10月21日晚,上交所科創(chuàng)板上市委2019年第35次審議會議結(jié)果公告,同意芯源微、科前生物發(fā)行上市(首發(fā))。

　　芯源微科創(chuàng)板上市申請今年7月12日獲得上交所受理,經(jīng)過兩輪問詢。芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,其涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品成功打破國外廠商壟斷并填補(bǔ)國內(nèi)空白。此次上市,公司擬募集資金3.78億元,主要用于8/12英寸單晶圓前道涂膠/顯影機(jī)、8/12英寸前道單片式清洗機(jī)等產(chǎn)能與研發(fā)中心建設(shè)。

　　芯源微招股說明書顯示,公司生產(chǎn)的涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品成功打破國外廠商壟斷并填補(bǔ)國內(nèi)空白,其中在LED芯片制造及集成電路制造后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié),作為國內(nèi)廠商主流機(jī)型已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代；在集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié),公司成功突破了前道涂膠顯影設(shè)備關(guān)鍵技術(shù),成型產(chǎn)品目前正在長江存儲、上海華力等前道芯片制造廠商進(jìn)行工藝驗(yàn)證。

　　光刻工序涂膠顯影設(shè)備是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵處理設(shè)備,主要與光刻機(jī)配合進(jìn)行作業(yè),而光刻機(jī)正是芯片生產(chǎn)線上最龐大、最精密復(fù)雜、難度最大、價(jià)格最昂貴的設(shè)備。

　　作為光刻機(jī)的輸入(曝光前光刻膠涂覆)和輸出(曝光后圖形的顯影),涂膠/顯影機(jī)的性能不僅直接影響到細(xì)微曝光圖案的形成,其顯影工藝的圖形質(zhì)量和缺陷控制對后續(xù)諸如蝕刻、離子注入等諸多工藝中圖形轉(zhuǎn)移的結(jié)果也有深刻影響。

　　芯源微2002年成立,自2008年我國啟動實(shí)施“02重大專項(xiàng)”以來,公司便作為項(xiàng)目牽頭單位承擔(dān)并完成了兩項(xiàng)與所處涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域相關(guān)的“02重大專項(xiàng)”項(xiàng)目。截至2019年3月31日,公司已獲得專利授權(quán)145項(xiàng),其中發(fā)明專利12項(xiàng)；擁有軟件著作權(quán)37項(xiàng)。公司還先后主持制定了噴膠機(jī)、涂膠機(jī)兩項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),其中噴膠機(jī)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)已正式頒布實(shí)施,涂膠機(jī)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)目前正在審核中。

　　芯源微的產(chǎn)品也順利在產(chǎn)業(yè)實(shí)踐中得到應(yīng)用。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)數(shù)據(jù),公司2018年位列國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商五強(qiáng)。截至2019年3月31日,公司已累計(jì)銷售680余臺套產(chǎn)品,目前作為主流機(jī)型已成功打入包括臺積電、長電科技、【華天科技(002185)、股吧】、通富微電、晶方科技等在內(nèi)的多家國內(nèi)知名一線大廠；公司集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)用涂膠顯影設(shè)備已開發(fā)完成,正在長江存儲、上海華力等前道芯片制造廠商進(jìn)行工藝驗(yàn)證,目前國內(nèi)該類設(shè)備主要被日本東京電子(TEL)所壟斷。此外,公司集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)用清洗機(jī)產(chǎn)品目前已通過中芯國際(深圳廠)工藝驗(yàn)證并成功實(shí)現(xiàn)銷售。

　　2016年、2017年、2018年以及2019年一季度(簡稱“報(bào)告期”),芯源微分別實(shí)現(xiàn)營收1.48億元、1.90億元、2.01億元和1030.53萬元；分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤492.85萬元、2626.81萬元、3047.79萬元、-902.52萬元。報(bào)告期各期,公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為41.25%、41.79%、46.27%和36.18%,總體高于可比上市公司。

