金盤(pán)科技低開(kāi)收陰線,距下方26.75元差4.72元
摘要: 金盤(pán)科技周四低開(kāi)收上影小陰線,相對(duì)昨日微跌1.13%,今日收盤(pán)價(jià)為31.47,相較于昨日陰線收盤(pán)價(jià)31.83,下跌0.36元,近期高點(diǎn)為:7月3日,已下跌2.85元,跌幅9.06%,距下方26.75元差4.72元,結(jié)合贏家江恩工具可驗(yàn)證相關(guān)歷史數(shù)據(jù)。
【金盤(pán)科技(688676)、股吧】周四低開(kāi)收上影小陰線,相對(duì)昨日微跌1.13%,今日收盤(pán)價(jià)為31.47,相較于昨日陰線收盤(pán)價(jià)31.83,下跌0.36元,近期高點(diǎn)為:7月3日,已下跌2.85元,跌幅9.06%,距下方26.75元差4.72元,結(jié)合贏家江恩工具可驗(yàn)證相關(guān)歷史數(shù)據(jù)。
金盤(pán)科技贏家十二宮工具展示:金盤(pán)科技本日開(kāi)盤(pán)低開(kāi)0.35%,最高價(jià)32.47,最低價(jià)為31.19元,目前收盤(pán)價(jià):31.47元,近10日股價(jià)呈上漲走向,從最近一個(gè)下跌結(jié)構(gòu)形成到當(dāng)下股價(jià)運(yùn)行了22個(gè)交易日,它的關(guān)鍵點(diǎn)位為:頂部紅色阻力線32.78,警戒線29.79,下跌結(jié)構(gòu)底部為26.75,下跌結(jié)構(gòu)頂部盤(pán)整未突破。(除權(quán)后結(jié)構(gòu)價(jià)格會(huì)產(chǎn)生變化)

公司亮點(diǎn):公司是全球干式變壓器行業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)之一
金盤(pán)科技所屬概念含可轉(zhuǎn)債上漲1.13%,主力資金凈流出7.42億元,該概念下跌幅居前的個(gè)股:上海滬工跌幅10.01%、德?tīng)柟煞莸?.99%、科華生物跌幅5.64%、聯(lián)創(chuàng)電子跌幅5.14%、超達(dá)裝備跌幅4.67%。
金盤(pán)科技低開(kāi)收上影小陰線,昨日為陰線,兩日呈現(xiàn)下跌趨勢(shì),綜合贏家江恩軟件工具得出金盤(pán)科技下方支撐位:26.75,近期關(guān)鍵時(shí)間窗為:7月18日,結(jié)合大盤(pán)走勢(shì)及所屬概念走勢(shì)具體看待該股漲跌。
金盤(pán),贏家,所屬








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