5月19日，上交所正式受理了合肥頎中科技股份有限公司科創(chuàng)板上市申請。

　　公司本次擬公開發(fā)行股數(shù)不超過2億股（行使超額配售選擇權(quán)之前），擬募資20億元，投向四個項目：頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目、頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目，和補充流動資金及償還銀行貸款項目。保薦機構(gòu)為中信建投。

　　頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，最近三年，公司營業(yè)收入復(fù)合增長率為40.46%；2021年，公司營業(yè)收入為13.20億元，扣非凈利潤2.86億元。

　　公司稱，未來將繼續(xù)順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，堅持以客戶與市場為導(dǎo)向，不斷加強自身在先進封裝測試領(lǐng)域的核心能力。同時，公司將堅持自主研發(fā)，不斷進行創(chuàng)新，進一步增強行業(yè)的整體技術(shù)水平。

　　來源：·中證網(wǎng) 作者：董安琪