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　　低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展火熱，今年來eVTOL領(lǐng)域大單頻頻出現(xiàn)

　　近日，沙特阿拉伯的自動(dòng)化智能科技企業(yè)FrontEnd、機(jī)場(chǎng)運(yùn)營(yíng)商Cluster2Airports與中國(guó)空中交通科技企業(yè)億航智能(Ehang)簽訂諒解備忘錄，計(jì)劃將在沙特全國(guó)范圍內(nèi)推出自動(dòng)駕駛飛行器(AAVs)和空中出租車服務(wù)，用于客運(yùn)和物流?；谠搨渫?，自動(dòng)駕駛飛行器和空中出租車將在沙特從試點(diǎn)示范邁入全面運(yùn)營(yíng)階段。

　　國(guó)內(nèi)低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域正發(fā)展火熱。有記者注意到，今年來eVTOL領(lǐng)域類似的“億元大單”和“百架大單”頻頻出現(xiàn)。7月23日，沃蘭特航空簽下了一筆500架eVTOL(電動(dòng)垂直起降飛行器)訂單，采購(gòu)金額高達(dá)17.5億美元。7月16日，阿聯(lián)酋企業(yè)Autocraft與國(guó)內(nèi)eVTOL企業(yè)時(shí)的科技簽署采購(gòu)協(xié)議，Autocraft將采購(gòu)350架時(shí)的科技E20eVTOL，訂單金額10億美元。該公司此前4月剛與中銀金租簽署協(xié)議，包含100架E20eVTOL的采購(gòu)訂單。西南證券表示，國(guó)家戰(zhàn)略聚焦低空經(jīng)濟(jì)新賽道，各地相繼出臺(tái)低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展綱領(lǐng)性政策，國(guó)資央企密集成立低空經(jīng)濟(jì)公司。從應(yīng)用場(chǎng)景來看，低空物流、低空旅游等應(yīng)用場(chǎng)景先行，其他領(lǐng)域亦在積極探索過程中。頭部eVTOL主機(jī)廠訂單激增，產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)?；l(fā)展態(tài)勢(shì)清晰。

　　上市公司中，孚能科技向上海時(shí)的獨(dú)家供應(yīng)配套于其核心機(jī)型的第二代半固態(tài)eVTOL電池。此外，公司半固態(tài)電池已獲美國(guó)頭部eVTOL客戶、小鵬匯天、吉利沃飛、零重力等多家主流eVTOL客戶認(rèn)可，能量密度高達(dá)330Wh/kg的第二代半固態(tài)電池于今年量產(chǎn)。當(dāng)升科技在固態(tài)鋰電材料技術(shù)研發(fā)和商業(yè)化應(yīng)用方面走在行業(yè)前列。半固態(tài)鋰電正極材料已批量導(dǎo)入清陶、衛(wèi)藍(lán)、輝能、贛鋒鋰電、中汽新能等國(guó)內(nèi)外主流固態(tài)電池客戶，成功應(yīng)用在無人機(jī)、eVTOL等低空飛行器以及人形機(jī)器人領(lǐng)域。宗申動(dòng)力航空發(fā)動(dòng)機(jī)適用于工業(yè)級(jí)及以上的無人機(jī)和輕型通航飛機(jī)，可滿足固定翼、旋翼無人機(jī)等飛行器的動(dòng)力需求，并先后取得法國(guó)、德國(guó)隨機(jī)適航認(rèn)證。

　　阿里團(tuán)隊(duì)發(fā)布全新終端AI智能體iFlow CLI

　　據(jù)媒體報(bào)道，阿里巴巴心流研究團(tuán)隊(duì)正式發(fā)布全新終端AI智能體iFlow CLI，面向個(gè)人用戶永久免費(fèi)開放。用戶可通過自然語言命令在終端上直接執(zhí)行任務(wù)，從而實(shí)現(xiàn)從文件整理到復(fù)雜工作流程的全面自動(dòng)化。

　　據(jù)預(yù)測(cè)，AI Agent市場(chǎng)正在快速擴(kuò)張，規(guī)模從2023年的37億美元增長(zhǎng)至2025年的73.8億美元，預(yù)計(jì)到2032年將超過1000億美元。長(zhǎng)江證券表示，在基礎(chǔ)模型能力逐漸收斂的背景下，Agent投資核心邏輯不斷強(qiáng)化。伴隨國(guó)內(nèi)模型能力加速迭代、AI應(yīng)用貨幣化開啟，持續(xù)看好Agent商業(yè)化及投資機(jī)遇。

