華為事件敲響半導(dǎo)體自主可控的警鐘，科創(chuàng)板對(duì)硬科技的重點(diǎn)聚焦，我們認(rèn)為自主可控將演繹半導(dǎo)體行業(yè)的長期價(jià)值。我們自上而下梳理了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)備、材料、制造、設(shè)計(jì)），詳細(xì)分析了每個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)國內(nèi)外的技術(shù)差距以及自主可控程度。雖然當(dāng)下來看，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)短板明顯，但國內(nèi)廠商正在加速追趕，眾多細(xì)分領(lǐng)域已取得一定程度的國產(chǎn)替代。我們看好半導(dǎo)體板塊具有自主可控屬性的標(biāo)的，相關(guān)標(biāo)的享受國內(nèi)市場高速增長（強(qiáng)Beta）+自身技術(shù)加速突破（強(qiáng)Alpha）的雙重紅利。

　　總論：實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自主可控，至少應(yīng)在產(chǎn)業(yè)鏈某一個(gè)環(huán)節(jié)擁有較強(qiáng)話語權(quán)。我國已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一大市場，處于承接第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機(jī)遇中。但目前仍存在較大的半導(dǎo)體貿(mào)易逆差，且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中制造短板突出。以手機(jī)為例，國產(chǎn)手機(jī)中SoC、射頻、存儲(chǔ)等核心零部件市場份額大多被海外巨頭把持，近年來華為手機(jī)在射頻芯片、屏幕等方面國產(chǎn)化替代進(jìn)展較快。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜，投資大、周期長，參考美日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式，我們認(rèn)為半導(dǎo)體自主可控應(yīng)選擇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一個(gè)或多個(gè)環(huán)節(jié)重點(diǎn)突破。

　　半導(dǎo)體設(shè)備：核心設(shè)備國產(chǎn)化率較低，與海外設(shè)備商技術(shù)差距不斷縮小。目前全球集成電路專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美、日本、韓國和臺(tái)灣。全球前10名制造商銷售規(guī)模占全球市場的79%，市場集中度高。我國半導(dǎo)體市場起步較晚，規(guī)模較小，與國外半導(dǎo)體廠商相比還存在較大差距。但隨著國家對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的戰(zhàn)略重視，國產(chǎn)化替代不斷加快，與國際先進(jìn)技術(shù)水平的差距在逐年縮小。國產(chǎn)刻蝕機(jī)的市場份額已從1%提升至6%；中微半導(dǎo)體的7nm刻蝕機(jī)已打入臺(tái)積電產(chǎn)線；【北方華創(chuàng)(002371)、股吧】14nm鍍膜設(shè)備也進(jìn)入國內(nèi)眾多主流產(chǎn)線驗(yàn)證。

　　半導(dǎo)體材料：硅片與封裝基板行業(yè)被海外巨頭把控，細(xì)分材料市場取得突破。

　　半導(dǎo)體制造材料中占比最大的硅片、封裝材料中占比最大的封裝基板行業(yè)集中度很高，海外巨頭的市占率均在90%以上。國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)多在中低端市場競爭，技術(shù)水平和銷售規(guī)模與國際巨頭存在較大差距。但由于國家戰(zhàn)略推進(jìn)和大基金扶持，我國在靶材、CMP等細(xì)分市場獲得重大技術(shù)突破，在本土產(chǎn)線已基本實(shí)現(xiàn)中大批量供貨。在硅片領(lǐng)域，我們目前已實(shí)現(xiàn)150mm及下尺寸硅片自給，200mm硅片產(chǎn)品品質(zhì)顯著提升，300mm硅片產(chǎn)能釋放在即。

　　半導(dǎo)體制造：產(chǎn)能端“兩頭在外”，制程端技術(shù)差距大，以中芯國際為首的國內(nèi)代工廠進(jìn)展迅猛。在產(chǎn)能端，我國的晶圓代工企業(yè)和本土設(shè)計(jì)公司在產(chǎn)值方面嚴(yán)重不匹配，一方面本土晶圓代工廠給國外設(shè)計(jì)商做代工，同時(shí)國內(nèi)設(shè)計(jì)公司也在依靠海外代工廠生產(chǎn)。在制程端，大陸半導(dǎo)體廠商制程與海外技術(shù)差距顯著，臺(tái)積電已推出5nm制程，而大陸廠商14nm尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。近年來中芯國際制程升級(jí)不斷加速，14nm已經(jīng)進(jìn)行產(chǎn)能布建，12nm進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，未來中芯國際有望成為僅次于臺(tái)積電的全球第二大純晶圓代工廠。