半導(dǎo)體個股異動 氣派科技觸及漲停
來源： 同花順金融研究中心
作者：佚名
摘要： 今日走勢：氣派科技今日觸及漲停板，該股近一年漲停1次。異動原因揭秘：1、公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試。公司封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等
今日走勢：氣派科技今日觸及漲停板，該股近一年漲停1次。
異動原因揭秘：1、公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試。公司封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計超過120個品種。
2、公司封裝測試產(chǎn)品芯片制程以90納米以上為主，占比超過95%，90納米以下制程占比很低。
3、目前，公司先進(jìn)封裝產(chǎn)品FC產(chǎn)品已量產(chǎn)，基板類MEMS產(chǎn)品也已取得階段性成果，擁有自主定義CDFN/CQFN先進(jìn)封裝技術(shù)。
后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動能。
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