中芯國(guó)際留人送CEO一套房，為什么要留人，是什么情況？

　　目前，中國(guó)最嚴(yán)重的“瓶頸”是在芯片的制造過(guò)程中

　　但“卡脖子”技術(shù)需要大規(guī)模的人力物力。作為全村人的希望，中芯國(guó)際如何留住芯片的頂尖人才？答案就在于財(cái)報(bào),中芯國(guó)際的做法是薪水漲4倍，再送房！

　　中芯國(guó)際首席執(zhí)行官獲得了價(jià)值2250萬(wàn)元的財(cái)產(chǎn).

　　中芯國(guó)際CEO年薪：增長(zhǎng)四倍

　　3月31日晚，中芯國(guó)際披露了其2020年度報(bào)告。上市公司年?duì)I業(yè)收入274.71億元，同比增長(zhǎng)24.8%；凈利潤(rùn)43.32億元，同比增長(zhǎng)141.5%；扣除后凈利潤(rùn)16.97億元，去年同期扣除后凈利潤(rùn)-5.22億元，成功扭虧為盈。

　　值得注意的是，據(jù)中芯國(guó)際公司的聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松稱(chēng)，2020年的總薪酬為493萬(wàn)美元(相當(dāng)于3200多萬(wàn)人民幣)，是所有董事和高管中最高的。

　　與2019年相比，梁孟松僅獲得34.1萬(wàn)美元的薪酬。

　　但中芯國(guó)際解釋了其中的原因，原薪酬總額493萬(wàn)美元中包括一套2250萬(wàn)元的房子，是公司給梁孟松的。

　　除去捐贈(zèng)的房子，梁孟松2020年的薪酬約為153萬(wàn)美元，比梁孟松2019年的薪酬(34.1萬(wàn)美元)高出4.5倍。

　　值得注意的是，2020年12月15日晚，有消息透露，梁孟松當(dāng)天辭去了中芯國(guó)際的董事會(huì)職務(wù)，認(rèn)為自己不受到尊重和信任，公司也不再需要他。12月15日深夜至12月16日上午，中芯國(guó)際連續(xù)發(fā)布6條公告，對(duì)相關(guān)事宜進(jìn)行說(shuō)明。聯(lián)合首席執(zhí)行官的辭職引發(fā)了中芯國(guó)際公司股價(jià)的大幅下跌。12月16日港股短暫停牌，a股股價(jià)下跌逾7%，總市值蒸發(fā)逾100億元。12月31日，該公司在港交所公布的最新董事會(huì)名單顯示，梁孟松仍擔(dān)任聯(lián)合首席執(zhí)行官。

　　中芯國(guó)際為什么留不住人？

　　事實(shí)上，這不是中芯國(guó)際的問(wèn)題，而是整個(gè)行業(yè)的問(wèn)題。

　　人才流失率高一直是中芯國(guó)際的短板。

　　根據(jù)中芯國(guó)際《2018 年企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告》的數(shù)據(jù)，2018年中芯國(guó)際員工離職率為22%，約為行業(yè)平均水平的1.3倍。上海， 北京和其中深圳工廠的員工流失率分別為52.2%和25.7%。11.7%，是離職率最高的前三名城市。

　　芯片半導(dǎo)體從業(yè)者和投資者谷若暉認(rèn)為，應(yīng)該正確對(duì)待中芯的國(guó)際員工流失率問(wèn)題。任何一個(gè)公司本身都有‘新陳代謝’的功能，其人員自然‘進(jìn)出’。在中芯國(guó)際、臺(tái)積電等芯片企業(yè)，每年都有很多人因?yàn)閮?yōu)勝劣汰而離職，這是正?，F(xiàn)象。

　　人才“一挖就走”被嘲諷為“訓(xùn)練基地”

　　中芯國(guó)際跳了出來(lái)，但很少有人跳了進(jìn)去。由于跳槽率高，中芯國(guó)際被嘲諷為“黃埔軍事學(xué)院”和“培訓(xùn)基地”，為行業(yè)培養(yǎng)了不少芯片人才，也為別人做了嫁衣。陳穰說(shuō)，中芯國(guó)際公司的員工一挖就能挖走。大量的畢業(yè)生進(jìn)來(lái)，不到一年剩下的不多，三年以上的很少。大部分有能力的人都跳槽了，甚至在組織體系中也出現(xiàn)過(guò)跳槽的情況。

　　中芯國(guó)際的大多數(shù)人去了三星， 臺(tái)積電， 英特爾和其他大工廠。一些人還去了其他工廠，如合肥長(zhǎng)鑫、西安三星、武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)等。這些員工出去后，工資往往會(huì)成倍增長(zhǎng)，一些中小型制造商或新公司來(lái)招人的工資比中芯國(guó)際高得多。

　　芯片封裝設(shè)備代理商柳澤雨，舉了一個(gè)例子。一般封裝經(jīng)理或封裝工程師崗位，在中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技等公司年薪在 10~30 萬(wàn)元左右，但在華為或新公司，這一待遇將乘以2。所以華為很多封裝工程師夸張的年薪在80萬(wàn)左右。即便在這種情況下，也常常被盯上。

　　芯片制造商“挖墻腳”的現(xiàn)象十分普遍和頻繁。這背后的深層原因是芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域嚴(yán)重的人才缺口。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，芯片的行業(yè)缺口為30萬(wàn)。預(yù)計(jì)到2021年，整個(gè)行業(yè)對(duì)人才的需求將達(dá)到72.2萬(wàn)人左右。換句話說(shuō)，到2021年，中國(guó)芯片工業(yè)仍將有26.1萬(wàn)人的缺口。

