約在2013年左右，家電、平板顯示已經(jīng)作為合肥的支柱產(chǎn)業(yè)，但在尋求轉(zhuǎn)型升級(jí)時(shí)都遇到了同一個(gè)問題——缺‘芯’?！焙戏适邪雽?dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳軍寧教授曾表示。

　　為了解決缺芯問題，合肥市邀請(qǐng)了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的十幾名專家一起參與討論和論證，最終制定了合肥市第一份集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃。

　　基于此，2015年，合肥建投與臺(tái)灣力晶集團(tuán)合作建設(shè)安徽省首家12英寸晶圓代工廠——晶合集成。

　　據(jù)部分媒體報(bào)道，這一項(xiàng)目旨在解決京東方的面板驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)問題。

　　晶合集成合肥12英寸晶圓代工廠

　　根據(jù)總體規(guī)劃，晶合集成將在合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，建置四座12寸晶圓廠。其中一期投資128億元，制程工藝為150nm、110nm以及90nm。

　　至于力晶達(dá)成合作的重要原因，是其當(dāng)時(shí)遭遇了產(chǎn)能過剩危機(jī)重創(chuàng)，便致力于從動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)芯片（DRAM）廠商轉(zhuǎn)型為芯片代工企業(yè)。

　　2017年10月，晶合集成的顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。這是安徽省第一座12寸晶圓代工廠，也是安徽省首個(gè)超百億級(jí)集成電路項(xiàng)目。

　　隨后，晶合集成的產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)迅速爬升。招股書顯示，2018年至2020年（下稱“報(bào)告期內(nèi)”），公司產(chǎn)能分別為7.5萬片/年、18.2萬片/年和26.6萬片/年，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)88.59%。

　　與此同時(shí)，其產(chǎn)品也迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。據(jù)央視報(bào)道稱，2020年占全球出貨量20%的手機(jī)、14%的電視機(jī)和7%的筆記本電腦，采用的都是晶合集成的驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品。

　　對(duì)于近五年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展的原因，晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智曾總結(jié)為，首先是“選對(duì)合作伙伴很重要”，以及公司對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)判斷正確、不間斷的投資和新冠疫情帶來的“紅利”。

　　但稍顯“遺憾”的是，報(bào)告期內(nèi)，晶合集成向境外客戶銷售收入分別為2.15億元、4.68億元和12.63億元，占當(dāng)期總營(yíng)收比例為98.59%、87.69%、83.51%。

　　其中，鑒于公司的臺(tái)灣“背景”及相關(guān)資源，晶合集成的境外客戶中中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)客戶占比頗高。

　　這也就是說，京東方并沒有大量采購(gòu)晶合集成的面板驅(qū)動(dòng)芯片。業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)驅(qū)動(dòng)芯片仍以進(jìn)口為主。2019年，京東方驅(qū)動(dòng)芯片采購(gòu)額為60億元，國(guó)產(chǎn)化率還不到5%，可見配套差距之大。

　　此外，晶合集成依賴境外市場(chǎng)同時(shí)，還存在客戶集中度極高的問題。

　　報(bào)告期內(nèi)，其源自前五大客戶的收入占總營(yíng)收比例均約九成。其中，2019年和2020年，公司過半總營(yíng)收來自第一大客戶。這顯然對(duì)公司的議價(jià)能力和穩(wěn)定經(jīng)營(yíng)不利。

　　國(guó)資臺(tái)資加持主控

　　誠(chéng)然，如蔡國(guó)智所言，晶合集成的快速成長(zhǎng)的確得益于“不間斷的投資”。

　　2015年5月12日，合肥市國(guó)資委發(fā)文同意合肥建投組建全資子公司晶合有限（晶合集成前身），注冊(cè)資本為1000萬元。

　　成立之初，晶合有限僅有合肥建投一個(gè)股東。隨后，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及合肥電子信息產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展情況下，公司決定大搞建設(shè)。

　　2018年10月，晶合有限增資，合肥芯屏、力晶科技入股。具體股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶科技持股41.28%。

