中富電路(300814.SZ)披露招股意向書，公司擬首次公開發(fā)行4396萬股，占發(fā)行后總股本的25.01%。本次發(fā)行初步詢價日期為2021年7月28日，申購日期為2021年8月2日。

　　據(jù)悉，公司是一家專業(yè)從事印制電路板(PCB)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術企業(yè)。公司生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品包括單面板、雙面板和多面板等。該公司2018年度至2020年度歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為8398.6萬元、9334.49萬元、1.03億元。

　　公告顯示，報告期內(nèi)，公司對第一大客戶華為的銷售收入占公司當期主營業(yè)務收入的比例分別為30.49%、40.51%、46.94%。

　　本次募集資金擬用于如下項目：擬6.39億元用于新增年產(chǎn)40萬平方米線路板改擴建項目;1.2億元用于補充流動資金。