獲悉，芯片股午后走高，截至發(fā)稿，華虹半導(dǎo)體(01347)漲5.05%，報(bào)30.15港元；ASM太平洋(601099)(00522)漲2.61%，報(bào)78.55港元；【中芯國際(688981)、股吧】(00981)漲1.35%，報(bào)16.56港元。

　　消息面上，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布全球8英寸晶圓廠展望報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體制造商從2020年初到2024年底，月產(chǎn)能將達(dá)690萬片新高，增加21%。SEMI表示，8英寸晶圓廠設(shè)備支出繼去年攀升至53億美元后，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)齊心克服芯片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準(zhǔn)運(yùn)轉(zhuǎn)率，2022年預(yù)估總額仍可達(dá)49億美元。

　　此外，IC設(shè)計(jì)公司消息人士透露，預(yù)計(jì)模擬芯片價(jià)格將繼續(xù)上漲，但速度會(huì)放緩，而供應(yīng)方面限制仍將存在。盡管模擬IC整體短缺并不如去年嚴(yán)重，但模擬IDM廠商交付周期仍長達(dá)52周。IDM廠商正在尋求建立額外晶圓代工產(chǎn)能并與代工廠密切合作，但目前還不足以滿足需求。