公司新聞

　　1、溫氏股份發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào)，2022年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)52.2億元，生豬養(yǎng)殖業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

　　2、公司公告，和邦生物2022年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)38億元，同比增長(zhǎng)26.12%，擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.45元(含稅)。

　　3、康緣藥業(yè)披露年報(bào)，2022年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.3億元，同比增長(zhǎng)35.54%。

　　4、中礦資源公告，擬1.76億加元投建加拿大Tanco礦區(qū)100萬(wàn)噸采選項(xiàng)目。

　　5、浪潮信息回復(fù)關(guān)注函，“源1.0”與ChatGPT存在差距，存在短期內(nèi)無(wú)法大規(guī)模落地應(yīng)用的風(fēng)險(xiǎn)。

　　6、萬(wàn)里股份公告，因未就標(biāo)的公司估值等方案調(diào)整達(dá)成一致，終止收購(gòu)特瑞電池48.15%股權(quán)。

　　7、海天瑞聲公告，中移投資擬減持不超過(guò)公司3%股份。

　　8、億緯鋰能接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，下游客戶基本上還是尚未盈利狀態(tài)，在利潤(rùn)上部分讓利下游。

　　9、潤(rùn)和軟件在互動(dòng)平臺(tái)表示，HiHopeOS操作系統(tǒng)在技術(shù)上可以實(shí)現(xiàn)與人工智能聊天系統(tǒng)的適配。

　　環(huán)球市場(chǎng)

　　2月20日因“華盛頓誕辰紀(jì)念日”美股休市一天，歐洲主要股指收盤漲跌不一。

　　投資機(jī)會(huì)參考

　　1、北京首個(gè)人工智能計(jì)算中心正式落地，未來(lái)算力將擴(kuò)容3倍以上

　　北京持續(xù)加碼人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施布局，首個(gè)人工智能計(jì)算中心——北京昇騰人工智能計(jì)算中心日前正式成立。未來(lái)北京昇騰人工智能計(jì)算中心將持續(xù)擴(kuò)容，短期算力規(guī)模將達(dá)到500P，遠(yuǎn)期達(dá)到1000P。

　　與此同時(shí)，2023中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展座談會(huì)強(qiáng)調(diào)，系統(tǒng)推進(jìn)5G、千兆光網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心建設(shè)升級(jí)，推動(dòng)我國(guó)新一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施朝著高速泛在、天地一體、云網(wǎng)融合、智能敏捷、綠色低碳、安全可控的方向加速演進(jìn)。加強(qiáng)創(chuàng)新融合引領(lǐng)，培育發(fā)展新動(dòng)能。推動(dòng)6G、人工智能、量子計(jì)算等關(guān)鍵核心技術(shù)、基礎(chǔ)前沿技術(shù)加速突破，加快推進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)、“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。

　　公司方面，優(yōu)刻得（688158）自主研發(fā)并提供以計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等企業(yè)必需的基礎(chǔ)IT產(chǎn)品為主的云計(jì)算服務(wù)，公司的上海青浦云計(jì)算中心、烏蘭察布云計(jì)算中心分別位于全國(guó)一體化算力網(wǎng)絡(luò)國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)的長(zhǎng)三角和內(nèi)蒙古節(jié)點(diǎn)；貴廣網(wǎng)絡(luò)（600996）持有東數(shù)西算產(chǎn)業(yè)有限公司30%股權(quán)，東數(shù)西算公司將致力于貴州與粵港澳、長(zhǎng)三角、京津冀等地區(qū)大數(shù)據(jù)中心集群的算力資源對(duì)接。

　　2、國(guó)內(nèi)首款基于Chiplet AI芯片亮相，高性能計(jì)算需求推動(dòng)Chiplet市場(chǎng)空間激增

　　近日，在西安高新區(qū)舉行的秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會(huì)暨重點(diǎn)成果轉(zhuǎn)化簽約儀式上，國(guó)內(nèi)首款基于Chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片“啟明930”正式亮相。

　　券商人士分析指出，隨著Chiplet小芯片技術(shù)的發(fā)展以及國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程的加速，在先進(jìn)制程受到國(guó)外限制情況下，Chiplet為國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)開(kāi)辟了新思路，有望成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)逆境中的突破口之一。另一市場(chǎng)人士認(rèn)為，高性能計(jì)算需求推動(dòng)Chiplet市場(chǎng)空間激增，根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，基于Chiplet方案的半導(dǎo)體器件收入將在2024年達(dá)到505億美元左右，2020-2024年間復(fù)合增速達(dá)98%。

　　上市公司中，中京電子（002579）表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動(dòng)封裝工藝與封裝材料發(fā)展，公司己積極投資開(kāi)展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。華天科技（002185）已具備chiplet封裝技術(shù)平臺(tái)，公司Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，主要應(yīng)用于5G通信、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。