　　后來經(jīng)過數(shù)次減資、增資，晶合有限于2020年11月正式整體變更設(shè)立為股份公司，即晶合集成。

　　截至招股書簽署日，合肥建投直接持有發(fā)行人31.14%股份，并通過合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合計(jì)占有52.99%股份。而力晶科技的持股比例降至27.44%。

　　值得一提，合肥市國(guó)資委持有合肥建投100%的股權(quán)，因而為晶合集成的實(shí)際控制人。

　　那么，多次出現(xiàn)且持股一度占優(yōu)的力晶科技是什么來頭？

　　資料顯示，力晶科技是一家1994年注冊(cè)在中國(guó)臺(tái)灣的公司。經(jīng)過業(yè)務(wù)重組，其于2019年將其晶圓代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓至力積電，并持有力積電26.82%的股權(quán)，成為控股型公司。

　　得益于力晶科技的較強(qiáng)勢(shì)“助攻”，力積電的晶圓代工業(yè)務(wù)迅速實(shí)現(xiàn)位居世界前列。

　　調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)估，力積電2020年前三季度營(yíng)收2.89億美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，領(lǐng)先另一家臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)——世界先進(jìn)一個(gè)名次。

　　而除了力晶科技和合肥市國(guó)資委之外，晶合集成還曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投資者。

　　其中，美的集團(tuán)旗下的美的創(chuàng)新持有晶合集成5.85%股權(quán)。而持股0.12%的中金公司則是晶合集成此次IPO的保薦機(jī)構(gòu)。

　　不過，證監(jiān)會(huì)及滬深交易所今年初發(fā)布公告顯示，申報(bào)前12個(gè)月內(nèi)產(chǎn)生的新股東將被認(rèn)定為突擊入股，且上述新增股東應(yīng)當(dāng)承諾所持新增股份自取得之日起36個(gè)月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。

　　鑒于晶合集成的申報(bào)稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的創(chuàng)新、海通創(chuàng)新等12家股東均屬于突擊入股，才搭上了晶合集成奔赴上市的列車。

　　對(duì)此，晶合集成解釋稱，股東入股是正常的商業(yè)行為，是對(duì)公司前景的長(zhǎng)期看好。

　　“上述公司/企業(yè)已承諾取得晶合集成股份之日起36個(gè)月內(nèi)不轉(zhuǎn)讓或者委托他人管理在本次發(fā)行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購(gòu)在本次發(fā)行上市前直接或間接持有的晶合集成股份?！?/p>

　　經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)

　　背靠有半導(dǎo)體技術(shù)基因的力晶科技，以及資金雄厚且自帶官方背書的合肥建投，晶合集成近年來在營(yíng)收方面有較明顯增長(zhǎng)。

　　報(bào)告期內(nèi)，晶合集成的營(yíng)業(yè)收入分別為2.18億、5.34億和15.12億元人民幣，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)163.55%。

　　其中，2020年，疫情刺激全球宅經(jīng)濟(jì)、遠(yuǎn)距經(jīng)濟(jì)等需求大舉攀升，而半導(dǎo)體作為科技產(chǎn)品的基礎(chǔ)元件也自然受惠。因此，晶合集成的業(yè)績(jī)同比大增達(dá)183.1%。

　　美國(guó)調(diào)研咨詢機(jī)構(gòu)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)顯示，按照2020年的銷售額排名，晶合集成已成為中國(guó)大陸收入第三大的晶圓代工企業(yè)，僅次于中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體。

　　值得注意，這一排名不包含在大陸設(shè)廠的外資控股企業(yè)，也不包含IDM半導(dǎo)體企業(yè)。

　　不過，相比業(yè)內(nèi)可比公司的經(jīng)營(yíng)狀況，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯國(guó)際營(yíng)收274.71億元，華虹半導(dǎo)體營(yíng)收62.72億元，分別是晶合集成的18倍及4倍以上。

　　另一方面，晶合集成已經(jīng)搭建了150nm至55nm制程的研發(fā)平臺(tái)，涵蓋DDIC（面板驅(qū)動(dòng)）、CIS（圖像傳感器）、MCU（微控制）、PMIC（電源管理）、E-Tag（電子標(biāo)簽）、Mini LED及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。

