今日走勢(shì)：利揚(yáng)芯片今日觸及漲停板，該股近一年漲停3次。

　　異動(dòng)原因揭秘：行業(yè)原因：

　　8月29日，阿里巴巴發(fā)布的2026財(cái)年Q1財(cái)報(bào)顯示，AI+云的Capex投資達(dá)386億元，創(chuàng)歷史新高。阿里云收入增長(zhǎng)繼續(xù)加速至26%，創(chuàng)三年新高，AI相關(guān)產(chǎn)品收入已連續(xù)8個(gè)季度實(shí)現(xiàn)三位數(shù)同比增長(zhǎng)。阿里巴巴美股周五晚大漲近13%。

　　公司原因：

　　1、據(jù)2025年8月26日半年報(bào)，公司上半年?duì)I收2.84億元，同比增長(zhǎng)23.09%；歸母凈利潤(rùn)虧損706.11萬(wàn)元，同比收窄16.38%，繼續(xù)以“獨(dú)立第三方晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試”為核心主業(yè)，累計(jì)研發(fā)44大類芯片測(cè)試方案，完成近6000種芯片型號(hào)量產(chǎn)測(cè)試。

　　2、據(jù)2025年半年報(bào)，公司已擁有數(shù)字、模擬、混合信號(hào)、存儲(chǔ)、射頻等多種工藝的SoC芯片測(cè)試解決方案，并形成了一系列核心技術(shù)，比如指紋系列芯片、大規(guī)模FPGA芯片、先進(jìn)制程高算力系列芯片、心率傳感器芯片、CIS芯片、NANDFlash芯片、物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通訊芯片、5GLNA芯片、5GSwitch芯片、WiFi6芯片、胎壓傳感器芯片、車用MCU芯片、車規(guī)BMS芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多個(gè)領(lǐng)域的芯片測(cè)試技術(shù)。

　　3、據(jù)2024年7月29日互動(dòng)易，公司與阿里巴巴旗下平頭哥半導(dǎo)體建立合作。

　?。庳?zé)聲明：本內(nèi)容由AI技術(shù)搜集公開(kāi)信息總結(jié)生成，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，以上市公司公告為準(zhǔn)）

　　后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動(dòng)能。