晶圓吃緊！

　　剛剛上市的全球第三大晶圓代工廠格芯(GFS.N)突然大爆發(fā)，盤前股價(jià)一度上漲近13%。該股已連續(xù)兩天大漲，盤中最大漲幅超20%。11月1日，美股開盤后，美股半導(dǎo)體板塊走強(qiáng)，格芯(GFS.N)大漲近20%，安森美半導(dǎo)體(ON.O)漲超13%，微芯科技(MCHP.O)漲3.8%，美光科技(MU.O)、恩智浦半導(dǎo)體(NXPI.O)漲超2%。

　　據(jù)該公司首席執(zhí)行官Tom Caulfield近日表示，自2020年8月以來公司產(chǎn)能就已不足，產(chǎn)能利用率超過100%。該公司到2023年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被賣完了。

　　據(jù)悉，目前還未到“雙11”，但晶圓的行情已火過“雙11”。包括格芯在內(nèi)，多家晶圓廠商遭遇瘋狂下單。聯(lián)電方面表示，當(dāng)前晶圓代工廠的產(chǎn)能仍供不應(yīng)求，客戶仍在搶產(chǎn)能，聯(lián)電2021年產(chǎn)能已銷售一空；此前，亦有媒體報(bào)道，臺(tái)積電未來兩年5nm和3nm的產(chǎn)能已經(jīng)被搶購。

　　晶圓今年持續(xù)漲價(jià)。聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠今年已漲價(jià)20%-30%，但隨著臺(tái)積電8月份全面調(diào)漲成熟制程和先進(jìn)制程價(jià)格，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等預(yù)計(jì)于22年一季度跟進(jìn)漲價(jià)，漲幅約8%-10%，部分熱門制程漲幅超10%。格芯方面表示，未來5-10年大部分時(shí)間，晶圓代工行業(yè)都可能面臨著供應(yīng)偏緊的局面。

　　那么，A股的晶圓企業(yè)又有哪些，是否會(huì)受益？

　　1500億黑馬大爆發(fā)

　　半導(dǎo)體制造商格芯(GFS.N)剛剛于上周在納斯達(dá)克上市，估值超過250億美元(折合人民幣超1500億元)。11月1日晚間，該股在上一交易日大漲超5%的基礎(chǔ)之上，盤前一度狂拉13%，兩天最大漲幅超過20%。開盤之后，該股表現(xiàn)亦相當(dāng)火爆！

　　那么，究竟發(fā)生了什么？據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察報(bào)道，“我們現(xiàn)在的產(chǎn)能利用率已經(jīng)超100%。”格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield 說，公司的晶圓產(chǎn)能到2023年底都已售罄。

　　汽車公司和家電制造商幾個(gè)月來一直在努力獲得足夠的芯片來制造產(chǎn)品，現(xiàn)在問題正在蔓延到電子制造商及其供應(yīng)商。例如，蘋果公司表示，由于芯片短缺，它將在這個(gè)假日季錯(cuò)失超過60億美元的銷售額。英特爾同樣將其較低的CPU銷量歸咎于電源和網(wǎng)絡(luò)芯片的短缺。Tom Caulfield表示，在未來5到10年的大部分時(shí)間里，我們將追逐供應(yīng)而不是需求。

　　Tom Caulfield透露，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)短缺的并不是使用最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造的芯片。相反，短缺的是使用通常被稱為“傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)”制造的芯片，即執(zhí)行電源管理、連接顯示器或?qū)崿F(xiàn)無線連接等功能的芯片。為此，Tom Caulfield指出，格芯早在2018年就決定停止研發(fā)由臺(tái)積電和三星等代工廠主導(dǎo)的先進(jìn)制程技術(shù)，轉(zhuǎn)而專注于為其客戶提供“不太先進(jìn)”但仍必不可少的半導(dǎo)體。

　　瘋狂下單，價(jià)格暴漲

　　格芯并非個(gè)案。

　　據(jù)專業(yè)公眾號(hào)“芯師爺”，聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰9月初表示，市場上關(guān)于芯片供需行情看法不一，但當(dāng)前晶圓代工廠的產(chǎn)能仍供不應(yīng)求，客戶仍在搶產(chǎn)能，聯(lián)電2021年產(chǎn)能已銷售一空，現(xiàn)階段與客戶洽談的是明年產(chǎn)能，客戶傾向談長期合作及簽訂長期合約。

