8月4日，半導(dǎo)體芯片股開盤拉升，神工股份漲超10%，晶瑞股份、芯朋微、銀河微電、洲明科技、聞泰科技、高測(cè)股份跟漲。

　　這幾日，有供應(yīng)鏈消息表示，因?yàn)榫A代工成熟制程產(chǎn)能緊缺，報(bào)價(jià)持續(xù)提高，已有代工大廠表示現(xiàn)下成熟制程產(chǎn)能出現(xiàn)供不應(yīng)求情況，并且二度上調(diào)了全年ASP增幅預(yù)估。供應(yīng)鏈人士認(rèn)為，通過成熟制程生產(chǎn)的包括觸控IC、觸控與驅(qū)動(dòng)整合IC、微控制器等三類“最搶手”芯片將會(huì)出現(xiàn)不同程度跟漲。

　　華金證券發(fā)布研報(bào)指出，半導(dǎo)體“賽道”優(yōu)勢(shì)很大可能可以延續(xù)，關(guān)注中報(bào)業(yè)績(jī)披露。該機(jī)構(gòu)指出，供需端數(shù)據(jù)說明半導(dǎo)體行業(yè)處于景氣周期，二季度以來還是有代工、封測(cè)、設(shè)計(jì)廠不斷發(fā)布新一輪漲價(jià)函，上游的硅片等材料廠也提出了漲價(jià)需求，所以半導(dǎo)體目前還是處于彌補(bǔ)前期需求缺口的時(shí)期，結(jié)構(gòu)性缺貨并沒有得到緩解。