　　芯源微的業(yè)績存在一定波動,也是交易所問詢的重點(diǎn)問題。公司表示,所處行業(yè)為半導(dǎo)體專用設(shè)備制造業(yè),行業(yè)景氣度與下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展?fàn)顩r緊密相關(guān)。

　　報(bào)告期,公司光刻工序涂膠顯影設(shè)備的銷售收入占公司營收比重六成以上。2018年度,公司光刻工序涂膠顯影設(shè)備銷售收入同比下降2766.12萬元,降幅達(dá)17.68%,主要是因?yàn)楣?018年度涂膠/顯影機(jī)(6英寸及以下)產(chǎn)品銷量從2017年的75臺下降到42臺,收入同比下降3434.79萬元,降幅達(dá)42.17%。

　　公司表示,涂膠/顯影機(jī)(6英寸及以下)產(chǎn)品主要應(yīng)用于LED芯片制造領(lǐng)域,2018年國內(nèi)LED行業(yè)整體增速放緩,芯片價(jià)格持續(xù)下滑,行業(yè)大環(huán)境形勢較嚴(yán)峻,公司下游主要客戶華燦光電、【澳洋順昌(002245)、股吧】在2018年的經(jīng)營效益均低于同期,其2018年凈利潤同比分別下降51.43%和36.35%。

　　芯源微表示,在經(jīng)歷一年左右的擴(kuò)產(chǎn)周期、產(chǎn)能陸續(xù)集中釋放后,2017年下半年開始,整個(gè)LED行業(yè)出現(xiàn)供需失衡,特別是進(jìn)入2018年以來,受全球宏觀經(jīng)濟(jì)影響,LED下游應(yīng)用行業(yè)需求不及預(yù)期,國內(nèi)LED芯片價(jià)格及庫存壓力增大,導(dǎo)致各大LED芯片廠商紛紛推遲新一輪擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,從而短期內(nèi)降低了對上游半導(dǎo)體設(shè)備的采購需求。

　　LED行業(yè)的低迷態(tài)勢延續(xù)到2019年。公司稱,2019年上半年,國內(nèi)LED芯片市場仍不容樂觀。受LED芯片價(jià)格下降的影響,公司下游主要客戶包括【華燦光電(300323)、股吧】等在2019年上半年產(chǎn)能利用率、業(yè)績同比均有較大幅度下降。LED行業(yè)的周期性不景氣將對公司涂膠/顯影機(jī)(6英寸及以下)的銷售收入造成不利影響。

　　芯源微在對科創(chuàng)板審核中心意見落實(shí)函回復(fù)報(bào)告中介紹,2019年1-9月公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約9500萬元,實(shí)現(xiàn)凈利潤約120萬元,截至回復(fù)報(bào)告簽署日,公司在手訂單金額(含稅)約為2.50億元,預(yù)計(jì)2019年四季度可驗(yàn)收確認(rèn)收入金額在9600萬元至11600萬元之間,預(yù)計(jì)2019年全年可實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.91億元-2.11億元；預(yù)計(jì)2019年全年可實(shí)現(xiàn)凈利潤2200萬元-3200萬元。

　　雖然最近兩年公司在LED芯片制造領(lǐng)域的收入規(guī)模有所下降,但公司表示,從中長期來看,LED在下游背光、照明、顯示等領(lǐng)域的應(yīng)用深度及應(yīng)用廣度仍然有待提升,未來LED芯片行業(yè)的發(fā)展空間較大,這為公司小尺寸產(chǎn)品的發(fā)展提供了空間保障。

　　此外,公司也在積極開發(fā)適用于下一代顯示技術(shù)Micro LED的新產(chǎn)品。根據(jù)LEDinside的研究報(bào)告,Micro LED顯示可應(yīng)用于電視、手機(jī)、AR/VR、車載顯示、可穿戴電子、數(shù)字顯示(商業(yè)廣告與顯示等)等多個(gè)領(lǐng)域,預(yù)估2025年市場規(guī)模將達(dá)到28.9億美元,市場空間和增長潛力巨大。公司可基于自身在集成電路制造前道工藝及后道工藝的技術(shù)儲備,通過移植應(yīng)用的方式將相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)移至Micro LED領(lǐng)域,以滿足下游客戶對Micro LED的戰(zhàn)略布局需求,從而搶占新的市場機(jī)遇。公司在Micro LED領(lǐng)域已有相關(guān)在手訂單。

