本周可轉(zhuǎn)債的申購比較不大，和其他的相比來說芯海轉(zhuǎn)債發(fā)行規(guī)模也是如此。這一轉(zhuǎn)債計劃發(fā)行4.10億，不過這也不代表這一轉(zhuǎn)債不值得申購。接下來對于芯海轉(zhuǎn)債價值分析進(jìn)行詳細(xì)的介紹。

　　芯海轉(zhuǎn)債價值分析

　　按照最新業(yè)績（可能含業(yè)績預(yù)告），以及最新10家機(jī)構(gòu)一致預(yù)期業(yè)績增速66.74%計算，芯?？萍检o態(tài)估值市盈率PE：74.56倍，市凈率PB：7.31倍，成長性估值PEG：1.12。

　　參考近似評級和轉(zhuǎn)股價值的可轉(zhuǎn)債溢價率，預(yù)測合理定位在120元附近，即每中一簽盈利200元。

　　假定原股東優(yōu)先認(rèn)購40%~80%，網(wǎng)上申購12萬億，則預(yù)測滿額申購中一簽概率為：0.7%~2.1%。

　　按每股配售2.954元面值可轉(zhuǎn)債，股票市值含可轉(zhuǎn)債優(yōu)先配售權(quán)比例為5.57%，即買200股，10604元市值大概率配1手。

　　按轉(zhuǎn)債上市定位估算，如果當(dāng)前股價不變，搶權(quán)配售的投資者獲得收益率為1.11%。

　　對于一手黨，配售收益率上升到1.89%

　　公司主要市場地位如下：

　　公司是首批國家高新技術(shù)企業(yè)，2008 年被深圳市政府認(rèn)定為第一批自主創(chuàng)新龍頭企業(yè)和 15 家重點(diǎn)集成電路設(shè)計企業(yè)之一。在市場地位方面，同行業(yè)上市公司均為國內(nèi)集成電路某細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，發(fā)行人在高精度 ADC 以及壓力觸控芯片領(lǐng)域?qū)儆谛袠I(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。在技術(shù)實力與衡量核心競爭力的關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)、指標(biāo)等方面，發(fā)行人與同行業(yè)可比公司在各自細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)水平均具備一定的競爭優(yōu)勢，并已形成專利、集成電路布圖以及軟著等經(jīng)營成果。由于發(fā)行人主要專注于高精度 ADC、高性能 MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計，與同行業(yè)可比公司僅有少量產(chǎn)品（如 MCU）有一定相似之處，但在產(chǎn)品技術(shù)路線、細(xì)分結(jié)構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)域及終端等方面有較大差異，不具備可比性。

　　芯海轉(zhuǎn)債行業(yè)競爭格局及市場集中情況

　　我國集成電路設(shè)計企業(yè)的數(shù)量自 2012 年以來逐年增加，并逐步進(jìn)入到全球市場的主流競爭格局中，2020 年我國芯片設(shè)計行業(yè)仍舊保持了較快的增長態(tài)勢，國內(nèi)設(shè)計企業(yè)數(shù)量為 2,218 家，同比增長 24.6%。

　　雖然我國集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量逐年增長，但具備較高技術(shù)水平，能夠設(shè)計高性能、高可靠性芯片產(chǎn)品的企業(yè)數(shù)量仍然較少。公司核心技術(shù)包括高精度 ADC 相關(guān)技術(shù)和高可靠性 MCU 技術(shù)等。在 ADC 技術(shù)方面，由于高精度 ADC 技術(shù)含量較高，境內(nèi)從事該領(lǐng)域設(shè)計的企業(yè)較少，主要是上海貝嶺，公司在 ADC 領(lǐng)域的競爭對手主要是德州儀器（TI）和亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（ADI）。在 MCU 方面，境內(nèi)競爭對手主要是兆易創(chuàng)新以及【中穎電子(300327)、股吧】等，境外競爭對手包括意法半導(dǎo)體（ST）、恩智浦（NXP）以及瑞薩電子（Renesas），中國臺灣地區(qū)企業(yè)以盛群股份、松翰科技為主。

　　行業(yè)與上下游行業(yè)間的關(guān)聯(lián)性及上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

　　1、上游行業(yè)對本行業(yè)的影響

　　公司采用 Fabless 模式，專注于集成電路的設(shè)計研發(fā)和銷售，晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)和封裝測試企業(yè)代工完成。因此，晶圓制造、封裝和測試行業(yè)是芯片設(shè)計行業(yè)的上游行業(yè)。一方面，作為主要原材料之一的晶圓價格變化以及封裝測試費(fèi)用將直接影響公司產(chǎn)品銷售單價、生產(chǎn)成本以及利潤空間。另一方面，上游企業(yè)交貨周期的變化也會影響公司向下游客戶的交付進(jìn)度。尤其是 2020 年新冠疫情爆發(fā)以來，全球主要芯片制造廠商產(chǎn)能受限，加之芯片市場需求不斷增長，全球芯片供給不足。同時，公司最終交付下游客戶的產(chǎn)品質(zhì)量取決于上游晶圓以及封測廠商的良品率。因此，公司需要與上游晶圓以及封測廠商保持良好的溝通關(guān)系以及順暢的溝通渠道，以及時解決代工過程中出現(xiàn)的各類問題，減少上述因素對產(chǎn)品交付的影響程度。同時，公司制定了較為嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系以及供應(yīng)商選擇標(biāo)準(zhǔn)，謹(jǐn)慎選擇上游供應(yīng)商，能夠保證公司產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

