半導(dǎo)體行業(yè)迎風(fēng)口 長期向好趨勢無疑

　　半導(dǎo)體板塊短期受資金追捧,主要由于近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會影響以及華為發(fā)布AI芯片。

　　短期A股半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)搶眼,以華天科技(002185) 為代表的半導(dǎo)體上市公司接連大幅拉升。但消息面看近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會及華為發(fā)布AI芯片成為點燃市場熱情的導(dǎo)火索,總體而言,中國半導(dǎo)體正處于茁壯成長,行業(yè)基本面平穩(wěn)有序向好發(fā)展。

　　政策面:國家政策定力支持,未來5年中國半導(dǎo)體行業(yè)起飛在即。

　　2014年6月國務(wù)院頒布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確提出,到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平,關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系,基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。2015年發(fā)布的國家10年戰(zhàn)略計劃《中國制造2025》則提出,2020年中國芯片自給率要達到40%,2025年要達到70%。

　　資金面:國家牽頭設(shè)立集成電路投資基金,各個地方政府掀起基金熱潮,并建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

　　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》正式發(fā)布實施后,國家牽頭設(shè)立了國家產(chǎn)業(yè)投資基金,并支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。截至2016年年底,大基金兩年多來共決策投資43個項目,累計項目承諾投資額818億元。同時各個地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金也紛紛成立,包括北京、湖北、江蘇、湖南、上海、福建、廣東等在內(nèi)的多個省市也相繼成立了金額不等的集成電路產(chǎn)業(yè)基金。其中,北京和湖北各成立了300億元的產(chǎn)業(yè)基金,福建和上海分別成立的產(chǎn)業(yè)基金金額高達500億元。僅2016年就有9支產(chǎn)業(yè)基金陸續(xù)出爐,涉及金額近2000億元人民幣。

　　未來3年全球新增62座晶圓廠42%在中國,將大幅拉動國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)上下游配套需求。

　　據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)計,將于2017~2020年間投產(chǎn)的62座前端半導(dǎo)體晶圓廠,其中26座設(shè)于中國,占全球總數(shù)42%。位于中國的晶圓廠2017年預(yù)計將有6座上線投產(chǎn),2018年則共13座晶圓廠加入營運。62座興建中的晶圓廠,32%為晶圓代工廠,21%生產(chǎn)記憶體,其他LED、電源晶片和MEMS晶圓廠則分別占11%、10%和8%。 ： 共 6 頁 1 [2] [3] [4] [5] [6] 下一頁 末頁

　　華天科技(個股資料 操作策略 盤中直播 獨家診股)

　　華天科技:產(chǎn)能加速釋放,業(yè)績高速成長

　　華天科技 002185

　　研究機構(gòu)：國信證券(002736) 分析師：歐陽仕華,唐泓翼 撰寫日期：2017-09-04

　　全球集成電路加速轉(zhuǎn)移至中國,國內(nèi)封測龍頭迎高速發(fā)展契機。

　　未來3-5年在中國興建的晶圓廠包括3座8英寸廠和10座12英寸廠,當(dāng)前中國大陸晶圓產(chǎn)能約占全球的10.8%,約1.85KK片/月,預(yù)計到2019年我國晶圓產(chǎn)能將有望占到全球產(chǎn)能的18%以上。我們認(rèn)為:中國承接全球集成電路產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,拉動國內(nèi)封測需求提升80%以上,同時具備先進封測能力的企業(yè)有限,華天是國內(nèi)封盈利能力最強的公司,將持續(xù)深度受益。

　　公司三大募投項目完成率已達91%,隨著新產(chǎn)品獲得大客戶認(rèn)證通過,先進產(chǎn)能持續(xù)釋放催化業(yè)績加速增長。

　　截至2017年6月30日公司三大募投項目綜合投資完成率達到91%,相比2016年底投資完成率僅56%,公司新建產(chǎn)能正快速釋放。同時預(yù)計下半年大客戶認(rèn)證通過公司多個產(chǎn)品,催化公司先進產(chǎn)能進一步釋放,其中bumping產(chǎn)量預(yù)計從目前7000片/月,提升到3季度1萬/月,將進一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升公司毛利率及凈利率,公司營收及凈利潤將雙雙快速增長。