　　芯源微招股說明書還顯示,最近三年,公司向客戶臺積電直接或間接銷售設(shè)備的金額分別為8453.76萬元、1101.59萬元和1205.95萬元,整體呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。作為全球最大的晶圓代工企業(yè),臺積電在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域具有較突出的行業(yè)地位。公司提示風(fēng)險(xiǎn)稱,未來若公司不能持續(xù)優(yōu)化并提升自身產(chǎn)品的工藝技術(shù)水平及服務(wù)質(zhì)量,不斷滿足包括臺積電等在內(nèi)的重要客戶新的個(gè)性化需求,則存在以臺積電為代表的重要客戶資源流失的風(fēng)險(xiǎn)。

　　事實(shí)上,雖然芯源微主要產(chǎn)品取得了打破壟斷的技術(shù)突破,但其技術(shù)水平與國際知名企業(yè)相比仍然存在一定差距。

　　在光刻工序涂膠顯影設(shè)備的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上,公司目前正在驗(yàn)證的前道機(jī)臺只能覆蓋I-line、KrF、ArF Dry等光刻工藝,還未能覆蓋28nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)所必須的浸沒式及EUV光刻工藝。芯源微表示,雖然目前高、中、低各類技術(shù)等級的生產(chǎn)設(shè)備均有其對應(yīng)的市場空間,但隨著客戶技術(shù)等級的提升,更高等級光刻工藝的占比在邏輯器件、DRAM、NAND等領(lǐng)域的使用比重會逐步提升。公司將繼續(xù)基于客戶需求和市場條件,以前道產(chǎn)品國外最先進(jìn)技術(shù)為標(biāo)桿,積極開展相關(guān)涂膠顯影技術(shù)的研發(fā)儲備,通過漸進(jìn)式創(chuàng)新研發(fā),盡快實(shí)現(xiàn)相關(guān)涂膠顯影技術(shù)的突破。

　　此外,在產(chǎn)能上,公司目前正在驗(yàn)證的前道機(jī)臺可達(dá)到240WPH,與國際最高水平(>300WPH)仍有一段距離。根據(jù)ASML最新的產(chǎn)品路線圖,中短期內(nèi)光刻機(jī)產(chǎn)能不會超過300WPH(如其最新發(fā)布NXT:2000i 機(jī)型產(chǎn)能為275WPH)。由于光刻機(jī)產(chǎn)能提升逼近瓶頸,一定程度上將有利于公司產(chǎn)品追趕國際最高技術(shù)水平。目前,公司正在積極針對產(chǎn)品平臺架構(gòu)和高速機(jī)械手技術(shù)等方面進(jìn)行差別化創(chuàng)新研究,計(jì)劃在下一代涂膠顯影機(jī)產(chǎn)品中達(dá)到上述產(chǎn)能目標(biāo)。

　　報(bào)告期內(nèi),芯源微的研發(fā)投入占營收的比例分別為11.24%、10.41%、16.29%、57.77%,呈現(xiàn)逐步上升趨勢。芯源微表示,在目前的市場和技術(shù)環(huán)境下,前道涂膠顯影技術(shù)的更新迭代周期有所變緩,這對公司追趕世界最高技術(shù)水平相對有利。公司已制定中長期產(chǎn)品技術(shù)路線圖,將繼續(xù)集中資源開展技術(shù)攻關(guān),以進(jìn)一步縮小與世界最高技術(shù)水平的差距。

　　公司此次科創(chuàng)板上市擬募集3.78億元資金,投入到高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及高端晶圓處理設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目。公司稱,通過以上募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施,公司將進(jìn)一步提高技術(shù)研發(fā)實(shí)力,拓展業(yè)務(wù)半徑,提升核心競爭力。