迪普科技:8月26日融資凈買入17.07萬元 環(huán)比減少77.53%
摘要: 迪普科技(300768)融資融券數(shù)據(jù)顯示,8月26日融資買入269.77萬元,融資償還252.70萬元,融資凈買入17.07萬元,當(dāng)前融資余額為3.31億元。
迪普科技(300768)融資融券數(shù)據(jù)顯示,8月26日融資買入269.77萬元,融資償還252.70萬元,融資凈買入17.07萬元,當(dāng)前融資余額為3.31億元。
融券方面,融券賣出1300.00股,融券償還2200.00股,融券凈償還900.00股,當(dāng)前融券余量為2.96萬股。
綜合來看,迪普科技8月26日融資融券余額較昨日增加10.18萬元至3.32億元。
說明:融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方,市場人氣旺盛屬強(qiáng)勢市場,反之則屬弱勢市場。
迪普科技








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