　　但公司的市場(chǎng)拓展及經(jīng)營(yíng)高度依賴DDIC晶圓代工服務(wù)，因而主營(yíng)業(yè)務(wù)極為單一。

　　報(bào)告期內(nèi)，晶合集成DDIC晶圓代工服務(wù)收入，分別為2.18億元、5.33億元、14.84億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為99.96%、99.99%、98.15%。

　　然而，正因如此，晶合集成預(yù)計(jì)，如果未來CIS和MCU等產(chǎn)品量產(chǎn)以及更先進(jìn)制程落地，企業(yè)的收入和產(chǎn)能還有機(jī)會(huì)迎來新一波增長(zhǎng)。

　　目前，晶合集成在12英寸晶圓代工量產(chǎn)方面已積累了比較成熟的經(jīng)驗(yàn)，但工藝主要為150nm、110nm和90nm制程節(jié)點(diǎn)。

　　其中，90nm制程是業(yè)內(nèi)DDIC類產(chǎn)品最為主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC產(chǎn)品服務(wù)也逐漸成為晶合集成的主營(yíng)業(yè)務(wù)。

　　報(bào)告期內(nèi)，晶合集成90nm制程類產(chǎn)品收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)652.15%，占營(yíng)收比重從2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。這一定程度上體現(xiàn)其收入結(jié)構(gòu)正在優(yōu)化。

　　此外，晶合集成正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)研發(fā)，預(yù)計(jì)之后會(huì)在55nm制程產(chǎn)品研究中投入15.6億元人民幣，以推進(jìn)先進(jìn)制程的收入轉(zhuǎn)化。

　　另據(jù)招股書透露，2021年，90nmCIS產(chǎn)品及110nmMCU產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；55nm的觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片平臺(tái)已與客戶合作，計(jì)劃在2021年10月量產(chǎn)。而55nm邏輯芯片平臺(tái)預(yù)計(jì)于2021年12月開發(fā)完成，并導(dǎo)入客戶流片。

　　基于此，晶合集成的企業(yè)版圖未來確有望進(jìn)一步擴(kuò)充，而營(yíng)業(yè)收入也勢(shì)必會(huì)有不同程度的增加。

　　盈利毛利“滿盤皆負(fù)”

　　雖然持續(xù)增收，但作為半導(dǎo)體行業(yè)新晉企業(yè)，晶合集成要實(shí)現(xiàn)盈利并不容易。由于設(shè)備采購(gòu)?fù)度脒^大，以及每年產(chǎn)生大量折舊費(fèi)用等因素，晶合集成近年來凈利潤(rùn)一直在虧損。

　　報(bào)告期內(nèi)，晶合集成歸母凈利潤(rùn)分別為-11.91億元、- 12.43億元和-12.58億元?？鄢墙?jīng)常性損益后歸母凈利潤(rùn)分別為-12.54億元、-13.48億元和-12.33億元，三年扣非凈利潤(rùn)合計(jì)為-38.35億元。

　　截至2020年12月31日，公司經(jīng)審計(jì)的未分配利潤(rùn)達(dá)-43.69億元。

　　對(duì)此，在招股書中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損及持續(xù)虧損的風(fēng)險(xiǎn)”提示，并稱“預(yù)計(jì)首次公開發(fā)行股票并上市后，公司短期內(nèi)無法進(jìn)行現(xiàn)金分紅，對(duì)投資者的投資收益造成一定影響?！?/p>

　　另一方面，為滿足產(chǎn)能擴(kuò)充需求，晶合集成持續(xù)追加生產(chǎn)設(shè)備等資本性投入，折舊、 攤銷等固定成本規(guī)模較高。這使得其在產(chǎn)銷規(guī)模尚有限的情況下產(chǎn)品毛利率較低。

　　報(bào)告期各期，晶合集成的產(chǎn)品綜合毛利分別為-6.02億元、-5.37億元及-1.29億元，綜合毛利率則分別為-276.55%、-100.55%與-8.57%。

　　與行業(yè)可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且遠(yuǎn)低于可比公司毛利率的平均值。