　　三地封裝梯度布局,協(xié)同效應(yīng)突出,未來5年有望持續(xù)30%+成長。

　　華天天水以傳統(tǒng)封裝為主,承接海外IDM訂單轉(zhuǎn)移,未來持續(xù)保持20%~30%以上穩(wěn)定增長。華天西安布局中高端QFN、BGA、FC等封裝技術(shù),隨著募投產(chǎn)能持續(xù)釋放,華天西安預(yù)計未來2-3年50%以上加速增長。華天昆山定位于先進封裝,自主研發(fā)掌握了TSV,CIS、SSP,Fan-out,bumping等國際領(lǐng)先封裝技術(shù)批量生產(chǎn)能力,同時華天西安Sip配合華天昆山TSV,協(xié)同發(fā)力指紋識別封裝產(chǎn)品。未來隨著昆山先進封裝產(chǎn)能提升,為公司未來3年之后的加速成長奠定堅實的基礎(chǔ)。

　　買入“評級”。

　　公司預(yù)計2017~2019年凈利潤550/745/981百萬元,EPS0.26/0.35/0.46元,對應(yīng)PE28/21/16X,買入“評級”。

　　風(fēng)險提示。

　　半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不達預(yù)期。 ： 共 6 頁 首頁 上一頁 [1] 2 [3] [4] [5] [6] 下一頁 末頁

　　通富微電(002156) (個股資料 操作策略 盤中直播 獨家診股)

　　通富微電:攜手廈門海滄區(qū)政府,70億拓展先進封測領(lǐng)域新市場

　　通富微電 002156

　　研究機構(gòu)：國金證券(600109) 分析師：駱?biāo)歼h 撰寫日期：2017-06-27

　　事件簡評

　　通富微電與廈門市海滄區(qū)人民政府于2017年6月26日簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。公司與海滄區(qū)擬共同投資70億元,在廈門(海滄)建設(shè)符合國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、符合廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要的集成電路先進封裝測試企業(yè),主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測試、研發(fā)、制造和銷售。

　　經(jīng)營分析

　　加強政企合作,實現(xiàn)互利共贏:通富微電是全球前十大半導(dǎo)體封測企業(yè)之一,也是國內(nèi)封測龍頭企業(yè)之一。公司與AMD合資后獲得了BUMPING、FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等先進封裝技術(shù),以及大規(guī)模量產(chǎn)能力,使得公司在倒裝芯片封測領(lǐng)域達到世界一流水平。廈門市海滄區(qū)政府將集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)進行謀劃,依托毗鄰臺灣和國家級臺商投資區(qū)的區(qū)位優(yōu)勢,全力打造芯片研發(fā)設(shè)計、制造、封裝、測試、裝備與材料等具有國際競爭力的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈平臺。此次合作,不僅完善了廈門市集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈布局,也為通富在廈門及華南地區(qū)帶來先進封裝市場的新機遇,加快了公司在國際高端封裝領(lǐng)域的進度。

　　公司資源不斷優(yōu)化,提升未來市場空間:廈門集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具有一定基礎(chǔ),在引進了紫光展銳、優(yōu)訊高速芯片、三安光電(600703) 、聯(lián)芯等芯片設(shè)計及制造等企業(yè)之后,封測領(lǐng)域聯(lián)手通富微電,打造全產(chǎn)業(yè)鏈的資源優(yōu)化配置。通富作為華南地區(qū)率先引進的先進封裝領(lǐng)域企業(yè),更具優(yōu)勢分享華南的市場資源。根據(jù)《廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要》,到2025年廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到1500億元,成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點集聚地之一,形成具有國內(nèi)龍頭地位的化合物半導(dǎo)體研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化基地。通富作為華南地區(qū)率先引進的封測領(lǐng)域企業(yè),擁有海滄區(qū)提供的產(chǎn)業(yè)鏈資源、市場引導(dǎo)、投資、基礎(chǔ)設(shè)施配套、產(chǎn)業(yè)基金、銀行貸款、人才引進等優(yōu)待支持,將深度收益地區(qū)產(chǎn)業(yè)升級帶來的市場機遇。

