深南電路獲12家機(jī)構(gòu)調(diào)研:公司PCB業(yè)務(wù)營收以通信領(lǐng)域為主,數(shù)據(jù)中心、汽車電子領(lǐng)域營收占比持續(xù)提升,工控醫(yī)療領(lǐng)域保持穩(wěn)定發(fā)展
摘要:
深南電路(002916)3月24日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表,公司于2022年3月22日接受12家機(jī)構(gòu)單位調(diào)研,機(jī)構(gòu)類型為QFII、證券公司。
投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹:
問:請介紹2021年公司PCB業(yè)務(wù)營收增長主要體現(xiàn)在哪些領(lǐng)域。
答:公司PCB業(yè)務(wù)營收以通信領(lǐng)域為主,數(shù)據(jù)中心、汽車電子領(lǐng)域營收占比持續(xù)提升,工控醫(yī)療領(lǐng)域保持穩(wěn)定發(fā)展。受2021年通信市場需求放緩、公司在非通信領(lǐng)域市場實現(xiàn)進(jìn)一步拓展的影響,通信領(lǐng)域占PCB業(yè)務(wù)營收比例同比有所下降。公司在確保通信領(lǐng)域客戶端份額穩(wěn)定的同時,積極拓展數(shù)據(jù)中心、汽車電子等非通信領(lǐng)域市場,降低2021年通信市場需求放緩帶來的影響,并實現(xiàn)營收規(guī)模的增長。
問:請介紹2021年公司PCB業(yè)務(wù)毛利率同比下降的原因。
答:受2021年通信市場需求放緩的影響,公司PCB業(yè)務(wù)全年整體產(chǎn)能利用率較2020年同期下降,單位固定成本分?jǐn)傇黾?;通信類PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整,低毛利PCB產(chǎn)品同比增加。同時,受部分主要原材料漲價、南通PCB新工廠連線爬坡等因素共同影響,公司PCB業(yè)務(wù)毛利率同比下降。
問:請介紹公司2021年P(guān)CBA業(yè)務(wù)營收實現(xiàn)較大增長,但毛利率同比下降的原因。
答:公司PCBA業(yè)務(wù)根據(jù)客戶需求采用Turnkey、Consign兩種銷售模式,其中,以公司自行組織原材料采購并完成生產(chǎn)后交付產(chǎn)品的Turnkey模式占比較2020年增加,PCBA業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)變化,進(jìn)而影響PCBA業(yè)務(wù)營收規(guī)模同比增長、毛利率同比下降。此外,在2021年通信市場需求放緩的背景下,公司在滿足現(xiàn)有通信市場客戶需求的同時,加大對其他非通信領(lǐng)域市場的開發(fā)力度,醫(yī)療、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域營收獲得增長。同時,受部分電子元器件全球供應(yīng)短缺及國際物流因疫情受阻的影響,供應(yīng)鏈成本上升,對PCBA產(chǎn)品毛利率產(chǎn)生一定影響。
問:請介紹2021年公司封裝基板業(yè)務(wù)營收、毛利率均實現(xiàn)同比增長的原因。
答:2021年,全球半導(dǎo)體景氣度處于高位,帶動封裝基板需求提升,公司封裝基板業(yè)務(wù)獲得高速增長。無錫封裝基板工廠順利爬坡,已進(jìn)入穩(wěn)定的大批量生產(chǎn)階段,固定成本分?jǐn)倻p少。另一方面,存儲類封裝基板在技術(shù)能力及產(chǎn)能釋放方面均取得顯著突破、FC-CSP封裝基板產(chǎn)品技術(shù)能力提升并實現(xiàn)批量生產(chǎn),公司封裝基板業(yè)務(wù)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)實現(xiàn)進(jìn)一步優(yōu)化。封裝基板業(yè)務(wù)毛利率實現(xiàn)增長。
問:請介紹公司2021年制造費用同比增長43.99%的原因。
