本川智能(300964.SZ)披露招股書，公司擬公開發(fā)行新股1932.46萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，并擬于深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。每股發(fā)行價(jià)格32.12元，發(fā)行市盈率36.88倍?？前l(fā)行公告日期為2021年7月26日，網(wǎng)上申購(gòu)日期為2021年7月27日。

　　公司致力于為市場(chǎng)提供小批量印制電路板產(chǎn)品及解決方案，專業(yè)從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司從3G時(shí)代開始就一直緊跟基站天線用PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，是業(yè)內(nèi)最早攻克5G基站天線用中高頻多層板生產(chǎn)技術(shù)的少數(shù)廠商之一。公司主要產(chǎn)品為多品種的印制電路板，公司產(chǎn)品按照層數(shù)可分為單/雙面板和多層板。

　　公司2018年至2020年歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為4701.52萬元、6729.69萬元、8259.45萬元。2021年1-6月，公司預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入2.5億元至2.88億元，較上年同期上升10.04%至26.85%，預(yù)計(jì)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)4013.4萬元至4753.15萬元，較上年同期下降17.73%至2.57%。

　　本次募集資金總額6.21億元，凈額將投資于年產(chǎn)48萬平高頻高速、多層及高密度印制電路板生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。