　　結(jié)合海滄特色產(chǎn)業(yè)集群,提升公司規(guī)?；a(chǎn)效應(yīng):雙方投資70億在廈門海滄建廠主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測試、研發(fā)、制造和銷售。項目將根據(jù)市場情況分三期實施。通富微電主要做電源控制器、中央處理器、圖形處理器、各類車用傳感器等產(chǎn)品的封裝,綁定MTK、海思、展銳、德州儀器、英飛凌等國際大客戶。海滄建廠除原有產(chǎn)品封裝產(chǎn)品外,還將涉及應(yīng)用于激光器、LED等三五族化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品的封測,豐富了公司產(chǎn)品的多樣化,擁有巨大潛力的華南市場也將為通富微電的規(guī)?；a(chǎn)添磚加瓦。

　　投資建議

　　我們預(yù)測公司2017/2018/2019年分別實現(xiàn)歸母凈利潤3.14/4.12/5.39億元,EPS分別為0.32/0.42/0.56元。

　　風(fēng)險提示

　　公司外延并購整合時間拉長,新市場業(yè)績推遲體現(xiàn)。 ： 共 6 頁 首頁 上一頁 [1] [2] 3 [4] [5] [6] 下一頁 末頁

　　士蘭微(600460) (個股資料 操作策略 盤中直播 獨家診股)

　　士蘭微:產(chǎn)能釋放實現(xiàn)盈利改善,IGBT布局增量市場

　　士蘭微 600460

　　研究機構(gòu)：東北證券(000686) 分析師：王建偉 撰寫日期：2017-08-16

　　公司發(fā)布2017 年半年報,2017 年1-6 月總營收為12.98 億元,同比增長22.90%;凈利潤為0.84 億元,同比增長243.77%;扣非凈利潤為0.62 億元,實現(xiàn)扭虧。

　　點評。

　　公司主要業(yè)務(wù)包括分立器件、集成電路和和發(fā)光二級光三項,其營收增速分別為17.5%、17.1%和53%。增長的原因來自于:1、新產(chǎn)品業(yè)務(wù)的持續(xù)增長,士蘭集成和成都士蘭的產(chǎn)能利用率顯著提升,芯片制造毛利率也相應(yīng)改善;2、士蘭明芯的發(fā)光二極管產(chǎn)銷量同比大幅提升,士蘭明芯實現(xiàn)扭虧為盈。

　　產(chǎn)能釋放帶來盈利改善。今年上半年公司三大主要業(yè)務(wù)產(chǎn)線均實現(xiàn)了產(chǎn)能釋放,大大改善了公司的盈利能力。士蘭集成公司芯片生產(chǎn)線保持了較高的生產(chǎn)負(fù)荷,總共產(chǎn)出芯片 110.86 萬片;成都士蘭公司模塊車間的功率模塊封裝能力已提升至 80 萬只/ 月,MEMS 產(chǎn)品的封裝能力已經(jīng)提升至 300 萬只/月;發(fā)光二極管市場下游需求也十分旺盛,士蘭明芯營業(yè)收入增長53%。

　　高功率IGBT 產(chǎn)品布局增量市場。公司8 英寸芯片生產(chǎn)線通線、調(diào)試工作進展順利,已進入試生產(chǎn)階段,下半年將完成高壓集成電路、超結(jié) MOSFET、IGBT 等工藝平臺的導(dǎo)入和量產(chǎn)爬坡。未來五年,軌道交通和新能源車等下游需求將會產(chǎn)生規(guī)模約為300 億元的IGBT 增量市場,這將對公司高功率IGBT 產(chǎn)品業(yè)務(wù)形成有效的長期支撐。

