SEMI:預(yù)計(jì)2026年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)1190億美元
摘要: SEMI在《300mm晶圓廠展望報(bào)告-至2026年》中強(qiáng)調(diào),繼2023年的下降之后,從明年開始全球前端的300mm晶圓廠設(shè)備支出將開始恢復(fù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到1190億美元的歷史新高。
SEMI在《300mm晶圓廠展望報(bào)告-至2026年》中強(qiáng)調(diào),繼2023年的下降之后,從明年開始全球前端的300mm晶圓廠設(shè)備支出將開始恢復(fù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到1190億美元的歷史新高。對(duì)高性能計(jì)算、汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求和對(duì)存儲(chǔ)器需求的提升將推動(dòng)支出增長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年將下降18%至740億美元,2024年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)12%至820億美元,2025年增長(zhǎng)24%至1019億美元,2026年增長(zhǎng)17%至1188億美元。

晶圓廠






