截至目前，數(shù)據(jù)顯示，昨日(9月12日)機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研了8家公司，其中【雷曼股份(300162)、股吧】接待了22家機(jī)構(gòu)投資者的調(diào)研。

　　　　雷曼股份表示，未來(lái)公司將聚焦高科技LED產(chǎn)業(yè)，將COB小間距LED顯示面板確定為未來(lái)三年的產(chǎn)品和技術(shù)的戰(zhàn)略重點(diǎn)，持續(xù)加大該領(lǐng)域的投入，擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)能，打造公司在COB細(xì)分領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。目前傳統(tǒng)的SMD產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，COB封裝技術(shù)為行業(yè)所看好，被認(rèn)為是LED顯示技術(shù)通向MicrOLED的必經(jīng)之路。預(yù)計(jì)未來(lái)COB小間距LED顯示面板產(chǎn)品在LED小間距細(xì)分市場(chǎng)的占有率會(huì)有較大提升，成為未來(lái)幾年的LED小間距高清顯示主流產(chǎn)品，公司COB業(yè)務(wù)未來(lái)三年亦將成為公司增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　有機(jī)構(gòu)投資者提出公司之前的利潤(rùn)貢獻(xiàn)主要是境外收入，境內(nèi)是否有核心渠道，對(duì)此，公司表示，雷曼股份的顯示業(yè)務(wù)在國(guó)內(nèi)根基確實(shí)較淺，打開(kāi)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要還是靠產(chǎn)品實(shí)力，公司的COB產(chǎn)品可靠性高、性能具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，公司組建的COB團(tuán)隊(duì)都在全國(guó)各地進(jìn)行市場(chǎng)開(kāi)拓，目前有合作意向的客戶(hù)較多。此外，公司也在持續(xù)挖掘具備渠道資源的合作伙伴，在產(chǎn)品價(jià)格上可給予合作伙伴較大的商業(yè)價(jià)值，以達(dá)到合作共贏，共同開(kāi)拓市場(chǎng)。

　　此外，機(jī)構(gòu)投資者還關(guān)心公司COB產(chǎn)品的芯片產(chǎn)品成本占比多少？芯片價(jià)格下降是否有利好影響，對(duì)此，公司表示，芯片占COB物料成本20%左右，芯片價(jià)格的下降會(huì)給產(chǎn)品提供一定的降價(jià)空間，但是目前COB所需芯片會(huì)比常規(guī)小間距的芯片要求更高一些。

　　針對(duì)公司COB與傳統(tǒng)表貼產(chǎn)品相比有什么優(yōu)勢(shì)的提問(wèn)，雷曼股份表示，目前公司自主研發(fā)的COB顯示面板采用的是chiponboard集成封裝技術(shù)，融合了封裝與顯示技術(shù)，具有高密度、高防護(hù)、高信賴(lài)性、高適應(yīng)性、高畫(huà)質(zhì)與使用成本低的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，其綜合性能比目前市面的表貼產(chǎn)品提升較大，現(xiàn)階段而言其成本和價(jià)格會(huì)比表貼產(chǎn)品高一些。但是隨著點(diǎn)間距的下行，傳統(tǒng)的SMD小間距產(chǎn)品進(jìn)入了瓶頸期，存在多個(gè)產(chǎn)品痛點(diǎn)，比如產(chǎn)品穩(wěn)定性受到嚴(yán)峻考驗(yàn)，維護(hù)成本很高。而第三代COB產(chǎn)品作為L(zhǎng)ED小間距更新迭代的產(chǎn)品，具有高防護(hù)特點(diǎn)，具備防撞、防潮、防震、正面防水的優(yōu)勢(shì)；高信賴(lài)性具有制程避免熱損傷，天生健康的特點(diǎn)；高適應(yīng)性具有能滿(mǎn)足室內(nèi)各種使用環(huán)境的特點(diǎn)；高畫(huà)質(zhì)具有高對(duì)比度、高解析度、高色域的特點(diǎn)；低使用成本具有低能耗、低維護(hù)及安裝成本的特點(diǎn)。從生產(chǎn)工藝與成本來(lái)看，COB技術(shù)取消了SMD的支架與SMT回流焊環(huán)節(jié)，無(wú)虛焊風(fēng)險(xiǎn)，可靠性更高，其成本會(huì)隨著規(guī)?；慨a(chǎn)及良率提升而下降，這些特點(diǎn)使它相對(duì)表貼產(chǎn)品將更具性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)。