　　維持“買入”評級。我們認(rèn)為隨著公司產(chǎn)能的持續(xù)釋放,公司盈利能力將會得到改善。同時公司積極布局高功率IGBT 產(chǎn)品,未來五年下游增量市場空間巨大,公司業(yè)務(wù)將具有長期的成長空間。預(yù)計公司2017-2019 年 EPS 分別為 0.13/0.21/0.32 元,給予買入評級。

　　風(fēng)險提示。產(chǎn)線進度、下游需求不達預(yù)期。 ： 共 6 頁 首頁 上一頁 [1] [2] [3] 4 [5] [6] 下一頁 末頁

　　紫光國芯(002049)(個股資料 操作策略 盤中直播 獨家診股)

　　紫光國芯:歸母公司股東凈利潤下降,存儲器芯片業(yè)務(wù)發(fā)展良好

　　紫光國芯 002049

　　研究機構(gòu)：信達證券 分析師：邊鐵城 撰寫日期：2017-08-28

　　歸屬于母公司股東凈利潤下降。2017年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.01億元,同比增長24.01%,實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤1.23億元,同比下降17.68%。凈利潤下降的主要原因一是公司產(chǎn)品毛利率下降,較去年同期下降8.44個百分點,其中,公司特種集成電路產(chǎn)品及存儲器芯片產(chǎn)品的毛利率分別下降6.84和19.88個百分點;二是公司財務(wù)費用大幅增長,公司有近四分之一的營收來自海外,其中存儲芯片產(chǎn)品的海外收入達到了60%,公司匯兌凈損失達到608.96萬元;三是公司營業(yè)外收入大幅減少,減少的原因是政府補助較上年同期減少了2215.41萬元。

　　智能卡芯片業(yè)務(wù)恢復(fù)增長。在經(jīng)歷了2016年智能卡芯片業(yè)務(wù)下降后,報告期內(nèi),公司智能卡芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入3.39億元,同比增長35.77%,并成為占公司總營收最多的業(yè)務(wù),占比達到42.36%,產(chǎn)品毛利率達到27.80%,較2016年的25.96%略有上升。在智能卡芯片業(yè)務(wù)方面,2017年上半年,公司的SIM卡芯片累計出貨超過5億只,公司積極開拓高端產(chǎn)品并布局海外市場,90nm工藝平臺的產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),提升了公司的產(chǎn)品競爭力;公司的身份識別和金融支付產(chǎn)品市場份額逐步提高;交通部標(biāo)準(zhǔn)的交通卡市場份額持續(xù)擴大,正成為公司新的業(yè)務(wù)增長點。在智能終端芯片業(yè)務(wù)方面,公司USB-Key主控芯片產(chǎn)品已成為市場主流產(chǎn)品,隨著公司針對藍牙key市場定制的芯片的量產(chǎn),未來市場份額將進一步提升;非接觸讀寫器芯片產(chǎn)品在二代證讀寫器芯片市場仍保持領(lǐng)先地位。

　　存儲芯片業(yè)務(wù)增幅較大。2017年上半年,公司存儲器芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入1.50億元,同比增長111.95%,主要原因是行業(yè)景氣度持續(xù)提升,公司DRAM存儲芯片和內(nèi)存模組系列產(chǎn)品在服務(wù)器、個人計算機及消費領(lǐng)域的應(yīng)用快速增長;公司在有可靠性要求的應(yīng)用市場也取得了突破,實現(xiàn)了穩(wěn)定的銷售和供貨。新產(chǎn)品開發(fā)方面,公司開發(fā)完成的NANDFlash新產(chǎn)品開始了市場,下一代DRAM產(chǎn)品開發(fā)進展順利。專用集成電路設(shè)計和測試服務(wù)業(yè)務(wù),在主要國際客戶需求增長的拉動下,規(guī)模增長迅速,同時設(shè)計也擴展到了更先進的平臺。