　　聯(lián)電財(cái)務(wù)部長劉啟東則指出，聯(lián)電在竹科、南科、蘇州和艦、廈門聯(lián)芯等廠區(qū)的產(chǎn)能都已滿載，客戶要多的產(chǎn)能也擠不出來。不過聯(lián)電已啟動(dòng)12寸廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，將以擴(kuò)增南科12A廠區(qū)第5期(P5)的28nm產(chǎn)能為主，P5廠預(yù)計(jì)下半年起陸續(xù)增加1萬片的產(chǎn)能。12A廠區(qū)第6期(P6)預(yù)計(jì)明年開始擴(kuò)產(chǎn)，2023年第二季將進(jìn)入量產(chǎn)，總投資額約新臺(tái)幣1000億元。

　　另據(jù)工商時(shí)報(bào)今年上半年報(bào)道，AMD已向臺(tái)積電預(yù)訂明、后兩年5nm及3nm產(chǎn)能。3nm制程是繼5nm之后的又一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的新技術(shù)，于2021年試產(chǎn)，2022下半量產(chǎn)，單月產(chǎn)能約5.5萬片，2023年將全面放量，單月將沖上10.5萬片。除了AMD外，蘋果、英特爾、英偉達(dá)、高通也預(yù)訂了臺(tái)積電的3nm產(chǎn)能。

　　中信建投的數(shù)據(jù)顯示，盡管受到供應(yīng)鏈長短料、終端產(chǎn)品需求動(dòng)能降溫等因素影響，晶圓代工產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求，目前訂單能見度可到2022H2，晶圓代工漲價(jià)持續(xù)。聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠今年已漲價(jià)20%-30%，但隨著臺(tái)積電8月份全面調(diào)漲成熟制程和先進(jìn)制程價(jià)格，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等預(yù)計(jì)于2022年一季度跟進(jìn)漲價(jià)，漲幅約8%-10%，部分熱門制程漲幅超10%。

　　中信建投認(rèn)為，當(dāng)前半導(dǎo)體的需求雖然出現(xiàn)一定的結(jié)構(gòu)性分化，但整體仍處于高景氣度以及供需緊張的狀態(tài)，今年未見產(chǎn)能緊張緩解或松動(dòng)跡象，預(yù)計(jì)2022年整體產(chǎn)能仍然緊張且漲價(jià)持續(xù)。

　　A股芯片能否大爆發(fā)？

　　據(jù)SEMI最新研判，2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將近1000億美元，標(biāo)志著2020年開始持續(xù)罕見的三年增長。其中，F(xiàn)oundry將占晶圓廠設(shè)備投資的一半左右，支出超過440億美元；其次是Memory，超380億美元；DRAM和NAND也都在2022年出現(xiàn)大幅增長，支出分別躍升至170億美元和210億美元。

　　今年全球晶圓代工產(chǎn)值也將創(chuàng)紀(jì)錄。IC Insights預(yù)計(jì)，今年全球晶圓代工產(chǎn)值有望首次突破1000億美元，達(dá)到1072億美元，同比增長23%。2025年全球晶圓代工總產(chǎn)值將達(dá)1512億美元，5年復(fù)合增速12%。

　　那么，在這種背景之下，芯片是否會(huì)迎來新一輪的大爆發(fā)呢？

　　首先，中信建投認(rèn)為，原有存量市場需求穩(wěn)固，5G、新能源、光伏、工業(yè)等應(yīng)用升級(jí)帶來增量需求，單一終端產(chǎn)品硅含量提升。同時(shí)，F(xiàn)oundry、IDM持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，國產(chǎn)化大力推進(jìn)，本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游全面受益，具備強(qiáng)勁的、長久的增長動(dòng)能，建議關(guān)注以下國產(chǎn)化(設(shè)備、材料、模擬)、景氣度(設(shè)備、功率、MCU)、汽車(功率、CIS、存儲(chǔ))、軍工(FPGA)等主線。

　　其次，從三季報(bào)來看，半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度明顯提升。三季報(bào)半導(dǎo)體行業(yè)歸屬母公司利潤增速的中位數(shù)將近113%，而扣非歸母增速中位數(shù)更是接近118%。其中，A股中的晶圓龍頭企業(yè)【華潤微(688396)、股吧】兩個(gè)指標(biāo)分別達(dá)到了145%和158%以上。

　　第三，近期上游強(qiáng)周期品種價(jià)格下降逐步釋放，10年期國債收益率有所回調(diào)，資金逐漸向中下游靠攏的趨勢開始顯現(xiàn)。而這也有利于芯片這個(gè)回調(diào)了一段時(shí)間的板塊再度崛起。