耐威科技(300456)非公開(kāi)發(fā)行過(guò)會(huì) MEMS龍頭蓄勢(shì)待發(fā)
摘要: 2017年12月12日,證監(jiān)會(huì)發(fā)行審核委員會(huì)對(duì)公司非公開(kāi)發(fā)行A股股票的申請(qǐng)進(jìn)行了審核,根據(jù)會(huì)議審核結(jié)果,公司本次非公開(kāi)發(fā)行股票申請(qǐng)獲得審核通過(guò)。非公開(kāi)發(fā)行過(guò)會(huì),突破資金瓶頸。Silex產(chǎn)能利用率已有較
2017 年12 月12 日,證監(jiān)會(huì)發(fā)行審核委員會(huì)對(duì)公司非公開(kāi)發(fā)行A 股股票的申請(qǐng)進(jìn)行了審核,根據(jù)會(huì)議審核結(jié)果,公司本次非公開(kāi)發(fā)行股票申請(qǐng)獲得審核通過(guò)。
非公開(kāi)發(fā)行過(guò)會(huì),突破資金瓶頸。Silex 產(chǎn)能利用率已有較大提升,但MEMS 行業(yè)定制化特性以及工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)占比高,導(dǎo)致Silex 產(chǎn)能利用率的繼續(xù)提升空間有限,產(chǎn)能規(guī)模不足問(wèn)題凸顯,以至于無(wú)法進(jìn)入大體量客戶(hù)的供應(yīng)商體系。本次非公開(kāi)發(fā)行募得資金將用于擴(kuò)張MEMS 代工產(chǎn)能,解決當(dāng)前產(chǎn)能不足的核心問(wèn)題。
MEMS 是集成電路、存儲(chǔ)之外國(guó)家力推的第三個(gè)半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)。MEMS 技術(shù)已被列入我國(guó)高技術(shù)發(fā)展規(guī)劃,MEMS 傳感器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目入選為國(guó)家工業(yè)和信息化部組織的《中國(guó)制造2025》之2017 年重大標(biāo)志性項(xiàng)目之一。本次國(guó)家集成電路基金擬合計(jì)投入20 億資金、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)與公司簽署《入園協(xié)議》并提供項(xiàng)目建設(shè)用地,明確提出在北京建設(shè)3 萬(wàn)片產(chǎn)能的8 英寸MEMS 生產(chǎn)線的要求,目的在于通過(guò)本項(xiàng)目引入Silex 代表國(guó)際先進(jìn)水平的MEMS 晶圓制造能力,建立國(guó)內(nèi)高水平的MEMS 晶圓制造平臺(tái),孵化上游設(shè)計(jì)企業(yè),著力將本土晶圓代工廠、設(shè)計(jì)公司與半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)合起來(lái),形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈,實(shí)現(xiàn)MEMS 全產(chǎn)業(yè)鏈的集群發(fā)展。
公司已將自有資金投入國(guó)內(nèi)產(chǎn)線建設(shè),將加快產(chǎn)能擴(kuò)張。5G 時(shí)代即將到來(lái),以5G 為基礎(chǔ)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將爆發(fā),MEMS 需求將暴增。公司以自有資金提前布局,將使公司快速站上5G 風(fēng)口。
有別于市場(chǎng)的觀點(diǎn):
MEMS 及軍工業(yè)務(wù)將出現(xiàn)積極變化;
盈利預(yù)測(cè)與評(píng)級(jí):我們預(yù)計(jì)2017-2019 年凈利潤(rùn)0.91/2.11/3.32億元,假設(shè)公司將在2018 年完成19.7 億增發(fā),對(duì)應(yīng)PE 94.4/50/31.8 倍,維持"強(qiáng)烈推薦"評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:
軍工訂單延后。
MEMS,公司,產(chǎn)能,發(fā)行,審核








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