當?shù)貢r間周一，全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布，將在美國得克薩斯州謝爾曼縣建造晶圓廠，預期在2025年投產(chǎn)。

　　據(jù)公告透露，這家12英寸晶圓廠是美國近20年來首家新設的同類工廠，初期的投資將達到20億美元。得州州長格雷格·阿博特預計，算上國會正在商討的芯片行業(yè)補貼，這座新晶圓廠在數(shù)年里產(chǎn)生的投資額將達到50億美元。

　　環(huán)球晶圓預計，目前美國本土的晶圓產(chǎn)能，到2025年時大概只能滿足20%的需求。由于臺積電(TSM)、三星(SSNGY)和英特爾(INTC)目前規(guī)劃的新廠對晶圓要求更高，供應緊張的情況還會進一步惡化。不過伴隨著得州新晶圓廠的產(chǎn)能最終達到每月120萬片，所有規(guī)劃中的芯片工廠在投產(chǎn)時都不需要擔心本土晶圓供應。

　　然而，美國商務部長吉娜·雷蒙多周一表示，她相信環(huán)球晶圓將落實其在得克薩斯州建立硅片工廠的計劃，但前提是國會在8月休會期開始前通過對《美國芯片法案》的資助。如果國會不采取行動，這項交易或將告吹。