今年6月19日，“科創(chuàng)板八條”提出探索建立“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認定標(biāo)準(zhǔn)，支持科創(chuàng)板公司再融資募集資金用于研發(fā)投入。時隔近4個月，這一認定標(biāo)準(zhǔn)正式落地。10月11日，上交所發(fā)布《上海證券交易所發(fā)行上市審核規(guī)則適用指引第6號——輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入認定標(biāo)準(zhǔn)(試行)》(下稱《指引》)。其中，《指引》明確了科創(chuàng)板上市公司再融資適用“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”的范圍、具體認定標(biāo)準(zhǔn)、中介機構(gòu)核查要求、信息披露要求和募集資金監(jiān)管要求等具體事項。

　　“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認定標(biāo)準(zhǔn)出臺

　　2018年11月9日，證監(jiān)會修訂發(fā)布《發(fā)行監(jiān)管問答——關(guān)于引導(dǎo)規(guī)范上市公司融資行為的監(jiān)管要求》，首次提出再融資補充流動資金和償還債務(wù)的比例不得超過募集資金總額的30%。根據(jù)《證券期貨法律適用意見第18號》(下稱《18號意見》)，具有輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入特點的科創(chuàng)板上市公司，再融資募集資金用于補充流動資金和償還債務(wù)的比例可超過募集資金總額的30%。

　　此后，募集資金補流比例便一直是監(jiān)管層關(guān)注的重點之一。目前，已有5家科創(chuàng)板上市公司進行了探索。

　　本次《指引》對“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”企業(yè)的認定標(biāo)準(zhǔn)進行了明確量化。根據(jù)《指引》，被認定同時具有“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”特點的科創(chuàng)板公司，再融資時募集資金投向不再受“30%的補流比例”限制，但超過30%的部分明確為“只可用于主營業(yè)務(wù)相關(guān)的研發(fā)投入”。此外，本次募投項目屬于符合國家重大戰(zhàn)略支持方向，用于研發(fā)突破關(guān)鍵核心技術(shù)的，可以在充分論證后適用《18號意見》第五條中關(guān)于募集資金用于補充流動資金和償還債務(wù)的比例超過募集資金總額的30%的相關(guān)規(guī)定。

　　自2018年再融資新規(guī)出臺以來，監(jiān)管部門提倡科創(chuàng)類上市公司通過再融資募集資金加大研發(fā)投入和提升科技創(chuàng)新能力，但鑒于“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”的標(biāo)準(zhǔn)一直沒有明確規(guī)定，導(dǎo)致實務(wù)中鮮有上市公司援引該條款。

　　而科創(chuàng)板企業(yè)大多具有研發(fā)驅(qū)動、技術(shù)密集的典型特征，技術(shù)研發(fā)投入大、周期長，資金使用靈活度要求較高，特別是部分以輕資產(chǎn)模式運營的科創(chuàng)板公司，如半導(dǎo)體芯片設(shè)計、生物醫(yī)藥、軟件研發(fā)、人工智能等行業(yè)，一般無需購置大額的生產(chǎn)類機器設(shè)備，而研發(fā)投入規(guī)模相對較大。但該類企業(yè)申請再融資時，根據(jù)以往規(guī)定，研發(fā)投入往往會作為補充流動資金，受到補流比例不能超過募資總額30%的約束。

　　后續(xù)政策有望陸續(xù)落地

　　相比于《18號意見》，此次《指引》對“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”特點企業(yè)的認定標(biāo)準(zhǔn)進行了細化，指標(biāo)更加明確和可量化。其中，“輕資產(chǎn)”認定標(biāo)準(zhǔn)為最近一年末固定資產(chǎn)、在建工程、土地使用權(quán)、使用權(quán)資產(chǎn)、長期待攤費用以及其他通過資本性支出形成的實物資產(chǎn)合計占總資產(chǎn)比重不高于20%;“高研發(fā)投入”認定標(biāo)準(zhǔn)為最近三年平均研發(fā)投入占營收比例不低于15%或最近三年累計研發(fā)投入不低于3億元，以及最近一年研發(fā)人員占當(dāng)年員工總數(shù)的比例不低于10%。

　　根據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，如果不考慮“其他通過資本性支出形成的實物資產(chǎn)”，僅計算另外五項資產(chǎn)(固定資產(chǎn)、在建工程、土地使用權(quán)賬面價值、使用權(quán)資產(chǎn)、長期待攤費用)占總資產(chǎn)的比重，滿足“輕資產(chǎn)”特點要求，且以2021年至2023年作為“最近三年”的期限，滿足“高研發(fā)投入”要求的科創(chuàng)板公司合計為173家。包含多家半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)、軟件公司、生物醫(yī)藥企業(yè)等。

　　值得關(guān)注的是，截至目前，科創(chuàng)板上市公司定增實施比例較低，累計有83家公司實施過定增融資，僅占全部科創(chuàng)板上市家數(shù)的14.4%;其中2022年、2023年和2024年年初至今分別僅實施35宗、36宗和8宗定增。在滿足“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”的企業(yè)中，有161家自2021年至今未實施過定增融資，占科創(chuàng)板總數(shù)的27.95%。

　　“在政策支持下，預(yù)期科創(chuàng)板再融資步伐有望加快，尤其是滿足‘輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入’標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)有望率先受益，其融資用于補流或還債的比例也將提升。隨著‘科創(chuàng)板八條’發(fā)布以來相關(guān)細則緊密出臺，預(yù)期后續(xù)科創(chuàng)板再融資儲架發(fā)行試點、股權(quán)激勵制度完善、科創(chuàng)板ETF納入基金通平臺轉(zhuǎn)讓等細則有望陸續(xù)落地，助力科創(chuàng)板高質(zhì)量發(fā)展。”申萬宏源研究新股策略首席分析師彭文玉分析認為。記者 劉揚