近期，研究機構(gòu)IDC調(diào)高了對全球半導(dǎo)體市場的展望，預(yù)計2024年實現(xiàn)收入6328億美元，同比增長20.2%。

　　從國內(nèi)半導(dǎo)體市場來看，進入2023年第三季度，下游消費電子回暖等信號已經(jīng)逐步向產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，整體盈利端改善?？苿?chuàng)板109家半導(dǎo)體公司七成單季度營業(yè)收入環(huán)比增長，四成單季度凈利潤環(huán)比增長，16家公司凈利潤環(huán)比增長超50%，整體庫存周轉(zhuǎn)效率提升。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，隨著手機、可穿戴設(shè)備、存儲器需求復(fù)蘇，生成式人工智能不斷發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈庫存趨于健康化，產(chǎn)能利用率穩(wěn)步恢復(fù)，行業(yè)整體有望迎來觸底反彈。

　　芯片設(shè)計板塊盈利持續(xù)改善

　　受消費電子終端補庫存影響，設(shè)計板塊已可明顯觀察到結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇，手機、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等射頻前端芯片、顯示驅(qū)動芯片、數(shù)字SoC、圖像傳感器需求觸底回升。

　　公司層面來看，唯捷創(chuàng)芯第三季度單季度實現(xiàn)營收7.2億元，環(huán)比增長26%；實現(xiàn)凈利潤0.58億元，環(huán)比增長365%。公司從事射頻前端芯片和模組的研發(fā)、設(shè)計，下游主要為智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等。根據(jù)公告，公司新一代低壓版本L-PAMiF產(chǎn)品取得國產(chǎn)突破并大規(guī)模出貨，增厚公司業(yè)績，公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)也由2022年末234天下降為209天。

　　恒玄科技2023年前三季度實現(xiàn)營收16億元，同比增長34%；第三季度單季度實現(xiàn)營收6.54億元，環(huán)比增長24%，實現(xiàn)凈利潤0.69億元，環(huán)比增長37%。公司主要從事智能音頻SoC芯片設(shè)計，下游主要為智能耳機、手表等。隨著智能可穿戴和智能家居行業(yè)終端市場恢復(fù)，公司下游客戶需求不斷增長。

　　Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，今年10月份，華為手機銷量同比大增83%，小米增長33%，中國市場的智能手機銷量與去年同期相比增長11%。智能汽車領(lǐng)域，此前華為余承東稱，問界M5已累計交付12萬臺。

　　半導(dǎo)體制造板塊現(xiàn)回暖跡象

　　制造板塊，半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績依舊亮眼。國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，10月份，隨著市場需求逐步恢復(fù)，新舊動能加快轉(zhuǎn)換，半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)增加值同比增長33.9%。科創(chuàng)板12家半導(dǎo)體設(shè)備公司2023年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入158億元，同比增長33%；實現(xiàn)凈利潤35億元，同比增長25%。三季度末，拓荊科技、中微公司、華海清科合同負債均超過10億元，反映公司在手訂單充足。同時設(shè)備、材料、零部件的長期國產(chǎn)化邏輯不變。

　　在更加靠近終端市場的封測環(huán)節(jié)，復(fù)蘇跡象也已出現(xiàn)?？苿?chuàng)板封測公司第三季度環(huán)比營收增長13%，以頎中科技、匯成股份為代表的先進封裝自今年以來逐季改善趨勢顯著。頎中科技第三季度單季度營收同比增長73%、環(huán)比增長21%，凈利潤同比增長86%、環(huán)比增長34%。匯成股份隨著下游庫存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求逐步復(fù)蘇影響，自2023年3月起顯示驅(qū)動芯片市場快速回暖，封測需求快速提升。

　　晶圓代工領(lǐng)域，下半年消費電子補庫存驅(qū)動三季度需求出現(xiàn)回暖跡象，中芯國際第三季度營收環(huán)比增長約6%，消費電子下游繼續(xù)拉動公司出貨量增長，產(chǎn)能利用率從今年一季度不足70%已恢復(fù)至近80%。晶合集成第三季度實現(xiàn)營收20.47億元，環(huán)比增長9%，公司表示，第四季度以來產(chǎn)能利用率維持高位，預(yù)計第四季度綜合毛利率環(huán)比將有所改善。

　　存儲芯片、人工智能點燃新發(fā)展引擎

　　受消費電子補庫存、漲價預(yù)期提前補庫存等因素拉動，科創(chuàng)板內(nèi)存接口芯片公司瀾起科技第三季度實現(xiàn)營收5.98億元，環(huán)比增長18%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.52億元，環(huán)比增長145%；在提價帶動下，公司第三季度毛利率64.80%，逐季提升，較第一季度提升11.51%。在存貨管理方面，公司第三季度末存貨賬面價值6.33億元，逐季降低，較第一季度末減少22.75%，顯示明顯修復(fù)勢頭。據(jù)報道，三星四季度將NAND芯片提價10%-20%，并決定明年一季度、二季度逐季調(diào)漲20%，而四季度手機DRAM環(huán)比漲幅預(yù)估擴大至11%-25%。

　　11月28日，長鑫存儲正式推出首款LPDDR5存儲芯片，實現(xiàn)國產(chǎn)零突破；同時近日大基金二期等聯(lián)合向長鑫增資390億元用于擴產(chǎn)，國產(chǎn)化進程加快預(yù)計將帶來半導(dǎo)體設(shè)備、材料、封測產(chǎn)業(yè)鏈更大的向上空間。

　　另一方面，生成式人工智能發(fā)展也推高了端側(cè)人工智能以及AI服務(wù)器等需求，新發(fā)展引擎帶動行業(yè)加速發(fā)展。AI芯片公司寒武紀-U第三季度歸母凈利潤縮虧約9%，毛利率也提升至66%。同時公司新推出股權(quán)激勵方案，設(shè)定2024年營收11億元考核目標，遠高于2022年7.29億元營收規(guī)模。

　　國產(chǎn)CPU龍頭海光信息亦實現(xiàn)不錯業(yè)績，第三季度實現(xiàn)凈利潤2.24億元，同比增長約27%。

　　另外AI算力也推升了HBM(高帶寬存儲器)市場，進而提升先進封裝工藝需求，并將帶來設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)鏈的巨大空間。