　　值得一提，同期臺(tái)積電的毛利率遙遙領(lǐng)先。而在大陸的半導(dǎo)體代工企業(yè)中，中芯國(guó)際及【華潤(rùn)微(688396)、股吧】的毛利率均低于平均值，僅有華虹半導(dǎo)體于2018年和2019年略高于平均值。

　　不過，隨著產(chǎn)銷規(guī)模逐步增長(zhǎng)且規(guī)模效應(yīng)使得單位成本快速下降，晶合集成的毛利率與可比公司均值的差距正在快速縮短。2020年，其綜合毛利率已大幅改善至-8.57%。

　　與此同時(shí)，晶合集成各制程產(chǎn)品的毛利率也在持續(xù)改善。

　　招股書顯示，2020年，公司150nm制程產(chǎn)品毛利已實(shí)現(xiàn)扭負(fù)為正，而110nm及150nm制程產(chǎn)品毛利率，相對(duì)優(yōu)于90nm制程產(chǎn)品的毛利率。其主要原因?yàn)?0nm制程產(chǎn)品工藝流程較為復(fù)雜，固定成本分?jǐn)偙壤^高。

　　晶合集成似乎對(duì)未來盈利很有信心，在招股書中稱“主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率雖然連年為負(fù)，但呈現(xiàn)快速改善趨勢(shì)... 未來規(guī)模效應(yīng)的增強(qiáng)有望使得公司盈利能力進(jìn)一步改善?！?/p>

　　其實(shí)早在去年底，晶合集成就定下四大戰(zhàn)略目標(biāo)：即在“十四五”開局之年，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能達(dá)到10萬片、科創(chuàng)板上市、三廠啟動(dòng)以及企業(yè)盈利。不難看出其對(duì)實(shí)現(xiàn)盈利的重視。

　　但是，參考近三年利潤(rùn)總額和凈利潤(rùn)，并未看出晶合集成的虧損有明顯好轉(zhuǎn)趨勢(shì)。更有行業(yè)人士稱，“由于每年設(shè)備折舊費(fèi)用可能吃掉大部分利潤(rùn)，收回成本可能要?dú)v時(shí)數(shù)年?！?/p>

　　技術(shù)研發(fā)依賴“友商”

　　毋庸置疑，晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)和資本密集型行業(yè)，除需大量資本運(yùn)作外，對(duì)研發(fā)能力要求也極高?？梢哉f，研發(fā)能力的強(qiáng)弱直接決定了企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　一般來說，半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)能力，主要通過研發(fā)費(fèi)用投入占總收入比例、研發(fā)人員占總?cè)藛T比例、科研成果轉(zhuǎn)化率等評(píng)判。

　　首先，在研發(fā)費(fèi)用投入方面。近年來，盡管一直“入不敷出”，但晶合集成的研發(fā)投入總額依然保持著較快上漲。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用分別為1.31億元、1.70億元及2.45億元。然而，鑒于營(yíng)業(yè)額的更快速增長(zhǎng)，其研發(fā)投入占比則出現(xiàn)持續(xù)下滑，分別為60.28%、31.87%及16.18%。

　　不過，目前晶合集成的研發(fā)費(fèi)用率仍高于同行業(yè)的平均水平。這主要是因其處于快速發(fā)展階段，收入規(guī)模較可比公司相對(duì)較低，但研發(fā)投入維持在較高強(qiáng)度。

　　其次，在研發(fā)人員投入方面。 報(bào)告期各期末，晶合集成研發(fā)人員數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)，分別為119人、207人和280人， 占員工總數(shù)比例分別為9.47%、15.16%和16.81%。

　　相比之下，截至2020年12月31日，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微研發(fā)人員分別為2335人、未知、697人，占總?cè)藛T比例分別為13.5%、未知、7.7%。

　　由此可見，晶合集成的研發(fā)人員占比超過已知的中芯國(guó)際和華潤(rùn)微，但在研發(fā)人員總數(shù)量上仍遜色不少。

　　另招股書顯示，晶合集成現(xiàn)有5名核心技術(shù)人員，分別為蔡輝嘉（總經(jīng)理）、詹奕鵬（副總經(jīng)理）、 邱顯寰（副總經(jīng)理）、張偉墐（N1 廠廠長(zhǎng)）、李慶民（協(xié)理兼技術(shù)開發(fā)二處處長(zhǎng)）。

