?。ㄔ瓨?biāo)題：芯聯(lián)集成(688469.SH)：擬購(gòu)買(mǎi)芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)）

　　6月21日丨芯聯(lián)集成(688469.SH)公布，擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向?yàn)I海芯興、遠(yuǎn)致一號(hào)等15名交易對(duì)方購(gòu)買(mǎi)其合計(jì)持有的芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)，標(biāo)的資產(chǎn)的最終交易價(jià)格將以符合《證券法》規(guī)定的資產(chǎn)評(píng)估機(jī)構(gòu)出具的評(píng)估報(bào)告的評(píng)估結(jié)果為基礎(chǔ)，經(jīng)交易雙方充分協(xié)商確定。標(biāo)的資產(chǎn)相關(guān)審計(jì)、評(píng)估工作完成后，上市公司將與交易對(duì)方簽署發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)協(xié)議之補(bǔ)充協(xié)議，對(duì)最終交易價(jià)格和交易方案進(jìn)行確認(rèn)，并在重組報(bào)告書(shū)中予以披露。

　　本次交易系上市公司收購(gòu)控股子公司芯聯(lián)越州的少數(shù)股權(quán)。芯聯(lián)越州系上市公司二期項(xiàng)目的實(shí)施主體，一方面采用更先進(jìn)的產(chǎn)線、更成熟的技術(shù)和工藝進(jìn)一步擴(kuò)大硅基IGBT和硅基MOSFET產(chǎn)能，產(chǎn)品線向更高端、更高附加值方向不斷推進(jìn)，另一方面前瞻性布局SiCMOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驅(qū)動(dòng)（高壓模擬IC）等更高技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)和生產(chǎn)能力。目前，芯聯(lián)越州的硅基IGBT和硅基MOSFET的產(chǎn)能為7萬(wàn)片/月，SiCMOSFET產(chǎn)能為5千片/月。

　　通過(guò)本次交易，上市公司對(duì)芯聯(lián)越州的控制力進(jìn)一步增強(qiáng)，未來(lái)將利用上市公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、客戶優(yōu)勢(shì)和資金優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)支持碳化硅、高壓模擬IC等業(yè)務(wù)發(fā)展，更好地貫徹公司的整體戰(zhàn)略部署。另外上市公司將通過(guò)整合管控實(shí)現(xiàn)對(duì)一期10萬(wàn)片和二期7萬(wàn)片8英寸硅基產(chǎn)能的一體化管理，在內(nèi)部管理、工藝平臺(tái)、定制設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈等方面實(shí)現(xiàn)深層次的整合，實(shí)現(xiàn)降本增效和規(guī)模效應(yīng)，進(jìn)而提升公司的執(zhí)行效率與盈利能力。