　　2、下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

　　公司研發(fā)的芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于諸多場景，目前主要集中在智慧健康、壓力觸控、工業(yè)測量、智慧家居感知、5G 和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

　　（1）智慧健康

　　目前公司 ADC、SoC 產(chǎn)品及方案已經(jīng)在體重體脂秤、智能手表手環(huán)、人體成分分析儀、電子體溫、紅外測溫等十幾項高精度智能產(chǎn)品上得到廣泛應(yīng)用。健康產(chǎn)業(yè)關(guān)乎民生幸福、經(jīng)濟(jì)發(fā)展和社會和諧，是政府高度重視的民生產(chǎn)業(yè)。黨的十八屆五中全會通過的《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃的建議》提出“推進(jìn)健康中國建設(shè)”的宏偉目標(biāo)，“健康中國”已上升為國家戰(zhàn)略?！丁敖】抵袊? 2030”規(guī)劃綱要》明確指出，2030 年我國健康產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到 16 萬億元，實現(xiàn)健康制度體系更加完善，健康生活方式得到普及，人人享受高質(zhì)量的健康服務(wù)和健康保障的目標(biāo)。

　?。?）壓力觸控

　　自 2015 年 iPhone 6s/6s Plus 采用壓力觸控技術(shù)帶來 3DTouch 新體驗后，榮耀、中興、HTC、小米、vivo、魅族等品牌的旗艦機(jī)型相繼采用壓力觸控技術(shù)，在以往屏幕的二維操作的基礎(chǔ)上加入壓力感應(yīng)，二維界面開始轉(zhuǎn)向三維，帶來人機(jī)交互新的體驗。

　　（3）智慧家居

　　智慧家居是以家庭居住場景為載體，以物聯(lián)網(wǎng)為關(guān)鍵技術(shù)，融合自動控制技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)，以及新興發(fā)展的大數(shù)據(jù)、人工智能、云計算等技術(shù)，將家電控制、環(huán)境監(jiān)控、影音娛樂、信息管理等功能有機(jī)結(jié)合，通過對家居設(shè)備線上集中管理，提供更安全、節(jié)能、便捷、舒適的智能化家庭生活場景。目前，智慧家居涵蓋家庭安全監(jiān)控、智能音響、視頻娛樂設(shè)備、溫控設(shè)備、智能照明和大小家電等，市場空間廣闊。

　?。?）工業(yè)測量

　　工業(yè)測量指在工業(yè)生產(chǎn)和科研各環(huán)節(jié)中，為產(chǎn)品的設(shè)計、模擬、測量、放樣、仿制、仿真、產(chǎn)品質(zhì)量控制、產(chǎn)品運(yùn)動狀態(tài)提供測量技術(shù)支撐，一般要求工業(yè)測量儀器能夠適應(yīng)不同環(huán)境并做到精密測量。工業(yè)測量芯片應(yīng)用場景豐富，差異化較大，導(dǎo)致工業(yè)測量芯片設(shè)計較為復(fù)雜。為了滿足應(yīng)用要求，工業(yè)測量芯片一般會集成眾多 IP 模塊，模塊之間的通信、協(xié)同工作和數(shù)據(jù)處理較復(fù)雜，模塊集中管理難度較高，芯片能耗較大，對于芯片性價比和穩(wěn)定性影響較高。因此，測量精度和適應(yīng)性成為制約工業(yè)測量芯片研發(fā)的關(guān)鍵因素。由于芯片設(shè)計難度較高，目前國內(nèi)工業(yè)測量芯片以國外進(jìn)口為主。

　?。?）5G 和物聯(lián)網(wǎng)

　　MCU 主要應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)通信、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制等。根據(jù) IC Insights 研究，受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、AI 等應(yīng)用驅(qū)動發(fā)展，全球 MCU 市場銷售額在 2021 年增長至 196 億美元，預(yù)計未來 5 年年均復(fù)合增長率將達(dá)到 6.7％，2022 年全球 MCU 銷售額達(dá)到 215 億美元的歷史新高；2021 年 MCU 全球出貨量為 309 億顆，并在未來五年預(yù)計以 3.0%的年均復(fù)合增長率增長，至 2026 年達(dá)到 358 億顆。

　　7月21號芯海轉(zhuǎn)債申購的時候我們可以了解一下芯海轉(zhuǎn)債價值分析，芯海轉(zhuǎn)債上市能賺多少錢，希望上述分析對大家有幫助，僅供參考，等到上市的時候我們就知道了。有問題，咨詢贏家財富網(wǎng)客服。