先進(jìn)封裝+海外擴(kuò)產(chǎn)+業(yè)績預(yù)增 甬矽電子觸及漲停
摘要: 今日走勢:甬矽電子今日觸及漲停板,該股近一年漲停1次。異動原因揭秘:行業(yè)原因:1、臺積電2026年CapEx指引上限同比+37%至560億美元,AI收入CAGR上調(diào)至55%-59%,
今日走勢:甬矽電子今日觸及漲停板,該股近一年漲停1次。
異動原因揭秘:行業(yè)原因:
1、臺積電2026年CapEx指引上限同比+37%至560億美元,AI收入CAGR上調(diào)至55%-59%,直接強(qiáng)化CoWoS等先進(jìn)封裝需求預(yù)期。
2、華創(chuàng)證券研報指出,AI服務(wù)器標(biāo)配HBM+CoWoS,2024-2030年全球先進(jìn)封裝CAGR9.4%,國產(chǎn)滲透率僅40%,替代空間廣闊。
公司原因:
1、據(jù)2026年1月13日公告,公司擬投資不超過21億元在馬來西亞建設(shè)集成電路封裝測試生產(chǎn)基地,完善海外布局,項目已獲董事會審議通過。

2、據(jù)2025年半年度報告及2025年12月25日機(jī)構(gòu)調(diào)研,公司聚焦中高端先進(jìn)封裝,AIoT營收占比近七成,2.5D封裝產(chǎn)線已通線,瑞昱、聯(lián)發(fā)科等臺系頭部客戶進(jìn)入前五大。
3、據(jù)2026年1月9日公告,公司預(yù)計2025年營收42–46億元,同比增長16.37%–27.45%,凈利潤7500萬元–1億元,同比增長13.08%–50.77%,主因海外大客戶放量及國內(nèi)SoC客戶群成長。
?。庳?zé)聲明:本內(nèi)容由AI技術(shù)搜集公開信息總結(jié)生成,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,以上市公司公告為準(zhǔn))
后市分析:該股今日觸及漲停,后市或有繼續(xù)沖高動能。
AI,先進(jìn)








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