民生證券發(fā)布研究報告稱，維持華虹半導體（01347）“推薦”評級，預計2022-24年歸母凈利潤有望達3.71/3.9/4.21億美元，作為國內(nèi)特色工藝晶圓代工龍頭廠商，“8+12”戰(zhàn)略推動長期成長，科創(chuàng)板上市或助力其成長進一步加速。公司于11月4日發(fā)布公告，上交所受理其科創(chuàng)板上市招股說明書。此前3月21日，公司曾發(fā)布公告稱，董事會批準在科創(chuàng)板上市初步建議。此次上交所受理表明科創(chuàng)板上市進程再加速。

　　報告中稱，公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，截至2022年6月30日，8英寸與12英寸產(chǎn)能分別達到17.8萬片/月、6.5萬片/月。其中，8英寸產(chǎn)能利用率達110%，環(huán)比提升2.3個百分點；12英寸產(chǎn)能利用率達109.3%，環(huán)比提升5.4個百分點。隨著各個產(chǎn)品線的不斷上量以及國內(nèi)市場需求日益旺盛，產(chǎn)能即將成為發(fā)展制約瓶頸，12英寸產(chǎn)能擴張將是帶動公司成長的核心動力。

　　該行表示，12英寸擴產(chǎn)是公司長期規(guī)劃，“8+12”戰(zhàn)略推動其從8英寸平臺向12英寸平臺不斷擴張，賦予強勁成長動力。截至2022年6月30日，華虹無錫12英寸晶圓廠產(chǎn)能已達6.5萬片/月，產(chǎn)能利用率高達109.3%，彰顯下游強勁需求。此次擬在科創(chuàng)板上市，募集125億元進行無錫第二個12英寸晶圓廠擴產(chǎn)項目，項目預計總投資67億美元。新建生產(chǎn)廠房預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備，2025年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長，預計最終達到8.3萬片/月。華虹無錫第二個12英寸晶圓廠的擴產(chǎn)，將帶來長期成長動力。