科創(chuàng)并購潮涌 政策紅利深植 ——“科創(chuàng)板八條”周年記
摘要: “科創(chuàng)板八條”迎來發(fā)布一周年。2024年6月19日,證監(jiān)會發(fā)布的《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》(下稱“科創(chuàng)板八條”),在支持硬科技企業(yè)上市、優(yōu)化發(fā)行承銷制度、再融資、并購
“科創(chuàng)板八條”迎來發(fā)布一周年。2024年6月19日,證監(jiān)會發(fā)布的《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》(下稱“科創(chuàng)板八條”),在支持硬科技企業(yè)上市、優(yōu)化發(fā)行承銷制度、再融資、并購重組、指數(shù)產(chǎn)品及市場生態(tài)等八個方面,提出了30余項支持和優(yōu)化舉措。通過制度創(chuàng)新和市場機制完善,科創(chuàng)板服務(wù)硬科技企業(yè)的能力得到顯著提升。
并購市場呈現(xiàn)“量質(zhì)齊升”
硬科技的發(fā)展離不開金融資本的支持,而從科技攻關(guān)進程來看,并購重組是科技企業(yè)強強聯(lián)合、技術(shù)攻關(guān)的重要方式之一。
“科創(chuàng)板八條”指出:要進一步豐富支付工具,鼓勵綜合運用股份、現(xiàn)金、定向可轉(zhuǎn)債等方式實施并購重組,并研究股份對價分期支付。
過去一年,科創(chuàng)板涌現(xiàn)出一批具有創(chuàng)新性和示范性的并購重組案例。其中,海光信息擬以換股方式吸收合并中科曙光(603019),交易規(guī)模預(yù)計超過千億元。該交易有望實現(xiàn)高端通用芯片、服務(wù)器整機、計算平臺等關(guān)鍵領(lǐng)域的全面整合,打造具備綜合技術(shù)優(yōu)勢和規(guī)模效應(yīng)的信息產(chǎn)業(yè)核心企業(yè),實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈“強鏈補鏈延鏈”。此外,普源精電重組標(biāo)的資產(chǎn)估值超過900%、思瑞浦以發(fā)行定向可轉(zhuǎn)債等方式收購未盈利資產(chǎn)等典型案例也已先后落地。這些交易方案充分適應(yīng)科技資產(chǎn)定價邏輯,有效釋放了業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)。
自“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來,科創(chuàng)板并購交易已超100單,交易金額預(yù)計突破1400億元。2025年以來,科創(chuàng)板并購活躍度持續(xù)攀升,新增披露交易45單,其中20單為現(xiàn)金重大重組或發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)債購買資產(chǎn)。僅這類重大交易的單數(shù),就已遠超2019年至2023年五年總和。
從2025年企業(yè)行動方案來看,科創(chuàng)板公司對并購重組的熱情仍在持續(xù)升溫。部分公司明確提出將加快推動產(chǎn)業(yè)并購落地,充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),促進企業(yè)做優(yōu)做強。例如,華海誠科表示,2024年公司以現(xiàn)金收購了同行業(yè)頭部企業(yè)衡所華威30%股份,2025年計劃通過發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金方式購買衡所華威剩余70%股權(quán)。
多家科創(chuàng)板企業(yè)享受政策紅利
“科創(chuàng)板八條”還提出探索建立“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn),支持科創(chuàng)板公司再融資募集資金用于研發(fā)投入。2024年10月11日,上交所正式發(fā)布《上海證券交易所發(fā)行上市審核規(guī)則適用指引第6號——輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)(試行)》,明確了科創(chuàng)板公司再融資適用“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”的范圍、具體認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)、中介機構(gòu)核查要求、信息披露要求以及募集資金監(jiān)管要求等具體事項。
目前,已有多家科創(chuàng)板企業(yè)享受到這一政策紅利。6月4日晚間,上交所官網(wǎng)顯示,寒武紀(jì)49.8億元再融資申請獲受理,該公司適用科創(chuàng)板“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”企業(yè)認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)。這是寒武紀(jì)上市五年以來進行的第二次定向增發(fā),也是公司迄今為止金額最大的一筆融資。

作為AI芯片設(shè)計企業(yè),寒武紀(jì)具備顯著的研發(fā)驅(qū)動和技術(shù)密集特征,是典型的“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”企業(yè)。據(jù)悉,公司本次募投項目中,非資本性支出的比例超過30%,超出部分均為與主營業(yè)務(wù)相關(guān)的研發(fā)投入。
在此之前,迪哲醫(yī)藥完成17.96億元定向增發(fā),成為“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來,首家適用新標(biāo)準(zhǔn)再融資獲得證監(jiān)會注冊的上交所未盈利企業(yè)。芯原股份18.07億元定增項目也獲批適用上述標(biāo)準(zhǔn),融資將用于多個研發(fā)項目。
總體來看,“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來,科創(chuàng)板市場呈現(xiàn)出“政策紅利釋放—案例示范帶動—市場熱度升溫”的良性循環(huán)。未來,科創(chuàng)板將繼續(xù)發(fā)揮資本市場改革“試驗田”作用,為新興產(chǎn)業(yè)、未來產(chǎn)業(yè)的整合升級提供更強有力的支撐。
再融資






