偉志控股(01305-HK)收購五臺晶圓切割機等設(shè)備
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 偉志控股(01305-HK)公布，于2020年11月13日，公司之間接全資附屬公司惠州偉志與賣方深圳市紫云芯電子科技有限公司訂立該協(xié)議，以總代價1200萬元人民幣（相當(dāng)于約1320萬港元）收購設(shè)備。
偉志控股(01305-HK)公布，于2020年11月13日，公司之間接全資附屬公司惠州偉志與賣方深圳市紫云芯電子科技有限公司訂立該協(xié)議，以總代價1200萬元人民幣（相當(dāng)于約1320萬港元）收購設(shè)備。
根據(jù)該協(xié)議，設(shè)備包括：(i)五臺晶圓切割機；(ii)一臺印刷電路板（PCB）切割機；及(iii)一臺晶圓研磨機。
集團(tuán)計劃開拓單層單元（SLC）及多層單元（MLC）閃存芯片測試及封裝業(yè)務(wù)，并將其業(yè)務(wù)范圍伸延及擴(kuò)展至半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域。由于SLC及MLC閃存芯片一般可提供更長的數(shù)據(jù)保留期并可禁受更多編程╱擦除周期，集團(tuán)預(yù)料有關(guān)芯片將廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙揚聲器、視頻游戲機、智能電視到機器人(300024,股吧)等眾多設(shè)備。董事認(rèn)為，收購事項將會支持以至推動SLC及MLC閃存芯片測試及封裝業(yè)務(wù)的發(fā)展，同時讓集團(tuán)擴(kuò)闊其收入來源。
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集團(tuán),閃存芯片,MLC
