當虹科技：融資凈償還672.55萬元，融資余額8257.25萬元（06-05）
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作者：佚名
摘要： 當虹科技融資融券信息顯示，2020年6月5日融資凈償還672.55萬元；融資余額8257.25萬元，較前一日下降7.53%
當虹科技融資融券信息顯示，2020年6月5日融資凈償還672.55萬元；融資余額8257.25萬元，較前一日下降7.53%。
融資方面，當日融資買入534.97萬元，融資償還1207.52萬元，融資凈償還672.55萬元。融券方面，融券賣出2.95萬股，融券償還2.64萬股，融券余量31.67萬股，融券余額3001.21萬元。融資融券余額合計1.13億元。
當虹科技融資融券交易明細（06-05）
當虹科技歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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當虹科技,688039