　　然而，根據(jù)背景信息介紹，5名核心技術(shù)人員全部為臺(tái)灣籍人士，而且除了詹奕鵬外，其余4人均曾任職于力晶科技。這說明晶合集成的核心技術(shù)研發(fā)極為依賴力晶科技。

　　另外，在科研成果轉(zhuǎn)化方面。截至2020年12月31日，晶合集成及其子公司擁有境內(nèi)專利共計(jì)54項(xiàng)，境外專利共計(jì)44項(xiàng)， 形成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專利共71項(xiàng) 。

　　在行業(yè)可比公司方面，中芯國(guó)際僅2020年內(nèi)便新增申請(qǐng)發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、布圖設(shè)計(jì)權(quán)總計(jì)991項(xiàng)，新增獲得數(shù)1284項(xiàng)；累計(jì)申請(qǐng)數(shù)17973項(xiàng)，獲得數(shù)12141項(xiàng)；

　　華虹半導(dǎo)體2020年申請(qǐng)專利576項(xiàng)，累計(jì)獲得中美發(fā)明授權(quán)專利超過3600項(xiàng)；

　　華潤(rùn)微2020年已獲授權(quán)并維持有效的專利共計(jì)1711項(xiàng)，其中境內(nèi)專利1492項(xiàng)、境外專利219項(xiàng)。

　　可以看出， 中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微擁有的專利均超過了1000項(xiàng)，大幅領(lǐng)先于不足百項(xiàng)的晶合集成。

　　當(dāng)然，對(duì)成立較短的半導(dǎo)體企業(yè)來說，這是必然會(huì)遭遇的問題之一。但要加強(qiáng)技術(shù)專利的積累及實(shí)現(xiàn)追趕，晶合集成還有很長(zhǎng)的路要走。

　　募資百億轉(zhuǎn)型多元化

　　近年來，隨著全球信息化和數(shù)字化持續(xù)發(fā)展，新能源汽車、人工智能、消費(fèi)及工業(yè)電子、移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興領(lǐng)域的快速成長(zhǎng)，帶動(dòng)了全球集成電路和晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。

　　為抓住產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機(jī)及進(jìn)一步爭(zhēng)取行業(yè)有力地位，晶合集成自2020開始便積極謀劃在科創(chuàng)板上市，預(yù)計(jì)在2021年下半年完成。而這一時(shí)程較原計(jì)劃提早了一年。

　　具體而言，本次科創(chuàng)板IPO，晶合集成擬公開發(fā)行不超過約5.02億股，占公司發(fā)行后總股本的比例不超過25%，同時(shí)計(jì)劃募集資金120億元。據(jù)此，公司估值為480億元。

　　截至6月11日，科創(chuàng)板受理企業(yè)總數(shù)已達(dá)575家，其中僅9家公司擬募資超過100億元。也就是說，晶合集成的募資規(guī)模已進(jìn)入科創(chuàng)板受理企業(yè)前十。

　　在用途方面，公司的募集資金將全部投入12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資約為165億元，其中建設(shè)投資為155億元，流動(dòng)資金為10億元。

　　如果募集資金不足以滿足全部投資，晶合集成計(jì)劃通過銀行融資等方式獲取補(bǔ)足資金缺口。

　　根據(jù)規(guī)劃，二廠項(xiàng)目將建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線。其中，產(chǎn)品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）等，主要面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域。

　　在圖像傳感器技術(shù)方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像傳感器技術(shù)的開發(fā)，未來將進(jìn)一步將圖像傳感器技術(shù)推進(jìn)至55nm，并于二廠導(dǎo)入量產(chǎn)；

　　在電源管理芯片技術(shù)方面，晶合集成計(jì)劃在現(xiàn)有90nm技術(shù)平臺(tái)基礎(chǔ)上進(jìn)一步開發(fā)BCD工藝平臺(tái)，輔以IP驗(yàn)證、模型驗(yàn)證、模擬仿真等構(gòu)建90nm電源管理芯片平臺(tái)，并于二廠導(dǎo)入量產(chǎn)；

