投資要點前言。我們在此前科創(chuàng)板專題：半導(dǎo)體定義核心資產(chǎn)以及半導(dǎo)體估值及估值溢價空間分別強調(diào)了半導(dǎo)體設(shè)備和設(shè)計龍頭的高溢價性，本篇我們作為公司精選系列重點并將持續(xù)關(guān)注具備科創(chuàng)特征的半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司。

　　公司簡介。公司成立于2004年，主要為集成電路、LED芯片、MEMS等半導(dǎo)體企業(yè)提供刻蝕、MOCVD等設(shè)備，目前刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于臺積電、中芯國際等國際一線客戶從65-14-7-5nm的集成電路制造及先進(jìn)封裝；MOCVD設(shè)備已成為世界排名前列，并在行業(yè)領(lǐng)先客戶如三安等生產(chǎn)線上大規(guī)模量產(chǎn)。財務(wù)角度營收2016年的6.10億元增長至2018年的16.39億元（刻蝕5.6億，Movcd8.3億），年均復(fù)合增長率達(dá)64%，呈現(xiàn)高成長性，業(yè)績2017年實現(xiàn)扭虧為盈，2018年盈利0.9億元。

　　刻蝕設(shè)備：2019年刻蝕設(shè)備規(guī)模365億元，中微公司逐漸成長縮小差距行業(yè)市場規(guī)模：隨著集成電路芯片制造工藝的進(jìn)步，線寬不斷縮小、芯片結(jié)構(gòu)3D化，晶圓制造向7納米、5納米以及更先進(jìn)的工藝發(fā)展，刻蝕和薄膜沉積的工藝越來越多，我們研究和測算了大陸12寸晶圓廠開工、投產(chǎn)時間及進(jìn)度，預(yù)測2019年刻蝕設(shè)備365億元。

　　行業(yè)市場格局：刻蝕設(shè)備呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局，行業(yè)前三占據(jù)94%份額，根據(jù)TheInformationNetwork顯示，泛林半導(dǎo)體在刻蝕設(shè)備行業(yè)的市場占有率約55%，其次東京電子和應(yīng)用材料分別占據(jù)20%和19%。

　　中微公司市場地位和客戶：司是我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競爭并不斷擴大市場占有率的公司，是國際半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)界公認(rèn)的后起之秀。公司自主研發(fā)的刻蝕設(shè)備正逐步打破國際領(lǐng)先企業(yè)在國內(nèi)市場的壟斷，已被海內(nèi)外主流客戶認(rèn)可，根據(jù)招股說明書，公司近期在兩家國內(nèi)知名存儲芯片制造企業(yè)采購的刻蝕設(shè)備臺數(shù)已占15%和17%份額。公司刻蝕設(shè)備客戶主要是臺積電、中芯國際、聯(lián)華電子、華力微電子、海力士、長江存儲、華邦電子、【晶方科技(603005)、股吧】、格羅方德、博世、意法半導(dǎo)體等集成電路制造商、半導(dǎo)體封測廠商。