　　盈利預(yù)測及評級:我們預(yù)計2017~2019年公司營業(yè)收入分別為18.46、23.99、31.84億元,歸屬于母公司凈利潤分別為3.48、4.58、5.52億元,按最新股本6.07億股計算每股收益分別為0.57、0.75、0.91元,最新股價對應(yīng)PE分別為48、36、30倍,維持“增持”評級。 ： 共 6 頁 首頁 上一頁 [1] [2] [3] [4] 5 [6] 下一頁 末頁

　　晶盛機電(300316) (個股資料 操作策略 盤中直播 獨家診股)

　　晶盛機電:半導(dǎo)體單晶設(shè)備首次放量,業(yè)績符合預(yù)期

　　晶盛機電 300316

　　研究機構(gòu)：浙商證券(601878) 分析師：陳笑宇 撰寫日期：2017-09-01

　　單晶設(shè)備銷售火爆,業(yè)績基本符合預(yù)期。

　　今年以來公司新接訂單總量已超30億元,較去年全年訂單總量增長近300%,截止報告期尚未確認(rèn)收入合同為13.4億,7月以來中標(biāo)/新簽訂合同約16億。上半年長晶設(shè)備毛利率同比下降10pct至35.4%,我們判斷原材料上漲因素較大,綜合毛利率同比下降3個點至33.8%,但凈利率仍然保持在16.6%,略高于去年同期。此外,公司延續(xù)高度重視研發(fā)的傳統(tǒng),上半年研發(fā)投入達6546萬元,占總營收8.1%,同比去年增長2pct。

　　半導(dǎo)體設(shè)備正式放量,行業(yè)進入高景氣通道。

　　2016年起國內(nèi)將有高達14條新建半導(dǎo)體晶圓廠陸續(xù)建成,但8-12寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能嚴(yán)重不足,靜態(tài)看2019年前硅片供需都難以得到改善,蓄勢待發(fā)的硅片產(chǎn)能擴張將極有利國內(nèi)半導(dǎo)體硅片設(shè)備商。而基于國外對華在該類設(shè)備的嚴(yán)格禁運,公司身兼兩項02專項和商業(yè)化經(jīng)驗,有望成為國內(nèi)8-12寸設(shè)備盛宴的直接受益者。上半年收貨半導(dǎo)體訂單超8,500萬,包含了滾圓機、截斷機等新產(chǎn)品,是公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)里程碑式的首次放量,標(biāo)志著國內(nèi)半導(dǎo)體上游設(shè)備投資熱潮的開始。

　　藍寶石銷售好于預(yù)期,剪刀差邏輯日漸清晰。

　　報告期公司實現(xiàn)藍寶石銷售3,566萬元,同比增長345.7%,基本實現(xiàn)盈虧平衡。下游以三安、華燦、澳洋為代表的LED芯片龍頭均在大規(guī)模擴張,未來1-2年內(nèi)將陸續(xù)有翻倍增量產(chǎn)能達產(chǎn),我們判斷2018年H1起LED芯片與上游原材料將發(fā)生供需逆轉(zhuǎn),上下游剪刀差邏輯日漸清晰。晶盛已于2017年中成功生長出國內(nèi)首例300kg級藍寶石,并已率先實現(xiàn)200kg級產(chǎn)品量產(chǎn),技術(shù)、成本領(lǐng)跑全行業(yè),持續(xù)看好公司大尺寸藍寶石產(chǎn)能達產(chǎn)后在6寸LED等領(lǐng)域的全方位優(yōu)勢。

　　盈利預(yù)測及估值。

　　預(yù)計2017-2019年公司凈利潤分別為4.2、6.1、7.9億,對應(yīng)PE分別為34.2倍、23.5倍、18.2倍,三年復(fù)合增速57%,維持“買入”評級。風(fēng)險提示:單晶技術(shù)擴張受阻;藍寶石擴產(chǎn)及銷售不達預(yù)期。 ： 共 6 頁 首頁 上一頁 [1] [2] [3] [4] [5] 6