　　在顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片方面，晶合集成已在現(xiàn)有的90nm觸控與顯示驅(qū)動(dòng)芯片平臺(tái)基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升工藝制程能力，將技術(shù)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至55nm。

　　招股書顯示，12英寸晶圓制造二廠的項(xiàng)目進(jìn)度為：2021年3月，潔凈室開始裝設(shè)；8月，土建及機(jī)電安裝完成及工藝設(shè)備開始搬入；12月，達(dá)到3萬片/月的產(chǎn)能。

　　此外，2022年3月，即項(xiàng)目啟動(dòng)建設(shè)一周年，達(dá)到3萬片/月的滿載產(chǎn)能。同年，晶合集成還將裝設(shè)一條40nmOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片微生產(chǎn)線。

　　未來，隨著項(xiàng)目逐步推進(jìn)建設(shè)及產(chǎn)能落地，晶合集成將繼續(xù)堅(jiān)持當(dāng)前的戰(zhàn)略規(guī)劃：

　　依托合肥平板顯示、汽車電子、家用電器等產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，結(jié)合不同產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及產(chǎn)品需求，形成顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感、微控制器、電源管理（“顯 像 微 電”）四大特色工藝的產(chǎn)品線。

　　結(jié)語

　　依托臺(tái)灣技術(shù)團(tuán)隊(duì)及合肥的國(guó)有資本等，晶合集成成立僅五年就成為了全球重要的顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片代工廠商，并且劍指顯示器驅(qū)動(dòng)芯片代工市占率第一桂冠。

　　這樣的成就對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)來說，實(shí)屬難能可貴。但長(zhǎng)年押寶在“一根稻草”上，晶合集成的經(jīng)營(yíng)發(fā)展無疑潛在較多重大風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)及國(guó)際形勢(shì)變化等外部壓力也越來越大。

　　晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶科技和力積電等公司任職。

　　對(duì)此，晶合集成近年來正致力于推動(dòng)企業(yè)轉(zhuǎn)型，并制定了詳細(xì)的三年發(fā)展計(jì)劃。2020年7月，晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智接受問芯Voice采訪時(shí)，曾透露了公司的具體戰(zhàn)略規(guī)劃：

　　2021年：目標(biāo)是營(yíng)收要倍增至30億，公司必須開始獲利賺錢，同時(shí)要完成N2建廠、產(chǎn)品多元化以及科創(chuàng)板IPO上市；

　　2022年：目標(biāo)是N2廠正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，公司營(yíng)收突破50億元大關(guān)，并維持穩(wěn)定獲利；

　　2023年：目標(biāo)是單月產(chǎn)能要達(dá)到7.5萬片，公司營(yíng)收達(dá)70億，并且開始規(guī)劃N3和N4廠房的建設(shè)。

　　但在清晰的目標(biāo)背后，晶合集成不可避免的面臨一系列挑戰(zhàn)。

　　比如現(xiàn)階段半導(dǎo)體代工行業(yè)“馬太效應(yīng)”愈發(fā)明顯，晶合集成要如何扭轉(zhuǎn)劣勢(shì)或突圍？在現(xiàn)有企業(yè)規(guī)模及相關(guān)儲(chǔ)備下，其多元化戰(zhàn)略是否還能順利推進(jìn)并攻下市場(chǎng)？

　　此外，由于客戶主要在境外，公司要如何真正提高關(guān)鍵國(guó)產(chǎn)芯片的自給率？

　　基于此，即便科創(chuàng)板上市成功，晶合集成還需要克服諸多問題及困難，其中包括改善盈利、升級(jí)工藝、募集資本、招攬人才、推進(jìn)多元化及應(yīng)對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)等等。

　　至于本次募資的12英寸晶圓代工項(xiàng)目是否能達(dá)到預(yù)期業(yè)績(jī)，以及相關(guān)戰(zhàn)略未來是否能卓有成效落地，從而改善當(dāng)前的系列問題，促使晶合集成進(jìn)一步壯大乃至真正崛起，且拭目以待！