2020年Q1實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約為1.99億元 2.19億元，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)0% 10%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.26億元 1.45億元，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)30% 50%。 面對(duì)全球疫情的不利影響， 東山精密 交出了一份合格的答卷。 據(jù)東山精密方面表示，目前公司的核心產(chǎn)品印刷電路板下游客戶(hù)需求旺盛、訂單充足；同時(shí)受遠(yuǎn)程辦公、在線(xiàn)教育的普及，公司觸控、顯示模組相關(guān)業(yè)務(wù)同比上年穩(wěn)定增長(zhǎng)。 公司印刷電路板特別是FPC產(chǎn)品近幾年的快速增長(zhǎng),主要是在MFLX股權(quán)交割完成后,我們搶抓行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇,重研發(fā)、擴(kuò)產(chǎn)能、保交付,緊跟大客戶(hù)的步伐,在服務(wù)客戶(hù)升級(jí)換代新產(chǎn)品的同時(shí),也帶動(dòng)了自身能力的提升,獲得客戶(hù)的高度認(rèn)可,從而擴(kuò)大了我們產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。東山精密董秘冒小燕在近期接待機(jī)構(gòu)投資者時(shí)表示，未來(lái)隨著5G換機(jī)潮及客戶(hù)產(chǎn)品新的應(yīng)用,也讓我們對(duì)這個(gè)行業(yè)的未來(lái)更加充滿(mǎn)期待。 東山精密此前披露的2019年度業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，2019年?yáng)|山精密預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收達(dá)237億元，同比增長(zhǎng)19.55%。

　　在LED領(lǐng)域，自2014年時(shí)東山精密將LED器件主力產(chǎn)品轉(zhuǎn)向小間距RGB顯示器件，并向主流顯示屏廠商供貨后，東山精密的室內(nèi)小間距顯示屏器件如1010、0808、1212、1515等憑借出色的性能和良好的交付能力，在出貨量上連續(xù)多年位居行業(yè)前列。 高工新型顯示在巡回調(diào)研中也了解到，經(jīng)過(guò)數(shù)次擴(kuò)產(chǎn)之后，東山精密目前整體產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到20000KK/月。根據(jù)市場(chǎng)情況，東山精密的產(chǎn)能未來(lái)還可能持續(xù)增長(zhǎng)。 就在此前的4月9日，東山精密發(fā)布《非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案(三次修訂稿)》稱(chēng)，擬將本次非公開(kāi)發(fā)行的股票數(shù)量按照本次發(fā)行募集資金總額除以發(fā)行價(jià)格計(jì)算得出，且不超過(guò)發(fā)行前公司股本總數(shù)的20%，即不超過(guò)321,314,495股（含本數(shù)）。 據(jù)高工新型顯示了解，東山精密擬募集資金總額不超過(guò)28.92億元，用于年產(chǎn)40萬(wàn)平方米精細(xì)線(xiàn)路柔性線(xiàn)路板及配套裝配擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、Multek印刷電路板生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)改造項(xiàng)目、鹽城東山通信技術(shù)有限公司無(wú)線(xiàn)模塊生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目和Multek5G高速高頻高密度印刷電路板技術(shù)改造項(xiàng)目。

　　5G的加速推進(jìn)以及消費(fèi)電子產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新帶動(dòng)FPC、HDI需求的增長(zhǎng)。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，5G網(wǎng)絡(luò)下手機(jī)的數(shù)據(jù)處理能力以及數(shù)據(jù)處理量都會(huì)得到相應(yīng)提升，因此需要更多功能組件和更大的電池容量，這些都持續(xù)壓縮手機(jī)空間。 而FPC具有輕、薄、可彎曲等的特點(diǎn)將進(jìn)一步促進(jìn)手機(jī)廠商增加FPC的應(yīng)用，并在一定程度上可以替代剛性PCB，節(jié)省手機(jī)內(nèi)部空間，而HDI由于采用積層法制板，運(yùn)用盲孔和埋孔來(lái)減少通孔的數(shù)量，相對(duì)普通多層板在布線(xiàn)上具有密度優(yōu)勢(shì)，能夠在有限的主板上承載更多的元器件，移動(dòng)終端的輕薄化推動(dòng)HDI的設(shè)計(jì)更多的向三階甚至任意層HDI發(fā)展，推動(dòng)HDI市場(chǎng)的發(fā)展。 同時(shí)，近幾年，智能手機(jī)創(chuàng)新不斷，攝像模組、屏下指紋識(shí)別、折疊屏等新技術(shù)不斷應(yīng)用，F(xiàn)PC應(yīng)用場(chǎng)景不斷增多。 東山精密此時(shí)募資擴(kuò)產(chǎn)可謂正當(dāng)時(shí)。 東山精密方面認(rèn)為，進(jìn)一步擴(kuò)大FPC產(chǎn)能、升級(jí)改造原有PCB生產(chǎn)線(xiàn)，投入市場(chǎng)前景廣闊、具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，可以提升公司產(chǎn)能及盈利能力，進(jìn)一步提高公司產(chǎn)品市場(chǎng)占有率，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。