PCB+先進(jìn)封裝+CPO+存儲芯片 中京電子觸及漲停
摘要: 今日走勢:中京電子(002579)今日觸及漲停板,該股近一年漲停4次。異動原因揭秘:1、3月4日互動:公司產(chǎn)品可應(yīng)用于AI手機(jī)類產(chǎn)品。23年11月17日互動:HBM存儲(高帶寬存儲器)使用先進(jìn)3D堆棧
今日走勢:中京電子(002579)今日觸及漲停板,該股近一年漲停4次。
異動原因揭秘:1、3月4日互動:公司產(chǎn)品可應(yīng)用于AI手機(jī)類產(chǎn)品。23年11月17日互動:HBM存儲(高帶寬存儲器)使用先進(jìn)3D堆棧封裝工藝對DRAM進(jìn)行封裝,其底層仍需使用IC載板封裝材料,公司將積極跟進(jìn)封裝工藝發(fā)展對封裝材料的開發(fā)與應(yīng)用。
2、根據(jù)公司官網(wǎng):珠海中京已突破25G到400G光模塊關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,已具備Core加Core高速混壓、四面或三面包金(手指引線最大50μm)、分段金手指(手指分段間距最小100μm)、鎳鈀金(BondingPad最小70μm)等生產(chǎn)能力。實現(xiàn)各類型光模塊產(chǎn)品的交付,產(chǎn)品已通過客戶端認(rèn)證。
3、公司的主營業(yè)務(wù)為印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)。公司主要產(chǎn)品有剛性電路板(RPCB)、高密度互聯(lián)板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F)和柔性電路板組件(FPCA)。
后市分析:該股今日觸及漲停,后市或有繼續(xù)沖高動能。
電路板








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