　　公司方面，新疆交建子公司中新數(shù)科基于鑄道大模型為新疆交通領(lǐng)域研發(fā)了專有智能體鑄道智能體，它是大模型場(chǎng)景應(yīng)用的人機(jī)交互終端，將鑄道大模型的強(qiáng)大能力應(yīng)用于新疆交通領(lǐng)域的各個(gè)環(huán)節(jié)，尤其在高速公路機(jī)電運(yùn)維場(chǎng)景下，鑄道智能體正在體現(xiàn)出鑄道大模型的優(yōu)勢(shì)。偉創(chuàng)電氣自主研發(fā)的通用AI AGENT機(jī)器人開發(fā)平臺(tái)取得重大突破，已廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)，為公司拓展機(jī)器人市場(chǎng)提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。

　　臺(tái)積電2納米制程價(jià)格擬提漲至少50%

　　據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電2nm制程價(jià)格相比3nm至少上漲50%，而末代3nmCPU價(jià)格已較前代上漲約20%。據(jù)業(yè)界消息，臺(tái)積電最新2nm制程將于本季度開始量產(chǎn)，但由于先進(jìn)制程資本支出龐大，臺(tái)積電暫無打折及議價(jià)策略。供應(yīng)鏈推估，采用2nm制程的旗艦芯片單價(jià)可能上看280美元。

　　值得關(guān)注的是，存儲(chǔ)芯片巨頭三星、SK海力士等廠商已率先調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)，推動(dòng)半導(dǎo)體通脹加速發(fā)酵。浙商證券厲秋迪認(rèn)為，根據(jù)國(guó)際電子商情信息，繼6月之后，TI在8月啟動(dòng)新一波漲價(jià)，重點(diǎn)涉及工控類、車載類以及算力相關(guān)芯片產(chǎn)品，調(diào)價(jià)范圍涉及幾乎所以客戶。隨著價(jià)格壓制解除疊加需求持續(xù)復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)模擬板塊有望迎來拐點(diǎn)。

　　上市公司中，賽微微電主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬芯片的研發(fā)和銷售。主要產(chǎn)品是電池安全芯片、電池計(jì)量芯片、充電管理等其他芯片。杰華特主要從事模擬集成電路的研發(fā)與銷售，公司的主要產(chǎn)品以AC-DC芯片為主，同時(shí)在DC-DC芯片、線性電源芯片和電池管理芯片上進(jìn)行持續(xù)投入和布局。

　　江波龍：四季度存儲(chǔ)市場(chǎng)價(jià)格將迎來全面上漲

　　江波龍?jiān)谕顿Y者關(guān)系活動(dòng)記錄表中稱，根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)預(yù)測(cè)，隨著AI服務(wù)器出貨規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，下半年服務(wù)器NAND市場(chǎng)備貨需求升溫，四季度存儲(chǔ)市場(chǎng)價(jià)格將迎來全面上漲。

　　七八月后，美光宣布在全球范圍內(nèi)停止移動(dòng)NAND產(chǎn)品的開發(fā)，而閃迪則于九月初宣布面對(duì)所有渠道和產(chǎn)品上調(diào)價(jià)格10%以上。浙商證券王凌濤認(rèn)為，AI需要強(qiáng)大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和運(yùn)算能力來支持工作，服務(wù)器端，存儲(chǔ)器承擔(dān)著重要的“數(shù)據(jù)基建”的角色，端側(cè)領(lǐng)域，AI手機(jī)、AIPC等終端對(duì)于內(nèi)存和閃存的帶寬、響應(yīng)速度和容量等關(guān)鍵性能均提出更高要求，行業(yè)的增量彈性已與過往純粹體現(xiàn)移動(dòng)端需求的周期變化完全不同。

　　上市公司中，江波龍是全球領(lǐng)先的綜合性存儲(chǔ)模組廠商，全矩陣存儲(chǔ)解決方案國(guó)內(nèi)龍頭，上半年公司企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)規(guī)模增長(zhǎng)明顯，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)收入達(dá)到6.93億元，同比增長(zhǎng)138.66%。聯(lián)蕓科技作為國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)PCIe5.0主控芯片量產(chǎn)的廠商，在SSD主控領(lǐng)域具備顯著技術(shù)壁壘，同時(shí)AIoT芯片業(yè)務(wù)受益于5G+AIoT終端設(shè)備的快速增長(zhǎng)，未來增長(zhǎng)空間廣闊。

