北京中科晶上科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中科晶上”)，申請(qǐng)科創(chuàng)板IPO已獲受理。中信建投證券為其保薦機(jī)構(gòu)。

　　中科晶上主要面向通信與信息系統(tǒng)需求，從事基帶處理器芯片設(shè)計(jì)和協(xié)議棧軟件開發(fā)，基于不同行業(yè)應(yīng)用需求提供芯片模塊、終端、整機(jī)、技術(shù)開發(fā)服務(wù)和系統(tǒng)解決方案。公司致力于無線通信、處理器體系結(jié)構(gòu)和信息智能化處理領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新，報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)收入主要來自衛(wèi)星通信、農(nóng)機(jī)智能化兩大領(lǐng)域。

　　據(jù)招股書披露，中科晶上擬發(fā)行股票數(shù)量不超過1000萬股，計(jì)劃募集約10億元資金。據(jù)招股書，募集資金計(jì)劃用于衛(wèi)星通信終端基帶芯片研發(fā)項(xiàng)目、工業(yè)級(jí) 5G 終端基帶芯片研發(fā)項(xiàng)目、高性能通用數(shù)字信號(hào)處理器芯片研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金的用途。