11月28日，上證指數(shù)全天窄幅震蕩；深證成指、創(chuàng)業(yè)板指全天震蕩走低；科創(chuàng)50指數(shù)早盤探底回升，臨近午盤震蕩回落，午后一度回升，隨后再度回落。

　　行業(yè)板塊漲跌互現(xiàn)，商業(yè)百貨、環(huán)保行業(yè)、玻璃玻纖、汽車服務、房地產(chǎn)服務板塊漲幅居前，游戲、貴金屬、保險、能源金屬、教育板塊跌幅居前。

　　根據(jù)IDC估算，國內市場方面，2023年中國AI服務器市場規(guī)模達91億美元，同比增長82.5%，遠高于全球市場增速，預計2027年國內市場規(guī)模將達到134億美元，2023—2027年復合增長率為21.8%。中信證券表示，持續(xù)看好算力成為科技板塊核心主線，國產(chǎn)芯片有望迎來新的發(fā)展階段；中信建投指出，AI端側應用興起，高端芯片亟需國產(chǎn)；萬聯(lián)證券認為，國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關廠商的市場份額有望進一步提升?！　?img rel='nofollow' src='http://image.yjcf360.com/202411/220cfdffadb345e9a8ee3b0278952e3c.png' border='0' onload='javascript:if(this.width>500)this.width=500' align='center' hspace=10 vspace=10 alt=''>　　中信證券：預計2026年國內AI芯片規(guī)模將突破3000億元

　　持續(xù)看好算力成為科技板塊核心主線，國產(chǎn)芯片有望迎來新的發(fā)展階段。受國內智算中心加速建設，互聯(lián)網(wǎng)公司AI需求催化，智算芯片市場需求有望再上新臺階，預計2026年國內AI芯片規(guī)模將突破3000億元，國產(chǎn)芯片有望提升份額。當前，國產(chǎn)芯片在硬件參數(shù)上與海外芯片差距日益縮減，軟件生態(tài)、互連技術有望隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展而不斷壯大。展望未來，預計下一代國產(chǎn)芯片將迎來競爭力拐點，短期看好通用架構芯片憑借生態(tài)兼容性快速上量，長期專用架構有望憑借規(guī)模效應攤薄單位成本而提升市場份額。

　　中信建投：AI端側應用興起 高端芯片亟需國產(chǎn)

　　端側AI應用商業(yè)化提速，AI手機、AIPC先后發(fā)布，并向可穿戴、智能車、XR等領域延伸，重點關注端側AI(智能手機、新型耳機、智能眼鏡、智能車等)。AI快速迭代帶來算力需求快速增長，先進制程、先進封裝需求高漲，相關廠商積極擴產(chǎn)。國內傳統(tǒng)半導體的自主研發(fā)率較高，但高端芯片自給受限，亟需國產(chǎn)，重點關注國產(chǎn)高端芯片的生產(chǎn)制造、核心設備材料、EDA軟件等。

　　萬聯(lián)證券：國內半導體廠商的份額有望進一步提升

　　科技摩擦加劇背景下，有望推動我國芯片廠商技術升級、我國AI芯片等高尖端科技領域加速突破；此后若海外市場加大貿(mào)易出口管制力度，國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關廠商的市場份額有望進一步提升。

　　天風證券：半導體國產(chǎn)升級需求迫切 市場空間較大

　　半導體國產(chǎn)升級需求迫切、市場空間較大、以及外部(國際政治不穩(wěn)定性)和內部(大廠擴產(chǎn)，政策助推等)潛在催化對板塊帶來的催化。國產(chǎn)半導體設備、材料、EDA/IP國產(chǎn)升級有望持續(xù)加速，板塊投資機會值得重視。

　　華泰證券：半導體材料設備板塊或迎來新一輪上車機會

　　展望后市，一是國內制造企業(yè)進入收入增速快于設備折舊的收獲期；二是全球后道設備企業(yè)在生成式AI大潮下有望繼續(xù)實現(xiàn)快于行業(yè)平均的收入增長；三是建議關注外部環(huán)境變化對行業(yè)的潛在影響。中期視角，繼續(xù)關注兩個配置線索：一是內需相對外需改善，主要對應內需消費品；二是產(chǎn)能周期的供需拐點，主要對應先進制造。綜合來看，震蕩調整后，半導體材料設備板塊或迎來新一輪上車機會，投資者可考慮逢低入局。

　　(本文不構成任何投資建議，投資者據(jù)此操作，一切后果自負。市場有風險，投資需謹慎。)