　　隨著AI、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域發(fā)展，掩膜版行業(yè)將迎來技術(shù)升級(jí)機(jī)遇

　　資訊獲悉，掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中重要的關(guān)鍵材料。隨著AI、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域發(fā)展，掩膜版行業(yè)將迎來技術(shù)升級(jí)機(jī)遇。

　　半導(dǎo)體掩膜版與光刻機(jī)是芯片制造過程中高度協(xié)同的核心要素，二者共同構(gòu)成光刻工藝的技術(shù)支柱。作為光刻復(fù)制圖形的基準(zhǔn)和藍(lán)本，掩膜版是連接工業(yè)設(shè)計(jì)和工藝制造的關(guān)鍵，掩膜版的精度和質(zhì)量水平會(huì)直接影響最終下游制品的優(yōu)品率。根據(jù)多方機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)需求綜合研判，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模在約為187億人民幣，其中晶圓制造用掩膜版預(yù)計(jì)為100億元人民幣，封裝用掩膜版預(yù)計(jì)為26億元人民幣，其他器件用掩膜版為61億元人民幣。目前國(guó)內(nèi)廠商掩膜版營(yíng)收體量整體來說相對(duì)較低，各廠商正處于技術(shù)持續(xù)升級(jí)、新高端產(chǎn)能即將陸續(xù)釋放、半導(dǎo)體掩膜版滲透率由1走向N的階段。

　　上市公司中，清溢光電半導(dǎo)體芯片掩膜版技術(shù)方面，公司已成功實(shí)現(xiàn)180nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的量產(chǎn)，并完成了150nm工藝節(jié)點(diǎn)掩膜版的小規(guī)模量產(chǎn)。路維光電表示，公司在二季度下游需求旺盛，生產(chǎn)接近滿載。公司正加快在平板顯示掩膜版以及半導(dǎo)體掩膜版的投資節(jié)奏，多個(gè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目有條不紊推進(jìn)。此外，公司計(jì)劃進(jìn)一步布局14nm半導(dǎo)體掩膜版的研發(fā)規(guī)劃，以實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。冠石科技深耕顯示與半導(dǎo)體行業(yè)，現(xiàn)已成功推出信號(hào)連接器、功能性器件、偏光片、液晶面板、半導(dǎo)體光掩膜版等多類項(xiàng)目。

　　行業(yè)會(huì)議將召開，機(jī)構(gòu)稱AI算力需求激增該產(chǎn)業(yè)加速成長(zhǎng)

　　2025先進(jìn)封裝及高算力熱管理大會(huì)將于9月25-26日在蘇州開幕。

　　方正證券研報(bào)指出，在摩爾定律放緩和我國(guó)先進(jìn)制程技術(shù)受限的現(xiàn)狀下，先進(jìn)封裝成為國(guó)產(chǎn)算力芯片突破性能瓶頸的重要方向。華創(chuàng)證券表示，AI算力需求激增，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)加速成長(zhǎng)。AI服務(wù)器、智能汽車等高算力場(chǎng)景加速發(fā)展，帶動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)擴(kuò)容，Chiplet、2.5D/3D等高集成封裝需求持續(xù)放量。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展加速，國(guó)產(chǎn)平臺(tái)廠商迎來窗口期。

　　上市公司中，通富微電大力開發(fā)扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù)；并已從富士通、卡西歐、AMD獲得技術(shù)許可，目前在檳城建設(shè)Bumping、EFB等生產(chǎn)線。2024年，公司倒裝焊等先進(jìn)封裝已大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，倒裝焊等先進(jìn)封裝收入占比約70%。甬矽電子二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封測(cè)能力已經(jīng)形成，晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)品的營(yíng)收持續(xù)快速增長(zhǎng)；2.5D封裝于2024年四季度完成通線，目前正與客戶進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證。隨著大客戶不斷導(dǎo)入產(chǎn)品，公司先進(jìn)封裝產(chǎn)品線的稼動(dòng)率呈現(xiàn)逐步提高的趨勢(shì)。