　　此外，芯片的工業(yè)目前正處于快速發(fā)展時(shí)期，許多新項(xiàng)目和新工廠的建設(shè)正在如火如荼地進(jìn)行。對(duì)更高人才的渴望促使新成立的公司以更高的工資雇傭員工。

　　半導(dǎo)體是一個(gè)人才、技術(shù)、資本壁壘很高的領(lǐng)域。由于我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展基礎(chǔ)薄弱，人才培養(yǎng)速度跟不上。在中國(guó)，只有少數(shù)高校人開(kāi)設(shè)了集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)，現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)的從業(yè)人員大多來(lái)自計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)、化工、物理等行業(yè)。

　　與國(guó)外先進(jìn)的大型企業(yè)相比，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也缺乏相應(yīng)的內(nèi)部培訓(xùn)機(jī)制。一名前中芯國(guó)際員工回憶起他在世智網(wǎng)的工作經(jīng)歷，“我覺(jué)得我學(xué)不到任何技術(shù)，也沒(méi)有人培訓(xùn)過(guò)半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí)”。

　　目前，國(guó)內(nèi)芯片半導(dǎo)體公司高度依賴(lài)外部人才。業(yè)內(nèi)大多數(shù)高端芯片人才都有海外背景。他們經(jīng)常被挖出來(lái)，很少有本土化的芯片人才。

　　誰(shuí)能引領(lǐng)全球芯片發(fā)展的新方向？

　　眾所周知，目前，在全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)，整個(gè)芯片行業(yè)幾乎依賴(lài)于臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工巨頭生產(chǎn)芯片。

　　雖然研發(fā)，能生產(chǎn)高端芯片的企業(yè)很多，但能生產(chǎn)高端半導(dǎo)體芯片的企業(yè)很少，只有臺(tái)積電和三星能在芯片實(shí)現(xiàn)7nm工藝下的量產(chǎn)。

　　臺(tái)積電4納米技術(shù)于今年年底開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。4納米技術(shù)是臺(tái)積電5納米的增強(qiáng)版本，設(shè)計(jì)套件與5納米兼容。

　　許多制造商對(duì)4納米工藝感興趣。比如AMD年底會(huì)發(fā)布Zen  4處理器。如果沒(méi)有4nm工藝，AMD只能用臺(tái)積電N5P工藝制造處理器?，F(xiàn)在第四季度4nm可以量產(chǎn)了，AMD的Zen  4可以直接強(qiáng)化到4nm工藝。此外，與高通，的驍龍895芯片一樣，它也是在年底發(fā)布的，因此它也可以通過(guò)使用臺(tái)積電，的4納米工藝(包括高通自己的X65基帶)直接從5納米升級(jí)到4納米。

　　事實(shí)上，三星沒(méi)有4納米的計(jì)劃，而是直接進(jìn)行3納米的過(guò)程。

　　在IEEE固態(tài)電路國(guó)際會(huì)議(ISSCC)上，三星宣布了即將推出的3納米芯片，這是一個(gè)面積為56平方毫米的芯片靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，將首次使用砷化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)。

　　三星說(shuō)，與7LPP技術(shù)相比，3GAE可以提高30%的性能，降低50%的功耗，增加80%的晶體管密度。

　　根據(jù)去年的報(bào)道，復(fù)旦大學(xué)公開(kāi)宣布，國(guó)產(chǎn)3nm芯片取得關(guān)鍵突破！這一突破來(lái)自復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院周鵬教授的研究團(tuán)隊(duì)。他們征服了與3納米芯片，相關(guān)的晶體管技術(shù)，這種技術(shù)可以通過(guò)改進(jìn)晶體管來(lái)提高芯片的性能。

　　從芯片的晶體管出發(fā)，找到了改善芯片性能的新思路，并驗(yàn)證了雙層溝道的圍柵多橋溝道晶體管。

　　首先，看看臺(tái)積電去年的媒體報(bào)道顯示，該公司在2納米工藝技術(shù)上取得了重大突破，并將在2023年下半年進(jìn)行小規(guī)模試生產(chǎn)，2024年進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

　　今年3月，歐盟委員會(huì)正式發(fā)布了《2030 Digital  Compass》規(guī)劃書(shū)，為未來(lái)10年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展設(shè)定了最新目標(biāo)。

　　因此，歐盟希望制定雄心勃勃的計(jì)劃，從芯片設(shè)計(jì)到先進(jìn)制造到2納米節(jié)點(diǎn)，以區(qū)分和領(lǐng)導(dǎo)我們最重要的價(jià)值鏈。

　　早在去年，日本科技巨頭就已經(jīng)向位于芯片世界最大晶圓代工廠臺(tái)積電，拋出橄欖枝，希望臺(tái)積電能去日本建設(shè)晶圓代工廠。

　　據(jù)悉，佳能等三家日本企業(yè)將與產(chǎn)業(yè)理工學(xué)院(以下簡(jiǎn)稱(chēng)產(chǎn)研院)合作，攜手研發(fā)下一代半導(dǎo)體。日本經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)業(yè)省將從資金，提供約420億日元的援助，并將與臺(tái)積電等海外制造商建立合作體系，希望重振研發(fā)，它是僅次于日本的最先進(jìn)的半導(dǎo)體。

　　最初，它是三星和臺(tái)積電的世界。在未來(lái)，或?qū)⒂瓉?lái)萬(wàn)紫千紅的發(fā)展。

       中芯國(guó)際留人送CEO一套房，芯片行業(yè)的緊缺人才現(xiàn)狀，已經(jīng)從去年發(fā)展到現(xiàn)在，面對(duì)嚴(yán)重的問(wèn)題，還是需要多注意 ，人才的空缺，將會(huì)讓整個(gè)行業(yè)出現(xiàn)波動(dòng)，所以，培育更多的人才，薪資對(duì)得起能力，才是關(guān)鍵。