答:受公司新工廠建設(shè)投入、原有工廠技術(shù)改進(jìn)投入的影響,公司2021年折舊費用、其他固定成本同比增加。另一方面,伴隨公司產(chǎn)能規(guī)模進(jìn)一步拓展,能源費用、維修費用及相對固定的間接人工等成本相應(yīng)增長。
問:請介紹公司現(xiàn)有及在建封裝基板工廠的產(chǎn)品定位。
答:公司目前現(xiàn)有深圳2家、無錫1家成熟運作的封裝基板工廠,其中深圳封裝基板工廠主要面模組類封裝基板產(chǎn)品;無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板,且具備FC-CSP產(chǎn)品技術(shù)能力并已實現(xiàn)批量生產(chǎn)。公司在無錫、廣州各有在建及規(guī)劃中的封裝基板項目。其中,無錫高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目主要面向FC-CSP封裝基板及部分高端存儲類封裝基板產(chǎn)品,廣州封裝基板項目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板產(chǎn)品。
問:請介紹公司數(shù)據(jù)中心PCB業(yè)務(wù)目前關(guān)于下一代服務(wù)器平臺Whitley的PCB產(chǎn)品供需情況。
答:從PCB供給端來看,目前Whitley平臺產(chǎn)品訂單量的比重有所增加,已成為公司數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域主流供貨產(chǎn)品。伴隨5G時代對信息傳輸速度及傳輸容量的需求提升,數(shù)據(jù)中心硬件也持續(xù)向高速、大容量的方向發(fā)展,其對PCB在高速材料應(yīng)用、加工密度及設(shè)計層數(shù)方面都有著更高要求,會推動產(chǎn)品價值量的提升。
問:請介紹公司目前針對PCB業(yè)務(wù)的資本開支計劃。
答:公司在深圳、無錫、南通三地合計布局6家PCB專業(yè)化工廠,其中南通二期、南通三期工廠處于爬坡狀態(tài),其余均為成熟運作的工廠。公司目前針對PCB業(yè)務(wù)的資本開支主要包括對現(xiàn)有成熟PCB工廠進(jìn)行持續(xù)的技術(shù)改造投入,以及對處于爬坡期的新工廠進(jìn)行續(xù)建的支出。
問:請介紹公司PCB生產(chǎn)線的產(chǎn)品能否自由轉(zhuǎn)換,例如通信類產(chǎn)品切換至汽車電子產(chǎn)線生產(chǎn)。
答:公司PCB業(yè)務(wù)具備全制程生產(chǎn)能力,并根據(jù)工藝特性布局工廠產(chǎn)線,在一般情況下各領(lǐng)域產(chǎn)品生產(chǎn)線的制程通用,除個別領(lǐng)域產(chǎn)品需要特定的工藝能力或設(shè)備外,不同產(chǎn)線間的產(chǎn)品可以切換生產(chǎn)?;谧顑?yōu)的生產(chǎn)配置考慮,公司PCB工廠堅持以專業(yè)生產(chǎn)線服務(wù)相應(yīng)生產(chǎn)領(lǐng)域。
問:公司2021年P(guān)CBA業(yè)務(wù)營收增長較高,請介紹公司PCBA業(yè)務(wù)未來的發(fā)展規(guī)劃。
答:公司PCBA業(yè)務(wù)定位于向客戶提供一站式的增值服務(wù),有益于公司與客戶形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系?;谏鲜鰳I(yè)務(wù)定位特色,公司PCBA業(yè)務(wù)將在繼續(xù)深耕通信、醫(yī)療工控等領(lǐng)域的同時,積極拓展數(shù)據(jù)中心、汽車電子等市場,持續(xù)改善業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),注重PCBA業(yè)務(wù)在利潤層面的貢獻(xiàn)。
問:請介紹公司當(dāng)前原材料采購價格變動情況。
答:公司主要原材料價格目前整體保持穩(wěn)定。公司將持續(xù)關(guān)注國際市場銅等大宗商品價格變化,并與供應(yīng)商及客戶保持積極溝通;
深南電路








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