美光科技(MU):將于2030年前在美建造尖端存儲(chǔ)器制造廠 投資150億美元
摘要: 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四,美光科技(MU)宣布計(jì)劃于2030年之前投資150億美元,在美國(guó)愛達(dá)荷州博伊西(Boise)建造一座新的尖端存儲(chǔ)器制造廠。據(jù)悉,這將是20年來在美國(guó)本土新建的第一家內(nèi)存芯片制造工廠,
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四,美光科技(MU)宣布計(jì)劃于2030年之前投資150億美元,在美國(guó)愛達(dá)荷州博伊西(Boise)建造一座新的尖端存儲(chǔ)器制造廠。
據(jù)悉,這將是20年來在美國(guó)本土新建的第一家內(nèi)存芯片制造工廠,也是愛達(dá)荷州有史以來最大的私人投資項(xiàng)目。美光表示,公司將重點(diǎn)為美國(guó)本土市場(chǎng)的汽車和數(shù)據(jù)中心等行提供內(nèi)存芯片。

這是美光在《芯片法案》通過后計(jì)劃在美國(guó)進(jìn)行的多項(xiàng)投資中的第一項(xiàng),也是該公司未來十年在全球投資超1500億美元用于制造和研發(fā)計(jì)劃的一部分,其中包括在2030年前投資400億美元,在美國(guó)分多個(gè)階段建立內(nèi)存制造廠。
美光在一份聲明中表示,將新的制造工廠與該公司總部的研發(fā)中心建造在同一地方,將提高運(yùn)營(yíng)效率,加速技術(shù)部署,并縮短上市時(shí)間。不過,美光沒有提供新工廠產(chǎn)能或?qū)⑸a(chǎn)何種芯片的詳細(xì)信息。
美光






