8月17日晚間，據(jù)證監(jiān)會(huì)發(fā)布，科創(chuàng)板擬上市企業(yè)盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛美股份”)顯示注冊(cè)生效。

　　公開(kāi)資料顯示，盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司前身為盛美有限，于2005年由其控股股東美國(guó)ACMR在上海成立。在A(yíng)CMR前期研發(fā)形成的半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上，以盛美股份為主體繼續(xù)開(kāi)展相關(guān)技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)工作。面對(duì)占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備主要市場(chǎng)份額的國(guó)外廠(chǎng)商，盛美股份采取差異化策略，以全球獨(dú)創(chuàng)的SAPS兆聲波清洗技術(shù)率先取得海力士產(chǎn)品驗(yàn)證，并于2011年正式取得訂單。其后，盛美股份相繼研發(fā)了全球獨(dú)創(chuàng)的TEBO及Tahoe清洗設(shè)備。

　　除半導(dǎo)體清洗設(shè)備外，公司亦積極優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，先后研發(fā)并實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、半導(dǎo)體拋銅設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備等。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)選出的2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)，盛美股份名列第三。根據(jù)平安證券報(bào)告顯示，2019年公司占全球份額已達(dá)到3%，公司在國(guó)際化方面已有布局。

　　相較于國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，盛美股份除了差異化的技術(shù)與產(chǎn)品，同時(shí)也具備在原材料采購(gòu)、研發(fā)和生產(chǎn)成本方面的本地優(yōu)勢(shì)。公司已與長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、SK海力士、【中芯國(guó)際(688981)、股吧】、合肥長(zhǎng)鑫、士蘭微、長(zhǎng)電科技、通富微電等國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)形成了較為穩(wěn)定的合作關(guān)系，在地域上更接近國(guó)內(nèi)客戶(hù)，能提供更快捷、更經(jīng)濟(jì)的技術(shù)支持與客戶(hù)維護(hù)。盛美股份最近也推出了晶圓邊緣清洗設(shè)備，同時(shí)還繼續(xù)開(kāi)發(fā)多款新的清洗設(shè)備，預(yù)計(jì)未來(lái)可覆蓋更多的工藝步驟。

　　公司方面表示，將堅(jiān)實(shí)核心技術(shù)為骨，差異化產(chǎn)品布局為翼。本次擬登陸科創(chuàng)板，其意義不僅在于加快公司躋身綜合性國(guó)際集成電路裝備企業(yè)第一梯隊(duì)的進(jìn)程，更是為將來(lái)的全球化競(jìng)爭(zhēng)提供更多可能性。