今日新股上市提示：N華潤(rùn)微上市
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作者：佚名
摘要： 今日新股上市提示：N華潤(rùn)微上市N華潤(rùn)微(688396)消息一覽發(fā)行狀況股票代碼688396股票簡(jiǎn)稱(chēng)N華潤(rùn)微申購(gòu)代碼787396上市地點(diǎn)上海證券交易所科創(chuàng)板發(fā)行價(jià)格（元／股）12.80發(fā)行市盈率48.3
今日新股上市提示：N華潤(rùn)微上市
N華潤(rùn)微(688396)消息一覽
| 發(fā)行狀況 | 股票代碼 | 688396 | 股票簡(jiǎn)稱(chēng) | N華潤(rùn)微 |
| 申購(gòu)代碼 | 787396 | 上市地點(diǎn) | 上海證券交易所科創(chuàng)板 | |
| 發(fā)行價(jià)格（元／股） | 12.80 | 發(fā)行市盈率 | 48.31 | |
| 市盈率參考行業(yè) | 計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè) | 參考行業(yè)市盈率(最新) | 46.25 | |
| 發(fā)行面值（元） | 1 | 實(shí)際募集資金總額(億元) | 43.13 | |
| 網(wǎng)上發(fā)行日期 | 2020-02-12 (周三) | 網(wǎng)下配售日期 | 2020-02-12 | |
| 網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量(股) | 105,478,000 | 網(wǎng)下配售數(shù)量(股) | 143,566,835 | |
| 老股轉(zhuǎn)讓數(shù)量(股) | - | 總發(fā)行數(shù)量（股） | 336,943,049 | |
| 申購(gòu)數(shù)量上限(股) | 84,500 | 中簽繳款日期 | 2020-02-14 (周五) | |
| 網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值(萬(wàn)元) | 84.50 | 網(wǎng)上申購(gòu)市值確認(rèn)日 | T-2日(T:網(wǎng)上申購(gòu)日) | |
| 網(wǎng)下申購(gòu)需配市值(萬(wàn)元) | 1000.00 | 網(wǎng)下申購(gòu)市值確認(rèn)日 | 2020-02-05 (周三) | |
| 發(fā)行方式 | 發(fā)行方式類(lèi)型 | 網(wǎng)上定價(jià)發(fā)行,網(wǎng)下詢(xún)價(jià)配售,戰(zhàn)略配售,保薦機(jī)構(gòu)參與配售,市值申購(gòu) | ||
| 發(fā)行方式說(shuō)明 | 本次發(fā)行采用向戰(zhàn)略投資者定向配售、網(wǎng)下向符合條件的投資者詢(xún)價(jià)配售和網(wǎng)上向持有上海市場(chǎng)非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會(huì)公眾投資者定價(jià)發(fā)行相結(jié)合的方式進(jìn)行 | |||
| 經(jīng)營(yíng)范圍 | 擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè),產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域,為客戶(hù)提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)自主、制造全程可控,在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力,形成了先進(jìn)的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線(xiàn) | ||
| 主營(yíng)業(yè)務(wù) | 公司是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè),產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域,為客戶(hù)提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案 | ||
| 籌集資金將 用于的項(xiàng)目 | 序號(hào) | 項(xiàng)目 | 投資金額(萬(wàn)元) |
| 1 | 8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目 | 231144 | |
| 2 | 前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)研發(fā)項(xiàng)目 | 60000 | |
| 3 | 產(chǎn)業(yè)并購(gòu)及整合項(xiàng)目 | 30000 | |
| 4 | 補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金 | 60000 | |
| 投資金額總計(jì) | 381144.00 | ||
| 超額募集資金(實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)) | 50143.10 | ||
| 投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比 | 88.37% | ||
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半導(dǎo)體
