【圣邦股份(300661)、股吧】：厚積薄發(fā)的本土模擬芯片龍頭：公司深耕模擬芯片的研發(fā)、設計和銷售，公司注重研發(fā)投入和產(chǎn)品創(chuàng)新，在信號鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品領域具備突出的技術實力，產(chǎn)品市場競爭力顯著，現(xiàn)已成為國內(nèi)領先的高性能、高品質模擬芯片設計企業(yè)。在當前時點，受益于下游需求的逐步恢復，公司積極拓展業(yè)務，帶動相關產(chǎn)品銷量增加，公司19年二季度業(yè)績迎來拐點。未來隨著通信、消費電子、工業(yè)控制和汽車電子對模擬芯片需求的持續(xù)釋放和模擬芯片國產(chǎn)替代進程的逐步推進，公司業(yè)績的成長動能十分充足。

　　模擬集成電路市場穩(wěn)步增長，國產(chǎn)替代空間廣闊：模擬芯片的下游應用十分廣泛，近年來全球市場規(guī)模穩(wěn)步增長，其中中國模擬芯片市場的增速顯著高于全球水平，但國內(nèi)市場的主要份額仍由海外巨頭占據(jù)，國產(chǎn)替代空間廣闊。目前，本土模擬芯片廠商在技術積累、產(chǎn)品種類和品牌知名度等方面正逐步取得突破，本土化優(yōu)勢開始展現(xiàn)。預計未來幾年里，中國模擬芯片市場將呈現(xiàn)本土企業(yè)競爭力不斷加強、市場份額持續(xù)擴大的局面。

　　內(nèi)生外延協(xié)同發(fā)展，模擬芯片龍頭構筑多元化競爭優(yōu)勢：公司在模擬芯片市場深耕多年，在技術、專業(yè)人才、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合和客戶拓展等方面積累深厚，市場份額有較大提升空間。同時，公司也積極推進產(chǎn)業(yè)投資與并購，尋求外延式發(fā)展的機會，2018年公司收購鈺泰半導體補強電源管理產(chǎn)品線，未來雙方有望在研發(fā)、產(chǎn)品和渠道資源實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，進一步鞏固公司在模擬芯片產(chǎn)品領域的市場地位。

　　盈利預測與投資評級：公司深耕高性能模擬芯片市場，產(chǎn)品市場競爭力顯著，有望充分受益下游應用市場對信號鏈及電源管理產(chǎn)品的需求增長和模擬芯片的國產(chǎn)替代進程。我們預計公司2019-2021年營業(yè)收入分別為6.93、8.77、11.27億元，增長21.06%、26.52%、28.51%；2019-2021年歸母凈利潤分別為1.92、2.61、3.66億元，增長84.79%、36.21%、40.24%，實現(xiàn)EPS為1.85、2.52、3.54元，對應PE為61、45、32倍。公司產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，市場競爭力突出，未來業(yè)績的增長動能充足，參考可比公司估值，給予圣邦股份2020年55倍目標PE，目標價139元，給予“買入”評級。

　　風險提示：行業(yè)波動風險；新品推出不及預期；客戶開拓不及預期。

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