半導(dǎo)體制造是目前中國大陸半導(dǎo)體發(fā)展的最大瓶頸

　　半導(dǎo)體制造是目前中國大陸半導(dǎo)體發(fā)展的最大瓶頸。電腦CPU、手機SOC/基帶等高端芯片，國內(nèi)已經(jīng)有替代，雖然性能與國際巨頭產(chǎn)品有差距，但是至少可以“將就著用”。而半導(dǎo)體制造是處于“0~1”的突破過程中。假如海外半導(dǎo)體代工廠不給中國大陸設(shè)計公司代工，那么中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會受到很嚴重影響。

　　半導(dǎo)體代工廠三大指標

　　一是先進制程達到多少納米。工藝制程反應(yīng)半導(dǎo)體制造技術(shù)先進性，目前能夠量產(chǎn)的最先進工藝是臺積電的5nm，國內(nèi)半導(dǎo)體代工廠最新先進的是中芯國際的14nm。此處的14nm、5nm是指芯片內(nèi)部的晶體管的柵長，通俗講就是芯片內(nèi)部的最小線寬。一般情況下，工藝制程越先進，芯片的性能越高，特別是數(shù)字電路。

　　二是看晶圓尺寸。生產(chǎn)功率半導(dǎo)體主要使用6英寸和8英寸硅片，微控制器使用8英寸硅片，邏輯芯片和存儲芯片則需要12英寸硅片，因此隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和市場需求的變化，目前硅片正向大尺寸趨勢發(fā)展。

　　三是看產(chǎn)能。一般情況下，半導(dǎo)體制造廠商不會輕易擴產(chǎn)，產(chǎn)能在1年左右的短期內(nèi)是穩(wěn)定的，當半導(dǎo)體景氣度來臨，產(chǎn)能決定公司的收入。截至2019年Q3，全球主要半導(dǎo)體代工廠產(chǎn)能排名：臺積電、聯(lián)電、中芯國際、世界先進、華虹半導(dǎo)體。

　　工藝制程不是越先進越好

　　一是上游IC設(shè)計費用越來越高。

　　二是工藝逼近極限，中游投資增加但邊際效果下降。

　　三是三是客戶從代工廠穩(wěn)定性可靠性考慮。

　　技術(shù)路線符合客戶需求——客戶希望代工廠的投入、發(fā)展方向符合客戶技術(shù)發(fā)展方向；對現(xiàn)有工藝差異化技術(shù)需求。

　　擴大客戶投資價值——客戶希望從每一代技術(shù)中獲得更多價值，充分利用設(shè)計每個技術(shù)節(jié)點所需的大量投資。財務(wù)穩(wěn)健確保供應(yīng)——客戶希望代工廠的財務(wù)穩(wěn)健，以滿足未來十年芯片生產(chǎn)需求。

　　半導(dǎo)體代工增速超半導(dǎo)體行業(yè)增速

　　2013~2019年，全球半導(dǎo)體增長34%，而Fabless需求(對應(yīng)代工廠收入)增加83%。

　　投資建議

　　我們認為，市場對芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備的認識已經(jīng)很充分。而對半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)認識不夠。同時，再加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究的高壁壘，導(dǎo)致資本市場對半導(dǎo)體制造是被動型忽視的。2020年是半導(dǎo)體制造的大年，我們繼續(xù)推薦中芯國際、華虹半導(dǎo)體。